2月16日消息 IT之家獲悉，臺(tái)積電（TSMC）正在向芯片制造業(yè)務(wù)投入數(shù)十億美元。上周，該公司董事會(huì)（通過The Register）宣布，它將預(yù)算67.4億美元用于建造更多制造設(shè)施并提高生產(chǎn)能力。

該公司上個(gè)月表示，計(jì)劃今年支出140億至150億美元，高于去年的100億至110億美元。2020年的支出包括25億美元的5納米工藝芯片和15億美元的7納米芯片。臺(tái)積電是芯片代工廠，幫助沒有實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備的公司制造芯片。這包括一些大型科技公司，例如Apple，Qualcomm，Huawei等。

臺(tái)積電上周表示，冠狀病毒并未導(dǎo)致客戶訂單減少。

從今年年中開始，該公司將開始生產(chǎn)5nm芯片，據(jù)報(bào)道，蘋果A14 Bionic將配備150億個(gè)晶體管，使其比A13 Bionic更強(qiáng)大，更節(jié)能。外媒phonearena認(rèn)為，蘋果今年晚些時(shí)候發(fā)布2020年iPhone機(jī)型時(shí)，可能會(huì)比大多數(shù)Android手機(jī)具有領(lǐng)先的性能，因?yàn)镼ualcomm Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)采用了臺(tái)積電的7nm工藝，phonearena表示，Huawei Mate 40系列也將搭載5nm旗艦芯片。

IT之家去年年底曾報(bào)道，蘋果今年將發(fā)布四款iPhone機(jī)型，包括iPhone 12（5.4英寸屏幕，雙攝像頭），iPhone 12 Plus（6.1英寸屏幕，雙攝像頭），iPhone 12 Pro（6.1英寸屏幕，三攝像頭），和iPhone 12 Pro Max（6.7英寸屏幕，三重?cái)z像頭）。這四款產(chǎn)品都將配備臺(tái)積電內(nèi)置的Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片可支持6GHz以下和mmWave 5G頻譜。臺(tái)積電認(rèn)為新款5G iPhone將擁有強(qiáng)勁需求。