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當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]為了開發(fā)數(shù)字直放站連接系統(tǒng),介紹CPRI協(xié)議規(guī)范和幀結(jié)構(gòu),討論其硬件上的實(shí)現(xiàn)方案,給出基于SCAN25100的FPGA電路模塊設(shè)計(jì),采用Verilog語(yǔ)言設(shè)計(jì)開發(fā)功能模塊。該方案具有便于功能擴(kuò)展、成本低、使用靈活等特點(diǎn),通過(guò)實(shí)際測(cè)試表明,此方案可進(jìn)行可靠的數(shù)據(jù)傳輸,性能穩(wěn)定,從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)字直放站和基站之間更有效的互通,擴(kuò)大了基站的覆蓋范圍。

0 引 言 
   
隨著移動(dòng)通信的發(fā)展。通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍已經(jīng)成為衡量通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的重要標(biāo)準(zhǔn),直接影響著運(yùn)營(yíng)商的經(jīng)濟(jì)效益。而直放站的發(fā)展應(yīng)用,已成為提高運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,解決網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)或弱區(qū)問題,增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的主要手段之一。一個(gè)基站可以與幾個(gè)直放站相連,可以組成鏈狀、星型、樹型等靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),使基站的覆蓋范圍大大增加。同時(shí),既節(jié)省空間,又降低成本,提高了組網(wǎng)的效率。
    但由于傳統(tǒng)模擬直放站設(shè)備間沒有統(tǒng)一的協(xié)議規(guī)范,無(wú)法滿足系統(tǒng)廠商與直放站廠商的兼容,無(wú)法實(shí)現(xiàn)基站和直放站之間更有效的互通,從而限制了兩者之間控制和數(shù)據(jù)的可靠傳輸。2003年6年,由包括愛立信、華為、NEC、北電網(wǎng)絡(luò)及西門子5大集團(tuán)合力制定了CPRI(Common Public Radio Interface)接口。該組織成立的主要目的是制定這個(gè)接口的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,從而使該接口成為一個(gè)公共的可用的指標(biāo)。開放的CPRI接口為3G基站產(chǎn)品和2G數(shù)字直放站在增加效益,提高靈活性方面提供了便利。

1 CPRI協(xié)議概述

    CPRI規(guī)范定義了物理層和鏈路層兩層協(xié)議,能實(shí)現(xiàn)數(shù)字基帶IQ信號(hào)傳輸時(shí)分復(fù)用,其協(xié)議結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。物理層用千兆以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),傳輸?shù)臄?shù)據(jù)采用8 B/10 B編解碼,通過(guò)光模塊串行發(fā)送,為達(dá)到所要求的靈活度和成本效益,線路比特速率有614.4 Mb/s,1228.8 Mb/s和2 457.6 Mb/s三種。鏈路層定義了一個(gè)同步的幀結(jié)構(gòu)。幀結(jié)構(gòu)包括基本幀和超幀,每個(gè)基本幀的幀頻為3.84 MHz,包括16個(gè)時(shí)隙,根據(jù)線路比特率的不同,每個(gè)時(shí)隙的大小分別為1 B。2 B,4 B。其中第一個(gè)時(shí)隙為控制時(shí)隙,其余15個(gè)時(shí)隙為I/O數(shù)據(jù)時(shí)隙,用來(lái)傳送I/O數(shù)據(jù)流。超幀則由256個(gè)基本幀構(gòu)成,256個(gè)基本幀的控制時(shí)隙共同構(gòu)成超幀的控制結(jié)構(gòu)(如圖2所示),同時(shí),定義了快速C/M通道(以太網(wǎng))和慢速C/M通道(HDLC),用于傳送控制類和管理類的數(shù)據(jù),可以對(duì)直放站進(jìn)行維護(hù)。

2 硬件實(shí)現(xiàn)方案
2.1 方案對(duì)比
   
對(duì)于CPRI硬件實(shí)現(xiàn)方案,有以下幾種方案可以選擇:
    (1)PMC方案。采用PMC7830或PMC7832芯片,這一類芯片把CPRI協(xié)議全部集成在芯片內(nèi)部,只留出接口,使用簡(jiǎn)單方便,可完全支持用于無(wú)線基站連接的公共射頻接口(CPRI)規(guī)范。
    (2)用帶ROCKET IO的FPGA實(shí)現(xiàn)CPRI協(xié)議,此方法靈活性高,但開發(fā)時(shí)間周期會(huì)比較長(zhǎng),影響產(chǎn)品開發(fā)。
    (3)FPGA與SCAN25100相結(jié)合。由FPGA實(shí)現(xiàn)CPRI的成解幀及相關(guān)接口設(shè)計(jì),SCAN25100負(fù)責(zé)完成8 B/10 B編解碼和高速串并轉(zhuǎn)換。鏈路層的幀協(xié)議修改方便,而物理層則由芯片完成,使用簡(jiǎn)單,性能穩(wěn)定。開發(fā)成本較低,且擴(kuò)展性好。
    (4)FPGA與TLK4015相結(jié)合。TLK4015是4通道、0.6~1.5 Gb/s通道收發(fā)器,當(dāng)系統(tǒng)需要多的通道數(shù)時(shí),使用該方案可以減少電路板尺寸。
2.2 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)
   
