這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。

　　1. Silk to Solder Spacing

　　這是軟件自動(dòng)檢驗(yàn)絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會(huì)彈出“Check Silkscreen”對(duì)話框。

　　首先選擇要檢查的兩層，即Sildcreen_top/Soldermask_top同時(shí)選中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同時(shí)選中。然后在Clearance中輸入可以容忍的最效間距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時(shí)屏幕底端左邊顯示“Silk to Sold Check”：右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后會(huì)彈出一個(gè)報(bào)錯(cuò)信息框。“確定”后屏幕跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會(huì)增加一個(gè)信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯(cuò)誤具體位置，可以點(diǎn)擊“All”顯示所有的錯(cuò)誤，也可以在下拉框中選擇某一個(gè)error，這樣可以查詢(xún)這個(gè)error的具體位置。

　　2. Solder Mask to Trace Spacing

　　在一般的EDA軟件中定義為Solder Mask的地方，在實(shí)際做板的時(shí)候就是涂焊錫的地方。沒(méi)有Solder Mask的地方，做板時(shí)就時(shí)阻焊劑。阻焊劑的主要目的時(shí)避免在焊接過(guò)程中焊料無(wú)序流動(dòng)而導(dǎo)致焊盤(pán)引線之鍵“橋接”短路，保證安裝質(zhì)量，提供長(zhǎng)時(shí)間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，形成印刷電路板的“外衣”。

　　這個(gè)命令就時(shí)一個(gè)實(shí)現(xiàn)軟件自動(dòng)檢查走線和Sold(焊料)間距的功能。

　　Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就會(huì)彈出“Check Solder Mask”對(duì)話框。

　　在這個(gè)對(duì)話框中分別選擇要檢查的Electrical Layer與Solder Mask Layer兩層。也就同時(shí)選中Top/Soldermask_top層，或者同時(shí)選中Bottom/Soldermask_Bottom層。然后在Clearance中輸入可以容忍的最小間距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時(shí)屏幕底端左邊顯示“Solder to Trace Check”:右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后，如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤則會(huì)彈出一個(gè)報(bào)錯(cuò)信息框。

　　同樣的，確定后屏幕會(huì)跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會(huì)增加一個(gè)信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯(cuò)誤具體位置，可以點(diǎn)擊“ALL”顯示所有的錯(cuò)誤，也可以在下拉框中選中某一個(gè)error,這樣可以查詢(xún)這個(gè)error的具體位置。

　　3. Copper Slivers

　　“Copper Slivers”時(shí)指那些在生產(chǎn)過(guò)程中容易造成脫落的細(xì)而窄的鋪銅區(qū)域。這項(xiàng)功能不僅能檢測(cè)出細(xì)窄的鋪銅區(qū)域，而且還有修復(fù)/修剪功能。在執(zhí)行這個(gè)操作前首先要打開(kāi)需要檢測(cè)的相關(guān)層。Analysis -> Copper Slivers就會(huì)彈出“Copper Slivers Detection”對(duì)話框。

　　首先在“Find Slivers Less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Silvers”以修復(fù)細(xì)銅。選擇“Remove Old Slivers”即消除原現(xiàn)產(chǎn)生過(guò)的檢測(cè)結(jié)果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統(tǒng)將對(duì)當(dāng)前打開(kāi)的所有層進(jìn)行檢測(cè)。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個(gè)窗口，系統(tǒng)將對(duì)窗口所在區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。OK后，系統(tǒng)將持續(xù)一端時(shí)間的檢測(cè)，最后彈出一個(gè)提示信息，如果沒(méi)有錯(cuò)誤將顯示“Found no new Slivers”.如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤將彈出一個(gè)報(bào)錯(cuò)提示框，確定后屏幕會(huì)跳轉(zhuǎn)至另一個(gè)編輯窗口。在這里可以查看所有錯(cuò)誤具體位置，可以點(diǎn)擊“All”顯示所有的錯(cuò)誤，也可以在下拉框中選中某一個(gè)error，這樣可以查詢(xún)這個(gè)error的具體位置。

　　4.Mask Slivers

　　“Mask Slivers”是制那些在生產(chǎn)過(guò)程中容易造成脫落的阻焊層上(俗稱(chēng)“綠油”的阻焊劑)細(xì)而窄的區(qū)域。阻焊劑一旦剝落很容易滑向焊料造成不良后果。這一功能項(xiàng)就可以在生產(chǎn)之前預(yù)先檢測(cè)并修復(fù)一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,彈出一個(gè)“Mask Sliver Detection”的對(duì)話框。

