一.在PADS Layout(PowerPCB)中添加表面型測試點
1.首先在菜單Setup > Pad Stacks 中添加新的過孔(通孔)類型,把鉆孔Drill設(shè)為0,欲加的測試點所在層(例如TOP 層)半徑設(shè)為合適的大小,其它層半徑設(shè)為0,這樣就得到一個表貼的過孔類型,取個名字(例如為TP_TOP和TP_BOTTOM 分別為頂層和底層的類型)保存,如下圖所示。
2.在菜單欄選擇Tools > DFT Audit…,打開對話框,在左邊的Use Test Point 下拉框中選擇需要的測試點類型,如TP_TOP,在右上角勾選PCB Top Side 選項。
3.點擊工具欄中的DESIGN 圖標 ,然后選擇添加測試點圖標 ,然后在PCB 板上需要添加測試點的走線或者焊盤上,點擊添加測試點即可,如下圖所示。
二.在PADS Router(BlazeRouter)中添加表面型測試點
我們也可以在PADS Router(BlazeRouter)中添加表面型測試點。
1. 要在PADS Router 中添加測試點必須先在PADS Layout(PowerPCB)中增加好相應的表貼過孔類型,如上面增加TP_TOP 和TP_BOTTOM 測試點的方法。
2. 然后在PADS Router 的菜單項Tools > Options > Test Points 選項頁中進行如下設(shè)置。
注:測試探頭的Fixture drill size 參數(shù)不要太大,否則可能因為違背設(shè)計規(guī)則而放不下測試點。
3. 點擊工具欄中的Route Editing 圖標 ,然后選擇添加測試點圖標 ,由于點擊此按鈕后,系統(tǒng)將選擇目標自動過濾為過孔和焊盤,因此為了可以在走線上增加測試點,我們必須先點擊鼠標右鍵選擇Select Anything,然后在PCB板上需要添加測試點的走線或者焊盤上,點擊添加測試點即可,如下圖所示。
注:這里的TP_TOP 舉例只針對TOP 層的測試點設(shè)置,BOTTOM 層的測試點添加方法類似,注意在選項中選擇TP_BOTTOM 類型。
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