
現(xiàn)在市場的LED閃光燈驅(qū)動控制器都集成了控制電路和升壓開關(guān)管,但是電感和用于續(xù)流的肖特基二極管還是外接的,這增加了電路的復雜性、成本和PCB面積。此外,由于閃光燈驅(qū)功電路、LED、顯示屏、手機天線一般位于手機上端,與手機的射頻電路靠得很近,所以有效防止驅(qū)動電路電感的EMI干擾也是很重要的問題。
電荷泵采用電容作儲能元件,電荷泵不需要外接電感,因此不存在電磁干擾的問題。此外,整個解決方案所占PCB的面積也較小,但相對來說效率較低。由于閃光燈工作時間非常短,持續(xù)時間一般為100~300ms,所以效率對電池使用時間的影響不是太大。
LED閃光燈驅(qū)動電路設(shè)計
Sipex公司的基于電荷泵工作模式的閃光燈驅(qū)動芯片,SP6686、SP6685和SP7685支持的閃光燈電流分別為400mA、700mA和1.2A。由于它們的開關(guān)頻率高達2.4MHz,所以輸入輸出電容和電荷泵電容的容值都可以選擇比業(yè)內(nèi)其產(chǎn)品低。這三款產(chǎn)品都腳對腳兼容,僅僅是電流的最大值不同。下面以SP6685為例討論這些產(chǎn)品的特性和應用,圖2是SP6685的應用電路圖。

Sipex閃光燈驅(qū)動器系列產(chǎn)品的外圍電路非常簡單,僅僅需要三個電容兩個電阻,其中Rsense和RSET來設(shè)置閃光模式和常亮模式的LED電流。
1.SP6685的常亮模式:
SP6685為恒流型驅(qū)動芯片,在常亮模式下FB管腳的電壓50Mv(典型值),這樣LED上的電流為:
ILED=50mV/Rsense
需要指出的是,由于FB的電壓為50mA,所以即使通過滿載200mA電流,Rsense消耗的功率為:
Rsense=50mV×200mA=0.01W
由此可見,僅用0603封裝的SMD電阻就可以滿足要求。但在恒壓輸出工作模式的驅(qū)動電路中,限流電阻必須選擇較大的封裝。LED的正向電壓一般為3V∽4V,當輸出電壓為5V時,加在限流電阻上的電壓為1V∽2V,假設(shè)閃光燈電流200mA,則限流電阻的功耗為:
PR=U×I=(1V∽2V)×0.2A=0.2W∽0.4W
這時必須采用4個1206封裝的貼片電阻。相比采用一個0603電阻的SP6685,其PCB面積大大增加。
與恒壓輸出的電荷泵相比,SP6685具有效率方面的優(yōu)勢。電荷泵的效率η取決于輸入電壓Vin LED的正向電壓Vf和升壓倍數(shù)K(1X,1.5X,2X),其方程式為:
η=Vf / (Vin×k)
由于手機電池的工作范圍3.6V∽4.2V,當輸出電壓為5V時,電荷泵必須工作在升壓模式下,即K必須為或者2。而實際上,當輸入電壓高于LED正向電壓Vf一定幅值時,電荷泵可以工作在1X模式下,這時的功率將大大超過1.5X和2X模式下的效率。
2.SP6685的閃光模式:
SP6685的閃光模式下的FB電壓由RSET決定,計算公式如下:
VFB=(1.26V×RSET)×11.2kΩ
其中,1.26V是芯片內(nèi)部參考電壓,使內(nèi)部限流電阻。這樣,LED上的電流為:
ILED=VFB/Rsense
由于LED的電流不通過RSET,所以幾乎不消耗功率,可以選擇0603或者0402封裝的電阻。在整個閃光燈驅(qū)動電路方案中,僅需要兩個封裝的電阻和三個0805封裝的電阻,所需的PCB面積為5.4×3mm,具有業(yè)內(nèi)最小體積。
綜合所述,Sipex公司的閃光燈驅(qū)動系列產(chǎn)品具有很多優(yōu)勢,包括:采用電流控制模式,可以精確控制LED上的電流和亮度;外圍器件最少,所需封裝最?。婚_關(guān)頻率最高,可以選擇較小容值的濾波電容和電荷泵電容;
不需要電感,不會產(chǎn)生EMI干擾問題;可以工作在1X模式下并且反饋電壓低至50mV,所以SP7685/6685/6686的效率在采用電荷泵模式的芯片中為最高;SP7685內(nèi)置Timeout功能,在閃光模式下2.5秒后自動關(guān)機,從而保護LED,以免LED過熱;提供業(yè)內(nèi)最大驅(qū)動電流(達1.2A),并有700mA、400mA不同等級的驅(qū)動芯片供選擇。
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