臺(tái)積電日前宣布，將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。

CoWoS全稱(chēng)為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

臺(tái)積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項(xiàng)新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，借由更多的系統(tǒng)單晶片來(lái)支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支持臺(tái)積電下一世代的5nm制程技術(shù)。

臺(tái)積電表示，此項(xiàng)新世代CoWoS技術(shù)能夠容納多個(gè)邏輯系統(tǒng)單晶片(SoC)、以及多達(dá)六個(gè)高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)立方體，提供高達(dá)96GB的存儲(chǔ)容量;此外，此技術(shù)提供每秒高達(dá)2.7兆位元的頻寬，相較于臺(tái)積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高存儲(chǔ)容量與頻寬的優(yōu)勢(shì)，非常適用于存儲(chǔ)密集型之處理工作，例如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心、以及其他更多應(yīng)用。除了提供更多的空間來(lái)提升運(yùn)算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強(qiáng)化版的CoWoS技術(shù)也提供更大的設(shè)計(jì)靈活性及更好的良率，支援先進(jìn)制程上的復(fù)雜特殊應(yīng)用晶片設(shè)計(jì)。

在臺(tái)積電與博通公司合作的CoWoS平臺(tái)之中，博通定義了復(fù)雜的上層晶片、中介層、以及HBM結(jié)構(gòu)，臺(tái)積電則是開(kāi)發(fā)生產(chǎn)制程來(lái)充分提升良率與效能，以滿(mǎn)足兩倍光罩尺寸中介層帶來(lái)的特有挑戰(zhàn)。透過(guò)數(shù)個(gè)世代以來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的光罩接合制程，能夠?qū)oWoS平臺(tái)擴(kuò)充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面積，并將此強(qiáng)化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。

CoWoS能夠與電晶體微縮互補(bǔ)且在電晶體微縮之外進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)微縮。除了CoWoS之外，臺(tái)積電三維集成電路技術(shù)平臺(tái)，例如整合型扇出(InFO)及系統(tǒng)整合晶片(SoIC)，透過(guò)小晶片分割與系統(tǒng)整合來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。