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IC設(shè)計(jì)業(yè)年度盛會(huì)——SNUG 2014將于五月開(kāi)幕

21ic訊為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：深受中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者廣泛歡迎的Synopsys用戶大會(huì)暨技

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2014-04-18

UG IC設(shè)計(jì)業(yè) SYNOPSYS 工程師
物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)備防雷防靜電(ESD)闡述

一.什么是ESDESDESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“靜電釋放”。國(guó)際上習(xí)慣將用于靜電防護(hù)的器材統(tǒng)稱(chēng)為ESD，中文名稱(chēng)為靜電抑制器。對(duì)電子產(chǎn)品而言，靜電放電往往是致命的——它可能導(dǎo)致元

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2014-04-18

物聯(lián)網(wǎng) ESD TVS USB3.0
3 億美元芯片封裝項(xiàng)目簽約落戶淮安

本報(bào)訊由跨國(guó)公司NEPES集團(tuán)投資3億美元的晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目新近簽約落戶淮安，并在淮安建設(shè)國(guó)家級(jí)技術(shù)研發(fā)中心及新材料產(chǎn)業(yè)基地。該項(xiàng)目是蘇北引進(jìn)的首個(gè)晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)25萬(wàn)片12英寸和32萬(wàn)片8

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2014-04-18

研發(fā)中心晶圓芯片封裝新材料
三星將3D芯片制造技術(shù)授權(quán)給GlobalFoundries

網(wǎng)易科技訊 4月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對(duì)像蘋(píng)果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。 G

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2014-04-18

三星芯片制造 3D芯片 GLOBALFOUNDRIES
江蘇建成半導(dǎo)體測(cè)試基地

新華網(wǎng)南京4月17日電（記者陳剛）江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目日前在鎮(zhèn)江科技新城建成投產(chǎn)，艾科半導(dǎo)體作為第三方測(cè)試服務(wù)企業(yè)，填補(bǔ)了華東地區(qū)的空白。據(jù)悉，隨著二期廠房的落成，艾科半導(dǎo)體有限公司將全力

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2014-04-18

半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體測(cè)試中科院
《傳聞》中芯（００９８１）于北京與深圳興建新生產(chǎn)線

《傳聞》為配合內(nèi)地集成電路國(guó)產(chǎn)化，據(jù)聞中芯（００９８１）持續(xù)擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線，分別在北京與深圳興建新生產(chǎn)線，股價(jià)昨日（１６日）重上０．６１元。

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2014-04-18

集成電路中芯芯片生產(chǎn)線
長(zhǎng)電科技：打造先進(jìn)封裝全球競(jìng)爭(zhēng)力

公司公布年報(bào)：營(yíng)收51億元、同比增長(zhǎng)15%，凈利潤(rùn)1112萬(wàn)元、同比增長(zhǎng)6.8%，每股收益0.01元、(扣非后虧損47.9萬(wàn)元、13年同期虧損1.73億)，業(yè)績(jī)符合市場(chǎng)預(yù)期。分紅預(yù)案：擬10股派0.15元。投資要點(diǎn)： Bumping、

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2014-04-18

封裝長(zhǎng)電科技 PI CHIP
英特爾贏14納米外資照挺臺(tái)積

英特爾法說(shuō)會(huì)中表示，14納米Broadwell平臺(tái)將從4月開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證、第二季底進(jìn)入出貨認(rèn)證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14納米進(jìn)度似乎又追了上來(lái)、仍領(lǐng)先臺(tái)積電16納米FinFET+制程約6個(gè)月，成為昨（16）日臺(tái)

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2014-04-18

半導(dǎo)體英特爾 SoC 臺(tái)積電
臺(tái)積今年?duì)I收確立逐季成長(zhǎng)；客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能

臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，給出今年Q2營(yíng)收將會(huì)落在1800~1830億元之間(以臺(tái)幣兌美元30.1元計(jì)算)，相當(dāng)于季增22%的樂(lè)觀財(cái)測(cè)預(yù)期。臺(tái)積共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音(附圖中)指出，臺(tái)積雖因上半年?duì)I收基期拉高，下半

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2014-04-18

MEMS LTE IMAGE
臺(tái)積估明年CAPEX持平今年，開(kāi)始10nm建置

臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，市場(chǎng)也聚焦臺(tái)積于資本支出CAPEX與先進(jìn)制程的最新進(jìn)展。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅指出，雖然此刻要估計(jì)明年資本支出CAPEX老實(shí)說(shuō)還太早，不過(guò)粗估臺(tái)積明年CAPEX應(yīng)該約略與今年持平，維持在百

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2014-04-17

臺(tái)積電微米 FINFET APEX
臺(tái)積電:今年半導(dǎo)體增7%/晶圓代工增14%

臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)abless IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

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2014-04-17

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電
國(guó)家安全受空前關(guān)注集成電路國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫

2013年，集成電路（以下簡(jiǎn)稱(chēng)IC）行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。這個(gè)行業(yè)，是智能穿戴的基礎(chǔ)行業(yè)，同時(shí)還關(guān)系著智能汽車(chē)、智能家居等智能生活的方方面面。這個(gè)行業(yè)，也一直是各國(guó)政府大力補(bǔ)貼

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2014-04-17

集成電路 IC設(shè)計(jì) IC產(chǎn)業(yè)
材料問(wèn)題卡出貨？臺(tái)積電怒斥

半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電（2330）今年以20奈米套牢蘋(píng)果（Apple）的心，獨(dú)享A8處理器訂單，但法人圈傳出消息，20奈米技術(shù)雖然良率節(jié)節(jié)高升，卻遇上制程中的材料問(wèn)題，將影響產(chǎn)品穩(wěn)定性，最壞恐影響蘋(píng)果iPhone6出貨；對(duì)此，臺(tái)

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2014-04-17

電信晶片處理器臺(tái)積電
英特爾巨虧：發(fā)展移動(dòng)業(yè)務(wù)的必要犧牲

英特爾今日公布業(yè)績(jī)，其移動(dòng)集團(tuán)2013年虧損了30多億美元。但投資者不應(yīng)對(duì)此感到害怕，因?yàn)檫@是英特爾移動(dòng)尚處于早期投資階段，目前的虧損是為了實(shí)現(xiàn)移動(dòng)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期發(fā)展而必須作出的犧牲。分析文章內(nèi)容如下：在很長(zhǎng)一

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2014-04-17

英特爾智能手機(jī) 平板電腦移動(dòng)業(yè)務(wù)
三星急了！權(quán)五鉉：系統(tǒng)LSI表現(xiàn)不好、需多加把勁

YonhapNews16日晚間報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo.)執(zhí)行長(zhǎng)暨裝置解決方案部門(mén)(包括記憶體、系統(tǒng)LSI、LED)負(fù)責(zé)人權(quán)五鉉(Oh-HyunKwon；見(jiàn)圖)對(duì)員工表示，2014年第1季半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售雖然呈現(xiàn)上揚(yáng)、但系統(tǒng)LSI的表

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2014-04-17

三星應(yīng)用處理器 LSI EXYNOS

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IC設(shè)計(jì)業(yè)年度盛會(huì)——SNUG 2014將于五月開(kāi)幕

物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)備防雷防靜電(ESD)闡述

3 億美元芯片封裝項(xiàng)目簽約落戶淮安

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長(zhǎng)電科技：打造先進(jìn)封裝全球競(jìng)爭(zhēng)力

英特爾贏14納米外資照挺臺(tái)積

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臺(tái)積估明年CAPEX持平今年，開(kāi)始10nm建置

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材料問(wèn)題卡出貨？臺(tái)積電怒斥

英特爾巨虧：發(fā)展移動(dòng)業(yè)務(wù)的必要犧牲

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