該設(shè)計(jì)采用第3種的硬件實(shí)現(xiàn)方案,整個(gè)硬件實(shí)現(xiàn)由5個(gè)部分組成,如圖3所示,分別為CPRI鏈路層協(xié)議實(shí)現(xiàn)模塊,CPRI物理層協(xié)議實(shí)現(xiàn)模塊、光傳輸模塊、時(shí)鐘管理模塊和系統(tǒng)配置與監(jiān)控模塊。

2.2.1 CPRI鏈路層協(xié)議實(shí)現(xiàn)模塊
    CPRI鏈路層只是定義了一個(gè)同步的幀結(jié)構(gòu),而里面的IQ數(shù)據(jù)和控制管理數(shù)據(jù)都是由用戶按需求自由處理的,采用FPGA實(shí)現(xiàn)CPRI的成幀、解幀及相關(guān)的控制,處理靈活,方便以后服務(wù)增加進(jìn)行升級(jí)。在下面的軟件部分做詳細(xì)介紹。
2.2.2 CPRI物理層協(xié)議實(shí)現(xiàn)模塊
    采用國(guó)半的CPRI串行/解串器SCAN25100。SCAN25100是專門為CPRI協(xié)議設(shè)計(jì)的高速串并轉(zhuǎn)換芯片,除了串并轉(zhuǎn)換之外,還有8 B/10 B編解碼功能,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖4所示。
    圖4中的TXCLK和RXCLK都是雙邊沿采集數(shù)據(jù),降低了頻率要求,光纖接口(DOUT和RIN)的速率由TXCLK決定,當(dāng)TXLCK為61.44 MHz時(shí),經(jīng)8 B/10 B編碼,再并串轉(zhuǎn)換后,DOUT的速率就是1 228.8 Mb/s。對(duì)于RXCLK也就是接收過(guò)程的時(shí)鐘,可以采用芯片內(nèi)部自動(dòng)恢復(fù)模式。當(dāng)作為RE端時(shí),內(nèi)部振蕩器產(chǎn)生的30.72 MHz時(shí)鐘SYSCLK可以直接作為參考時(shí)鐘REFCLK,省去一個(gè)精準(zhǔn)的外部時(shí)鐘,而且可以利用芯片上的兩個(gè)鎖相環(huán)路自動(dòng)將遠(yuǎn)程射頻單元同步到負(fù)責(zé)基帶處理工作的基站。當(dāng)作為REC端時(shí),需要由時(shí)鐘芯片產(chǎn)生30.72 MHz的時(shí)鐘給SCAN25100當(dāng)參考時(shí)鐘。具體應(yīng)用時(shí),可以使用芯片的配置引腳進(jìn)行芯片工作模式配置,也可以用MDIO接口對(duì)芯片內(nèi)部寄存器進(jìn)行編程,達(dá)到配置芯片的目的。
    此外,該芯片還提供了延遲校準(zhǔn)測(cè)量功能,通過(guò)讀內(nèi)部相應(yīng)的寄存器值,再進(jìn)行簡(jiǎn)單的換算后,就可以得到數(shù)據(jù)的傳輸延遲,其準(zhǔn)確度達(dá)到±800 ps。SCAN25100很好地滿足CPRI物理層的功能,性能穩(wěn)定,省去了8 B/10 B編解碼和接收端的時(shí)鐘恢復(fù),減輕FPGA開發(fā)壓力。
2.2.3 光纖傳輸模塊
    由于CPRI光口的傳輸速率有614.4 Mb/s,1228.8 Mb/s和2 457.6 Mb/s三種,所以光纖模塊應(yīng)該選用多模光纖模塊,可以滿足3種速率的不同選擇。實(shí)現(xiàn)多塊單板之間的通信,形成鏈狀和星型混全組網(wǎng),提高整個(gè)數(shù)字直放站系統(tǒng)的覆蓋范圍。
2.2.4 時(shí)鐘管理模塊
    對(duì)于數(shù)字直放站系統(tǒng),需要用到好幾個(gè)低抖動(dòng)、低相位噪聲時(shí)鐘,如SCAN25100,F(xiàn)PGA等,而且電平有LVDS,LVPECL,CMOS等。時(shí)鐘是整個(gè)系統(tǒng)的核心,其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的工作。
    AD9516是一款將低相位噪聲時(shí)鐘發(fā)生和小于1 ps低抖動(dòng)14通道時(shí)鐘分配功能集成在一起的時(shí)鐘集成電路。內(nèi)部集成了1個(gè)整數(shù)n分頻的頻率合成器、2個(gè)參考輸入端、1個(gè)壓控振蕩器(VCO)、可編程驅(qū)動(dòng)器、可調(diào)延遲線和14個(gè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器,包括LVPECL,IVDS和CMOS三種電平模式輸出。由于片內(nèi)集成了VC0,省去了外部振蕩器,同時(shí)也提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性。3種電平模式時(shí)鐘輸出,豐富了接口方式,給系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了便利,因此,該系統(tǒng)中采用ADI的時(shí)鐘芯片AD9516。
2.2.5 系統(tǒng)配置及監(jiān)控
    利用單片機(jī)對(duì)時(shí)鐘芯片等進(jìn)行初始化配置,與FPGA進(jìn)行通信,實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)監(jiān)控功能。
2.3 電路接口設(shè)計(jì)和PCB布板問題
2.3.1 接口電平

