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談臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)上修曾繁城：客戶追單

臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城昨（22）日表示，今年景氣看起來(lái)還可以。至于臺(tái)積電上修第1季業(yè)績(jī)展望，他說(shuō)，似乎有些客戶之前調(diào)整庫(kù)存調(diào)得太緊，現(xiàn)在覺(jué)得景氣有些回來(lái)，因此想增加庫(kù)存。曾繁城指出，美國(guó)已表態(tài)未來(lái)可能升

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2014-03-23

臺(tái)積電三星英特爾通訊
LTE-Advanced(3GPP Rel-11)射頻測(cè)試，您準(zhǔn)備好了嗎？

3GPP 標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)，很多公司已經(jīng)開(kāi)始 Rel 11的產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證測(cè)試。在3月13日安捷倫與摩爾實(shí)驗(yàn)室共同舉辦的LTE測(cè)試與認(rèn)證技術(shù)研討會(huì)上，安捷倫現(xiàn)場(chǎng)為工程師們展示了 LTE-Advanced 需要的射頻測(cè)試項(xiàng)目和關(guān)鍵測(cè)試難點(diǎn)

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2014-03-21

射頻測(cè)試載波聚合 3GPP LTE-ADVANCED
穿戴式裝置成趨勢(shì) 半導(dǎo)體廠搶食傳感器市場(chǎng)大餅

據(jù)南韓Digital Times報(bào)導(dǎo)，穿戴式裝置的核心零組件為微機(jī)電系統(tǒng)晶片(Micro Electro Mechanical System；MEMS)。 MEMS晶片可感測(cè)使用者的動(dòng)作，轉(zhuǎn)換為數(shù)位訊號(hào)進(jìn)行傳達(dá)。舉例來(lái)說(shuō)，智慧型手表可透過(guò)心跳感測(cè)器，檢

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2014-03-21

半導(dǎo)體傳感器穿戴式 BSP
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重覆下單陰霾再現(xiàn)

臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自2014年農(nóng)歷春節(jié)后便不斷釋出晶片供應(yīng)吃緊，以及客戶訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)等好消息，近期國(guó)際IDM大廠亦跟進(jìn)搶晶圓代工產(chǎn)能，且晶片訂單能見(jiàn)度長(zhǎng)達(dá)2個(gè)月以上，使得晶圓廠產(chǎn)能利用率續(xù)沖高。然半導(dǎo)體業(yè)者指

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2014-03-21

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈晶片
臺(tái)灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計(jì)收入超過(guò)4560萬(wàn)美元

3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報(bào)道，近期臺(tái)灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司向上修正第一季度業(yè)績(jī)。根據(jù)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商的盈利都會(huì)大幅度提高。半導(dǎo)體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

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2014-03-21

晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠臺(tái)積電
英特爾發(fā)表桌機(jī)新藍(lán)圖涵蓋軟體/處理器技術(shù)

英特爾今(20日)召開(kāi)記者會(huì)，發(fā)表一系列關(guān)于桌機(jī)的產(chǎn)品藍(lán)圖，內(nèi)容涵蓋針對(duì)桌機(jī)平臺(tái)推出的新功能、軟體合作計(jì)劃、以及新處理器技術(shù)，盼能藉此推動(dòng)桌上型運(yùn)算再創(chuàng)新。英特爾指出，包括迷你電腦與桌上型all-in-one(AIO)電

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2014-03-21

Intel 電腦處理器技術(shù) 英特爾
瑞薩關(guān)閉新加坡MCU廠部份產(chǎn)能轉(zhuǎn)委外代工

全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)20日發(fā)布新聞稿宣佈，將關(guān)閉位于新加坡的MCU后段製程廠(組裝廠)，且該座MCU廠的部分生產(chǎn)設(shè)備將出售給東芝(Toshiba)出資公司JDevices。瑞薩表示，該座新加坡

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2014-03-21

晶片 MCU 新加坡 DEVICES
ARM芯片進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的困境和突圍

隨著AMD首款64位ARM服務(wù)器處理器的臨近，ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)全新的輕量化應(yīng)用體驗(yàn)。移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、云計(jì)算快速發(fā)展，負(fù)載變得越來(lái)越復(fù)雜，PC、筆記本、平板、智能手機(jī)等各式各樣的終端設(shè)備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類