　　首先在“Find Slivers less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Slivers”以修復(fù)細(xì)銅。選擇“Remove Old Slivers”即取消原先產(chǎn)生過(guò)的檢測(cè)結(jié)果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layre”表示系統(tǒng)將對(duì)當(dāng)前打開(kāi)的所有層進(jìn)行檢測(cè)。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個(gè)窗口，系統(tǒng)將對(duì)當(dāng)前打開(kāi)的所有層進(jìn)行檢測(cè)。OK后，系統(tǒng)將持續(xù)一段時(shí)間的檢測(cè)，最后彈出一個(gè)提示信息，如果沒(méi)有錯(cuò)誤將顯示“Found no new Slivers”。如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤將彈出一個(gè)報(bào)錯(cuò)對(duì)話框。確定后屏幕會(huì)跳轉(zhuǎn)至另一個(gè)編輯窗口，右上方出現(xiàn)一個(gè)信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯(cuò)誤具體位置，可以點(diǎn)擊“All”顯示所有的錯(cuò)誤，也可以在下拉框中選擇某一個(gè)error，這樣可以查詢(xún)這個(gè)error的具體位置。

　　5.Find Solder Bridges

　　在大多數(shù)的EDA軟件中設(shè)計(jì)PCB時(shí)都會(huì)定義一層Solder Mask,這在生產(chǎn)上就是所謂的阻焊層，對(duì)于焊盤(pán)上未定義Solder Mask的區(qū)域。也就是生產(chǎn)時(shí)上焊料、阻焊劑的地方，如果這各區(qū)域定義的過(guò)大，將會(huì)使該焊盤(pán)附近的走線或其他導(dǎo)電物體裸露在阻焊劑之處。從而在加工時(shí)該焊盤(pán)與其附近的金屬走線容易形成“橋接”，造成短路現(xiàn)象。由此可見(jiàn)，生產(chǎn)上的“Solder Bridges”現(xiàn)象通常是由于設(shè)計(jì)階段的mask數(shù)據(jù)的不恰當(dāng)定義并且CAD系統(tǒng)又沒(méi)有及時(shí)發(fā)現(xiàn)而引起的。因此，在生產(chǎn)加工之前快速的檢測(cè)并修復(fù)“Solder Bridges”現(xiàn)象是非常必要的。

　　CAM350不僅能快速的發(fā)現(xiàn)“Solder Bridge”，同時(shí)還能進(jìn)行修復(fù)。加工前實(shí)現(xiàn)這一功能只要利用菜單Analysis -> Find Solder Bridges打開(kāi)“Solder Bridging”對(duì)話框。

　　在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以選擇只對(duì)表層或底層檢測(cè)或者同時(shí)檢測(cè)。在后面的“Mask Layer、Check Against”中選擇正確的層，注意Soldermask_top對(duì)應(yīng)Top層;Soldermask_bottom對(duì)應(yīng)Bottom層。在“Bridge Distance”中輸入最小能忍受的“橋接”間距。在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統(tǒng)將對(duì)當(dāng)前打開(kāi)的所有層進(jìn)行檢測(cè)。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個(gè)窗口，系統(tǒng)將對(duì)窗口所在區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。OK后，系統(tǒng)將持續(xù)一段時(shí)間的檢測(cè)。如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤系統(tǒng)將彈出一個(gè)報(bào)錯(cuò)對(duì)話框。確定后屏幕會(huì)跳轉(zhuǎn)至另一個(gè)編輯窗口，右上方出現(xiàn)一個(gè)信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯(cuò)誤具體位置，可以點(diǎn)擊“All”顯示所有的錯(cuò)誤，也可以在下拉框中選中某一個(gè)error,這樣可以查詢(xún)這個(gè)error的具體位置。

　　6.Check Drill

　　這個(gè)功能項(xiàng)是用來(lái)檢驗(yàn)鉆孔層的各種問(wèn)題的。例如孔與孔之間的距離是否合理，是否在同一位置上有兩個(gè)大小相同或大小不一的孔。

　　Analysis -> Check Drills,彈出Drill Alalysis對(duì)話框。

　　“Overlapped Drill Hits”可以檢查在同一位置是否有兩個(gè)相互重疊的過(guò)孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以檢驗(yàn)在同一位置是否有兩個(gè)或兩個(gè)以上的相同尺寸的過(guò)孔，但這些過(guò)孔是由不同的Tools產(chǎn)生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以檢查在同以位置是否由兩個(gè)或兩個(gè)以上的相同尺寸的過(guò)孔，但這些過(guò)孔是由相同的Tool產(chǎn)生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以檢驗(yàn)過(guò)孔之間的間距是否滿(mǎn)足某種即定的規(guī)則。接著在“Layers to Analyze”中選擇需要檢驗(yàn)的層。

　　7.以上介紹的DFM檢驗(yàn)各項(xiàng)功能都可以在Info -> Report菜單中產(chǎn)生一個(gè)報(bào)告顯示檢測(cè)結(jié)果。如Sliver Report、Solder Mask Errors Report、Silkscreen Errors Report等并可保存為*.rpt文件。

　　如果已經(jīng)運(yùn)行過(guò)這些檢驗(yàn)功能，只是想看看他們具體所在的位置可以通過(guò)Info -> Find菜單來(lái)實(shí)現(xiàn)。也可以在Analysis下的某個(gè)菜單項(xiàng)的對(duì)話框中直接點(diǎn)擊即可