就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng),除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),則已
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會(huì)資金。 ●除開(kāi)發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外,必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。 尹志堯:國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開(kāi)始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機(jī),克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制,開(kāi)創(chuàng)了內(nèi)存
臺(tái)股除持續(xù)看好以中國(guó)大陸半導(dǎo)體藍(lán)海為市場(chǎng)的F類比IC設(shè)計(jì)公司之外,在中國(guó)大陸手機(jī)市占率過(guò)半的F觸控IC設(shè)計(jì)公司的轉(zhuǎn)機(jī)性亦值得留意。隨中國(guó)大陸智能型手機(jī)滲透率拉高,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化,內(nèi)嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購(gòu)加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨
目前近場(chǎng)通信功能(NFC)可謂是Android設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,但是又有多少消費(fèi)者會(huì)真的實(shí)際使用這項(xiàng)功能?去年7月份在眾籌網(wǎng)站 Kickstarter上NFC Ring憑借著優(yōu)秀的創(chuàng)意籌集到了數(shù)百萬(wàn)美元的啟動(dòng)資金,而公司近日宣布這款戒指
測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)將推出射頻IC應(yīng)用測(cè)試模組,預(yù)計(jì)第2季開(kāi)始出貨。 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出兩套測(cè)試模組,因應(yīng)手機(jī)與WLAN裝置內(nèi)、支援802.11ac及LTE-Advanced行動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)的射頻IC測(cè)試需求。 愛(ài)德萬(wàn)表
各家廠商2月?tīng)I(yíng)收在昨日公告完畢,今日臺(tái)股呈現(xiàn)小漲的走勢(shì)。近期臺(tái)股能上漲攻高,電子類股扮演相當(dāng)重要的角色,其中半導(dǎo)體相關(guān)廠商股票更是在臺(tái)積電的帶動(dòng)下跟著上漲。巴克萊證券出具最新報(bào)告分析,由于多家半導(dǎo)體廠商
ZDNet Korea引述三星匿名主管說(shuō)法報(bào)導(dǎo),三星已和蘋(píng)果簽署協(xié)議,將與臺(tái)積電共同為蘋(píng)果生產(chǎn)A8處理器芯片,預(yù)定下一季開(kāi)始量產(chǎn)。 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 原本外傳蘋(píng)果A8處理器訂單大多數(shù)由臺(tái)積電拿下,臺(tái)積電已于1月
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 的最新研究報(bào)告,來(lái)自手機(jī)與平板裝置的應(yīng)用需求讓 Bosch 成為 2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器與致動(dòng)器(actuator)市場(chǎng)龍頭。 在 2012年,Bosch是與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手意法半導(dǎo)體(ST)并列全球MEMS供應(yīng)商排行
IBM研究人員近日取得了一項(xiàng)里程碑式的技術(shù)突破,利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個(gè)多級(jí)石墨烯射頻接收器,進(jìn)行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測(cè)試。這款接收器是迄今為止最先進(jìn)的全功能石墨烯集成電路,可使智能
這次全國(guó)兩會(huì),李克強(qiáng)總理所作《政府工作報(bào)告》中提出,“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)被首次寫(xiě)進(jìn)政
臺(tái)積電為蘋(píng)果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進(jìn)入量產(chǎn)階段,近期卻傳出20奈米化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問(wèn)題,導(dǎo)致部分機(jī)臺(tái)停機(jī)。臺(tái)積電對(duì)此指出,此問(wèn)題確實(shí)導(dǎo)致20奈米投片進(jìn)度有延緩狀況,但未到停機(jī)階段,目
就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng),除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),則已
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2013年韓國(guó)超越日本成為中國(guó)第一大進(jìn)口來(lái)源國(guó)。據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2013年韓國(guó)在中國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)占有率由2012年的9.17%上升至9.24%,同期,日本在中國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)占有率由