1月18日,美國商務部部長霍華德?盧特尼克(Howard Lutnick)在美光紐約工廠奠基儀式上的表態(tài),為本已沸騰的全球內(nèi)存市場投下又一顆 “炸彈”:存儲芯片制造商若不選擇在美國本土建廠,將面臨高達 100% 的懲罰性關稅。
在全球 AI 產(chǎn)業(yè)高歌猛進、資本與技術蜂擁而入的當下,微軟 CEO 薩蒂亞?納德拉在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上的表態(tài),猶如一劑冷靜劑,刺破了行業(yè)狂熱的泡沫。
CH558T 采用 BASIC-52 系統(tǒng),并具備藍牙連接功能。CH558T 的運行頻率為 48 MHz,擁有 4KB 的 xRAM,足以滿足常規(guī)應用需求。
該項目使用 DHT11 傳感器來測量環(huán)境溫度(攝氏度)和相對濕度(百分比),并將測量結果顯示在 Arduino 串行監(jiān)視器上。
以JB/T 8853—2015《錐齒輪圓柱齒輪減速器》中H系列圓柱齒輪減速器承載能力為研究對象 , 齒輪副強度計算采用GB/T 19406—2003《漸開線直齒和斜齒圓柱齒輪承載能力計算方法 工業(yè)齒輪應用》公式 ,建立傳動系統(tǒng)模型 ,利用KISSsYs軟件進行齒輪副螺旋線修形設計和強度校核 。通過對比修形前后齒輪副的螺旋線載荷分布系數(shù)、最大線載荷和最小安全系數(shù) , 發(fā)現(xiàn)對齒輪副進行適當?shù)穆菪€修形可以明顯降低螺旋線載荷分布系數(shù)和最大線載荷應力值 , 顯著提高齒輪副承載能力 , 實現(xiàn)圓柱齒輪減速器在額定機械功率下每級齒輪副的最小安全系數(shù)均符合GB/T 19406—2003規(guī)定的目標。
使用一種白色的聚碳酸酯纖維板模具(這種模具在任何 DIY 或板材商店都能輕易買到),我們制作出一個 260 x 300 x 30 毫米(寬 x 長 x 高)的腔體。另外,出于美觀考慮,我們還可以在模具中添加一些方形部分,從而得到最終帶有倒角的成品,就像我所制作的那個一樣。
其設計用途在于電子元件的返修,而非回流焊接:能夠均勻加熱印刷電路板(溫度約為 80 至 120 攝氏度),從而使得焊接和熱風處理過程更加迅速、安全且對元件造成的壓力更小。
針對架空輸電線路進線檔雙回路終端塔外角側上相和中相跳線電氣間隙不足的難題 ,提出并比選了多種有效的解決方案。以某500 kV線路工程為例 ,分析小檔距、大高差及塔頭布置等多因素耦合的特殊復雜工況 ,綜合比選包括雙跳線串 、剛性跳線(硬跳)、加裝跳線支架及增加塔頭層間距在內(nèi)的四種優(yōu)化方案 ,從技術性、經(jīng)濟性、實施難度三個維度進行量化評估。經(jīng)系統(tǒng)性分析與解決方案多維度比選 ,推薦剛性跳線方案為解決跳線間隙緊張問題的最優(yōu)方案 ,研究思路與結論對類似輸電工程設計具有重要參考價值。
在本次展示中,我將為大家介紹 MST3576 XB 主板。這是一款基于瑞芯微 RK3576 八核處理器的高性能工業(yè)嵌入式主板。該主板專為諸如工業(yè)控制、自動化、機器人技術、醫(yī)療系統(tǒng)以及智能終端等對性能、穩(wěn)定性和豐富輸入輸出要求極高的應用而設計。
在之前的文章中,我們已經(jīng)了解到如何在 AMD Versal AIE-ML 架構上創(chuàng)建一個 FFT 應用程序,而無需進行任何 AIE-ML 內(nèi)核編碼,只需使用 AMD DSP 庫即可實現(xiàn)。然后,我們還看到了如何利用 Vitis 功能仿真在 MATLAB 環(huán)境中模擬我們的 AIE-ML 圖形。