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2014-03-21

數(shù)據(jù)中心 AMD ARM芯片 ARM處理器
國(guó)產(chǎn)芯片時(shí)不我待：中移動(dòng)五模策略考驗(yàn)華為海思/展訊/聯(lián)芯實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)對(duì)4G定制機(jī)的五模新要求，讓產(chǎn)業(yè)鏈顯得有點(diǎn)措手不及。尤其是對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，趕不上時(shí)間點(diǎn)就意味著巨大市場(chǎng)份額的流失。而那些中小手機(jī)廠商們，在成本高企、利潤(rùn)漸薄的環(huán)境下，也該慎重思考以何種節(jié)奏參

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2014-03-21

移動(dòng) 中國(guó)移動(dòng) 國(guó)產(chǎn)芯片華為海思
國(guó)產(chǎn)可穿戴芯片研發(fā)完畢：這次不忽悠

3月18日，北京君正董秘張敏透露，受外界關(guān)注的第二代可穿戴設(shè)備芯片日前已經(jīng)完成研發(fā)，具體方案已經(jīng)出來(lái)，近期即將投入試生產(chǎn)的投片階段。張敏透露，目前方案已經(jīng)和包括盛大在內(nèi)的公司主要客戶對(duì)接，在試生產(chǎn)的投片階

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2014-03-21

芯片可穿戴智能手表可穿戴設(shè)備
中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以電子計(jì)

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2014-03-21

引腳中科院基板微電子封裝
矽品資本支出拉高至147億

封測(cè)大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開(kāi)董事會(huì)，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來(lái)擴(kuò)充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應(yīng)來(lái)自輝達(dá)（NVIDIA）、

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2014-03-21

晶片晶圓 CCS FCC
矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達(dá)147億元增幅53%

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過(guò)今年股利政策，每股擬配發(fā)1.8元現(xiàn)金，以今日收盤(pán)價(jià)39.3元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約4.58%，同時(shí)矽品董事會(huì)也通過(guò)上調(diào)今年資本支出預(yù)算金額，從原本的96億元，一口氣調(diào)升到147億元，增幅

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2014-03-21

封裝 WAFER CHIP LEVEL
聯(lián)發(fā)科芯片需求穩(wěn)定臺(tái)積電工藝高于蘋(píng)果預(yù)期

聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片需求穩(wěn)健手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲(chǔ)存等與個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品可能會(huì)受淡季效應(yīng)影響，不過(guò)，手機(jī)芯片市場(chǎng)需求依然穩(wěn)健。法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時(shí)透露，第2季業(yè)績(jī)可能較第

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2014-03-20

蘋(píng)果聯(lián)發(fā)科芯片臺(tái)積電
集成電路產(chǎn)業(yè)：地方政府的“生意經(jīng)”

盡管“地方政府股份公司”被認(rèn)為是造成當(dāng)下中國(guó)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象中房地產(chǎn)泡沫、地方平臺(tái)債務(wù)和產(chǎn)能過(guò)剩的體制性根源，但在集成電路這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，地方政府卻是著實(shí)扮演著產(chǎn)業(yè)組織者的角色?！敖衲甑男蝿?shì)大好，尤其是物

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2014-03-20

半導(dǎo)體工程師中國(guó)集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)

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談臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)上修曾繁城：客戶追單

LTE-Advanced(3GPP Rel-11)射頻測(cè)試，您準(zhǔn)備好了嗎？

穿戴式裝置成趨勢(shì) 半導(dǎo)體廠搶食傳感器市場(chǎng)大餅

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重覆下單陰霾再現(xiàn)

臺(tái)灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計(jì)收入超過(guò)4560萬(wàn)美元

英特爾發(fā)表桌機(jī)新藍(lán)圖涵蓋軟體/處理器技術(shù)

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ARM芯片進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的困境和突圍

國(guó)產(chǎn)芯片時(shí)不我待：中移動(dòng)五模策略考驗(yàn)華為海思/展訊/聯(lián)芯實(shí)力

國(guó)產(chǎn)可穿戴芯片研發(fā)完畢：這次不忽悠

中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

矽品資本支出拉高至147億

矽品股利1.8元并上調(diào)今年資本支出達(dá)147億元增幅53%

聯(lián)發(fā)科芯片需求穩(wěn)定臺(tái)積電工藝高于蘋(píng)果預(yù)期

集成電路產(chǎn)業(yè)：地方政府的“生意經(jīng)”

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