三星已經(jīng)對外發(fā)布Galaxy S5智能手機(jī),并且證實(shí)它將會內(nèi)置指紋傳感器。 最初,有傳聞稱三星將會選用第三方制造商去負(fù)責(zé)指紋傳感器的制造,但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因,主要是因?yàn)槿菗?dān)憂第三方制造
蘋果iPhone 6晶片及供應(yīng)商預(yù)估 蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第3季初推出,據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露,包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識感測器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone 6內(nèi)建晶片,已
日月光(2311)高雄K7廠含鎳制程雖遭停工處分,法人圈盛傳國際大廠仍力挺日月光,繼承接蘋果指紋辨識晶片之后,再拿下索尼供應(yīng)蘋果次世代手機(jī)的鏡頭模組構(gòu)裝,連同后續(xù)有機(jī)會分食臺積電代工的A8處理器后段封裝,讓日
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點(diǎn),尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米制程的Altera也回來了,加上臺積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺積電可說是「三喜臨門」。 《工
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
近年來,我國對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,有一大批企業(yè)在過去十年里面沖進(jìn)了國際市場,但與國外先進(jìn)水平的差距仍然在拉大。全國人大代表、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在接受采訪時(shí)建議制定自主國家級技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),創(chuàng)造
牽引萬噸的電力機(jī)車是如何制造出來的?高速列車是如何跑出時(shí)速605公里的速度的?2月24日—25日,參加第三屆“車迷有約走進(jìn)南車”活動的近60名火車迷走進(jìn)中國南車株洲基地,參觀了助力中國高鐵走向“芯時(shí)代”的國內(nèi)首
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米製程的Altera也回來了,加上臺積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺積電可說是「三喜臨門」?!豆ど虝r(shí)
FinFET晶體管大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝,它會持續(xù)多久和為什么要替代他們?在近期內(nèi),從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FDSOI工藝的平面技術(shù),有望可縮
日前,德州儀器(TI)宣布今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路(UnitedWay)活動籌款660萬美元,以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問題。5600多名TI員工秉承公司創(chuàng)始人發(fā)起的樂善好施傳統(tǒng),捐款330萬美元,比去年上
蘋果在指紋識別領(lǐng)域的“重金”探索迅速引來響應(yīng)者。近日,三星攜GALAXYS5亮相世界移動通信大會,再度讓指紋識別技術(shù)為市場所矚目。隨著更多電子巨頭的參戰(zhàn),指紋識別將面臨產(chǎn)能緊張,國內(nèi)廠商有望在指紋識
按照摩爾定律,芯片可容納的晶體管數(shù)量每兩年提高一倍。然而,摩爾定律不只是在同一顆芯片上將晶體管數(shù)量增加一倍的技術(shù)問題。摩爾定律暗示,隨著芯片集成密度翻倍,功耗和性能都將會實(shí)現(xiàn)大幅度改進(jìn)。在過去50年里,
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