半導(dǎo)體板塊二級市場的火熱，延續(xù)到了一級市場。通富微電日前公告，擬定增不超40億元，布局5G、汽車、處理器等領(lǐng)域。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前有8家A股半導(dǎo)體公司已披露定增預(yù)案，合計擬募集資金總額近240億元，加強5G市場布局、擴大產(chǎn)能、產(chǎn)線升級是主要投向。

定增接力

去年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐漸回升，二級市場相關(guān)A股公司股價持續(xù)上漲，一級市場也在升溫，不少半導(dǎo)體上市公司拋出定增計劃。臺基股份(25.380, -1.38, -5.16%)、兆易創(chuàng)新(426.160, 24.16, 6.01%)、北斗星通(33.000, 3.00, 10.00%)、三安光電(31.500, 1.72, 5.78%)、晶方科技(132.000, -3.70, -2.73%)、通富微電先后披露定增預(yù)案，部分公司進入反饋環(huán)節(jié)。

協(xié)鑫集成(5.810, 0.12, 2.11%)近期重啟定增計劃。公司于2018年11月發(fā)布定增預(yù)案，2019年7月拿到證監(jiān)會批文，但未在核準(zhǔn)批復(fù)有效期內(nèi)未能完成2018年非公開發(fā)行股票事項。公司表示，由于《上市公司證券發(fā)行管理辦法》《上市公司非公開發(fā)行股票實施細則》等再融資相關(guān)規(guī)定已公開征求意見，但截至公司2018年非公開的批復(fù)到期日，再融資新規(guī)尚未實施，經(jīng)與已簽署《附生效條件的認購協(xié)議》的投資者合肥東投及其他意向投資者溝通及審慎考慮，決定對發(fā)行方案進行調(diào)整，并計劃根據(jù)再融資新規(guī)及其他監(jiān)管要求履行相應(yīng)的決策程序并更新申請文件后繼續(xù)推進并啟動2020年非公開發(fā)行股票事項。

富滿電子(35.580, -2.08, -5.52%)2019年4月初發(fā)布定增預(yù)案，今年1月初拿得證監(jiān)會批文。公司計劃募集資金總額不超過3.5億元，扣除發(fā)行費用后擬用于功率半導(dǎo)體器件、LED控制及驅(qū)動類產(chǎn)品智能化生產(chǎn)建設(shè)和補充流動資金。

從計劃募集資金總額上限計算，上述8家半導(dǎo)體公司合計募集資金達到237.76億元。其中，三安光電、協(xié)鑫集成、兆易創(chuàng)新、通富微電、晶方科技、北斗星通六家公司擬募資總額上限分別為70億元、50億元、43.24億元、40億元、14.02億元和10億元。

此外，中芯國際于2月20日順利完成6億美元本金境外公司債券的定價工作，發(fā)行期限為5年，最終票息率為2.693%?？鄢l(fā)行費用后，募集資金主要用于擴充產(chǎn)能和一般公司用途。

三大投向

從上述公司披露的募集資金用途看，加強5G市場布局、擴大產(chǎn)能、產(chǎn)線升級是三大主要投資方向。

通富微電是中國大陸三大集成電路封測廠之一，也是全球前十大封測廠商。扣除發(fā)行費用后資金將全部投向集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款。其中，集成電路封裝測試二期工程項目瞄準(zhǔn)5G市場，項目建成后可形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊(其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊)、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。

國盛證券認為，5G芯片需要使用先進封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA，以及2.5D/3D堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現(xiàn)更多功能，有利于5G芯片性能的提升。通富微電表示，晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優(yōu)勢，正加速芯片供應(yīng)商將其應(yīng)用于新興細分市場，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、5G無線設(shè)備等。

芯片設(shè)計公司北斗星通計劃加碼5G市場的布局。此次定增資金將投向5G通信用核心射頻元器件擴能及測試驗證環(huán)境建設(shè)項目、智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子產(chǎn)品產(chǎn)能擴建項目、智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子產(chǎn)品研發(fā)條件建設(shè)項目及補充流動資金。公司表示，定增目的在于抓住5G通信基站與終端用核心射頻元器件國產(chǎn)化替代的機遇，做大做強基礎(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù);順應(yīng)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢，提升汽車電子產(chǎn)品的生產(chǎn)能力等。

三安光電募集資金擬用于半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(一期)，兆易創(chuàng)新擬用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金，協(xié)鑫集成擬用于大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目、阜寧協(xié)鑫集成2.5GW疊瓦組件項目及補充流動資金，晶方科技擬用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，臺基股份擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)生產(chǎn)線建設(shè)項目、晶圓線改擴建項目等。