    SCAN25100的串口輸出是CML差分電平模式,而光纖模塊的接口電平是LVPECL差分電平模式,為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠工作,需要進(jìn)行接口電平轉(zhuǎn)換,其接口轉(zhuǎn)換如圖5所示。

    在該系統(tǒng)中,當(dāng)CML差分輸出時(shí),芯片已經(jīng)在差分輸出加了電阻.而光纖模塊的LVPECL電平中已經(jīng)有隔直電容,所以在處理兩者之間的接口電平時(shí)顯得十分簡(jiǎn)單,可以把兩者直接相連就可以解決接口電平匹配問題。
2.3.2 PCB布板
    由于是GHz級(jí)的設(shè)計(jì),對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求較高.對(duì)高速差分布線,特別是光模塊和SCAN25100接口走線(圖4中的DOUT和RIN),應(yīng)該盡量短且不同層布線,減少收發(fā)之間的串?dāng)_,增加回流過(guò)孔減少其他信號(hào)耦合,設(shè)計(jì)好高速差分走線的阻抗匹配,保證高速串行信號(hào)的完整性。

3 軟件實(shí)現(xiàn)
3.1 單片機(jī)

    實(shí)現(xiàn)SPI通信協(xié)議.完成對(duì)時(shí)鐘芯片、A/D與D/A的初始化配置,使得時(shí)鐘芯片提供多路時(shí)鐘分別給FPGA.SCAN25100,A/D與D/A。實(shí)現(xiàn)I2C通信協(xié)議,完成單片機(jī)與FPGA之間的通信,從而對(duì)數(shù)字中頻進(jìn)行設(shè)置及監(jiān)控。實(shí)現(xiàn)485總線對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)控。
3.2 FPGA
    主要是完成CPRI的鏈路層協(xié)議。主要分為3個(gè)模塊,發(fā)送、接收、CPRI啟動(dòng)過(guò)程模塊。其結(jié)構(gòu)如圖6所示,F(xiàn)PGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)CPRI的成解幀和數(shù)字上下變頻(DDc及DUC.這里不在討論),發(fā)送模塊負(fù)責(zé)把數(shù)字下變頻數(shù)據(jù)通過(guò)CPRI幀發(fā)送給SCAN25100,接收模塊則把接收的CPRI幀提取出數(shù)字上變頻需要的數(shù)據(jù)。只有當(dāng)啟動(dòng)模塊完成后。輸出1個(gè)控制信號(hào),數(shù)字中頻和CPRI之間才能互相傳遞數(shù)據(jù)。

3.2.1 發(fā)送模塊
    按照CPRI基本幀和超幀結(jié)構(gòu),把DDC(數(shù)字下變頻)的IQ數(shù)據(jù)信號(hào)與相應(yīng)的控制信號(hào)成幀后發(fā)送給SCAN25100,SCAN25100再進(jìn)行8 B/10 B編碼,從光模塊發(fā)送出去。如圖7所示,TXMGR模塊產(chǎn)生IQ數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù)的使能信號(hào);TXCTRL模塊則對(duì)CPRI超幀的控制時(shí)隙進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生不同的控制信號(hào),從而從FIFO中選擇讀出不同的控制信號(hào);TXDDR模塊則是把數(shù)據(jù)通過(guò)時(shí)鐘雙邊沿進(jìn)行發(fā)送。

