以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo®和Flex®工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設(shè)計旨在為未來的技術(shù)拐點提供支持。

基于泛林集團的Equipment Intelligence®(智能設(shè)備)技術(shù)，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導(dǎo)體制造商能夠采集并分析數(shù)據(jù)、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學(xué)習(xí)算法使設(shè)備能自適應(yīng)以實現(xiàn)工藝變化的最小化，以及晶圓產(chǎn)量的最大化。

Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構(gòu)，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達成未來的晶圓產(chǎn)量目標。隨著半導(dǎo)體制造商不斷開發(fā)更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復(fù)雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產(chǎn)量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進行節(jié)點技術(shù)轉(zhuǎn)換的現(xiàn)有晶圓廠都能從中獲益。