意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)閃聯訊息產業(yè)協會(閃聯產業(yè)聯盟,IGRSInformationIndustryAssociation,簡稱閃聯)宣布,意法半導體的多款處理器可支援閃聯的大陸智慧家庭標準。資源分享協同服務標準(IGRS;I
隨著Google與英特爾展開合作,微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破,微軟也不再獨占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產品,包括Dell、宏碁、聯想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都
4月28日,IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng),這是IBM透過OpenPOWER基金會向業(yè)內開放POWER相關技術后,推出的首個加載了諸多基金會成員成果的POWER產品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服務器一直采用這
近年來,移動互聯網的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點,借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用,我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙
AMD周一(5/5)公布該公司中短期的雙重運算(ambidextrouscomputing)藍圖,打算整合x86與ARM架構,于2015年推出SkyBridge專案(ProjectSkyBridge),打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元(AP
半導體景氣快速增溫下,帶動第2季上游晶圓代工產能緊俏,其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅動IC需求所灌飽。近期面板驅動IC大廠聯詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產能緊俏的訊息,或將重啟面板驅動IC廠大搶產能
大陸PCB廠積極搶進高階技術,自網通用高階多層板、HDI、軟板等全產品,均逐漸形成對臺系業(yè)者威脅,近來PCB大廠深南更已開始小量生產打線(WB)IC載板,據悉最晚在第3季前就會全面量產,并大舉擴充產能達10倍以上,而方
智能型手機、平板電腦帶動上游晶圓制造、封測大廠需求強勁,IC載板第2季FC CSP、FC BGA產能利用率全面升溫,連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營收突破旺季水準,達到新臺幣1.07億元,年增8.81%。欣興上修其IC載板產
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵,聯發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術有所突破的聯電,傳出獲得聯發(fā)科不斷加
處理器大廠美商超微(AMD)宣布短期和中期運算解決方案,同時運用x86和ARM生態(tài)體系的優(yōu)勢,打造AMD雙邊運算(ambidextrous computing),超微除了展示代號為「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU,明年推出代號為「Proje
日月光(2311)公布4月自結集團合并營收為190.17億元,月減4.3%、年增13.8%。其中,IC封測營收為127.06億元,月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營收190.17億元,比去年同期167.16億元,成長13.8%;累計今年前4月合
成績出爐 【楊喻斐╱臺北報導】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐,矽品(2325)以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高,表現亮眼,京元電(2449)、欣銓(3264)也都成長,日月光(2311)受到電子制造代工業(yè)務仍處于低潮影響,集團營
日月光(2311)昨(7)日公布4月營收達190.17億元,月減4.3%、年增13.8%。累計前四月營收737.16億元,年增13.57%。法人預期,日月光5、6月業(yè)績有望回溫,本季營收估將較上季成長逾6%。 日月光4月IC封裝測試及材料
在日前于德國慕尼黑舉行的‘歐洲MEMS產業(yè)高峰會議’(MEMS Executive Congress Europe)上,一場以消費產品中微機電系統(tǒng)(MEMS)為主題的座談會探討了該領域的最新發(fā)展,包括新的市場機會、平均銷售價格(ASP)下跌,以及物
武進科創(chuàng)中心新超電子科技有限公司日前通過國家工信部認定,成為全市首家國家級集成電路設計企業(yè)。新超電子成立于2009年,是我市第三批領軍型海歸創(chuàng)業(yè)人才引進企業(yè),公司總經理奚谷楓曾在美國硅谷工作。據奚谷楓介紹