3.2.2 接收模塊
    將從SCAN25100接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步頭(K28.5)檢測(cè),進(jìn)行CPRI解幀工作,把控制信號(hào)和IQ數(shù)據(jù)信號(hào)分解出來(lái),IQ數(shù)據(jù)信號(hào)送到DUC(數(shù)字上變頻)。如圖8所示,RXDDR模塊則是通過(guò)時(shí)鐘雙邊沿接收數(shù)據(jù);RxMGR模塊通過(guò)檢測(cè)幀頭產(chǎn)生IQ數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù)的使能信號(hào);RXCTRL模塊則對(duì)CPRI超幀的控制時(shí)隙進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生不同的控制信號(hào),從而把接收到不同的控制信號(hào)寫入FIFO,提供給其他模塊。

3.2.3 CPRI啟動(dòng)過(guò)程模塊
    CPRI規(guī)范中的啟動(dòng)過(guò)程,此過(guò)程是相當(dāng)重要的,需要軟件和硬件共同完成。協(xié)商確定物理層的協(xié)議、慢速通道(HDLC)和快速通道(以太網(wǎng))的傳輸速率,完成REC和RE之間的鏈路建立,從而進(jìn)行正常的通信過(guò)程。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,理清各個(gè)狀態(tài)的作用,利用狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)啟動(dòng)過(guò)程,整個(gè)流程如圖9所示。

4 實(shí)際測(cè)試結(jié)果
4.1 自環(huán)測(cè)試
   
在實(shí)驗(yàn)室常溫環(huán)境下進(jìn)行實(shí)際測(cè)試,采用Chips-cope抓取發(fā)送和接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的方法。也就是說(shuō),產(chǎn)生一段測(cè)試數(shù)據(jù),按CPRI幀格式發(fā)送給sCAN25100,通過(guò)光模塊自環(huán)回來(lái),如圖3所示,然后用Chipscope抓取接收回來(lái)的數(shù)據(jù),與發(fā)送的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,確認(rèn)鏈路是正常通信。
    經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試,該系統(tǒng)已經(jīng)能正常穩(wěn)定通信,如圖10所示。發(fā)送數(shù)據(jù)(Txdata)幀頭為OxBC50,發(fā)送時(shí)刻為2172,隨后的發(fā)送數(shù)據(jù)的高8位和低8位分別以2累加。接收數(shù)據(jù)(RxData)在2193時(shí)刻接收到幀頭OXBC50,隨后接收到的數(shù)據(jù)也是高8位和低8位分別以2累加,而且跟發(fā)送的數(shù)據(jù)是一樣的。

4.2 聯(lián)合測(cè)試
    CPRI模塊的成解幀都是在FPGA內(nèi)部完成的,而數(shù)字中頻模塊(DDC,DUC)也全部在FPGA里面完成設(shè)計(jì),如圖6所示。兩部分的接口顯得非常簡(jiǎn)單,只需要把兩部分代碼整合成一個(gè)工程就行。同樣,在實(shí)驗(yàn)室常溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,整個(gè)系統(tǒng)能正常穩(wěn)定的工作。

5 結(jié) 語(yǔ)
    CPRI是規(guī)范基站內(nèi)部REC和RE之間的接口標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。該設(shè)計(jì)把CPRI的兩層協(xié)議分開設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),FPGA實(shí)現(xiàn)CPRI鏈路層,設(shè)計(jì)靈活。芯片SCAN25100實(shí)現(xiàn)物理層,由于芯片具備自動(dòng)同步及準(zhǔn)確校準(zhǔn)時(shí)延等功能,方便后續(xù)設(shè)計(jì)分布式遠(yuǎn)程射頻基站系統(tǒng)。通過(guò)對(duì)電路板的實(shí)際測(cè)試,調(diào)整電路設(shè)計(jì)及PCB部分布線設(shè)計(jì),不斷地調(diào)整優(yōu)化設(shè)計(jì),CPRI模塊正常穩(wěn)定工作,該模塊已經(jīng)和其他模塊(DDC,DUC等)通過(guò)了聯(lián)合測(cè)試。

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南京2022年10月17日 /美通社/ -- 日前《2022第三屆中國(guó)高端家電品牌G50峰會(huì)》于浙江寧波落幕,來(lái)自兩百余名行業(yè)大咖、專家學(xué)者共同探討了在形勢(shì)依然嚴(yán)峻的當(dāng)下,如何以科技創(chuàng)新、高端化轉(zhuǎn)型等手段,幫助...

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