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[導(dǎo)讀]這款剛推出就被“群嘲”的產(chǎn)品,卻在四年后的今天以年出貨量1億臺(tái)的成績(jī),牢牢占據(jù)著一個(gè)市場(chǎng)的半壁江山。而這款產(chǎn)品,就是被命名為AirPods的真無(wú)線立體聲(True wireless Stereo ,簡(jiǎn)稱TWS)藍(lán)牙耳機(jī)。

▲TWS藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的部分主要玩家(一)中高端市場(chǎng):一線手機(jī)、芯片廠商巨頭林立1、蘋(píng)果:H1芯片算力堪比iPhone 4靠著搭載W1芯片的第一代AirPods敲開(kāi)TWS耳機(jī)市場(chǎng)的大門(mén)后,蘋(píng)果在藍(lán)牙芯片的研發(fā)方面更加賣(mài)力。蘋(píng)果去年推出的AirPods Pro采用的則是型號(hào)為H1的自研藍(lán)牙芯片。H1藍(lán)牙芯片支持藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn),與W1芯片相比,H1在連接、續(xù)航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。其中,設(shè)備間的轉(zhuǎn)換速度提升了2倍,來(lái)電接通速度提升1.5倍,延遲降低了30%。與此同時(shí),H1芯片與早年搭載在iPhone 4上的A4芯片算力相當(dāng)。但除此之外,蘋(píng)果并未透露更多關(guān)于H1的信息。

2、高通:自研真無(wú)線立體聲技術(shù)在TWS耳機(jī)領(lǐng)域,2018年高通就推出了CSR8675、QCC3026和QCC5100等多款藍(lán)牙芯片。其中,CSR8675芯片支持藍(lán)牙V5.0標(biāo)準(zhǔn),采用了主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù),是高通首款集成ANC功能的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的音質(zhì)和降噪效果。目前,這顆芯片已應(yīng)用在索尼2018年發(fā)布的WF-SP700N耳機(jī)中。高通QCC3026雖同樣支持藍(lán)牙V5.0標(biāo)準(zhǔn),但并未像CSR8675一樣采用主動(dòng)降噪技術(shù)。此外,QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù),降低了芯片的功耗,同時(shí)也提升了性能和性價(jià)比,包括漫步者、OPPO O-Free藍(lán)牙耳機(jī)均采用這顆芯片。

3、華為海思:功耗比蘋(píng)果H1降低50%華為2019年推出的Freebuds 3真無(wú)線耳機(jī),搭載了海思自研麒麟A1藍(lán)牙芯片。據(jù)了解,麒麟A1芯片支持藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功率5.1雙標(biāo)準(zhǔn),大大增強(qiáng)了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質(zhì),實(shí)現(xiàn)了雙通道藍(lán)牙鏈接。華為表示,與蘋(píng)果H1芯片相比,麒麟A1芯片的時(shí)延為190nm,功耗降低50%,性能提升了30%。而Freebuds 3耳機(jī)在國(guó)內(nèi)上市的100天內(nèi),出貨量就超過(guò)了一百萬(wàn)副。

(二)中低端市場(chǎng):傳統(tǒng)芯片玩家廣泛布局1、絡(luò)達(dá):支持藍(lán)牙5.0+藍(lán)牙增強(qiáng)速率絡(luò)達(dá)成立于2001年,是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),在2017年花13億美元收購(gòu)的功率放大器(PA)公司。在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域,絡(luò)達(dá)研發(fā)了AB1526P、AB1532和AB1536等多款藍(lán)牙芯片,客戶覆蓋飛利浦、聯(lián)想、漫步者和海威特等廠商。其中,AB1532芯片支持藍(lán)牙5.0+EDR(Enhanced Data Rate,藍(lán)牙增強(qiáng)速率),內(nèi)置高性能信號(hào)處理(DSP),增加了低功耗語(yǔ)音喚醒。音質(zhì)方面,它還支持High-Res高分辨率音樂(lè)和高中低頻自動(dòng)補(bǔ)償,支持多MIC。2、恒玄:采用28nm工藝,BGA封裝技術(shù)相比于絡(luò)達(dá),成立于2015年的恒玄還是一個(gè)較為年輕的IC設(shè)計(jì)公司,主要研發(fā)無(wú)線音頻平臺(tái)RF SOC芯片。針對(duì)TWS耳機(jī)市場(chǎng),恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片,并在2018年還發(fā)布了BES2300藍(lán)牙芯片,華為Freebuds、華為Freebuds 2、榮耀FlyPods和魅族POP等TWS耳機(jī)均采用其解決方案。據(jù)悉,BES2300采用28nm制程工藝,以及BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù),支持外接傳感器設(shè)備和eMMC閃存。另外,它還支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn),以及低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍(lán)牙4.2,采用了自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案,技術(shù),支持第三代FWS全無(wú)線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等。3、紫光展銳:TWS芯片新晉玩家,延時(shí)降低超30%作為國(guó)內(nèi)重要的IC設(shè)計(jì)和研發(fā)廠商,長(zhǎng)期以來(lái)在基帶芯片、AIoT芯片和無(wú)線連接芯片領(lǐng)域已有著較為深厚的積累和經(jīng)驗(yàn)。2019年,紫光展銳正式推出了春藤5882藍(lán)牙芯片,該芯片支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn),擁有低功耗性能,連續(xù)播放續(xù)航長(zhǎng)達(dá)4小時(shí)以上。在延時(shí)方面,春藤5882的雙耳延時(shí)與市場(chǎng)平均水平相比降低了30%以上。同時(shí),該芯片還擁有雙主耳效果,支持無(wú)縫切換,進(jìn)一步提升用戶的切換體驗(yàn)。據(jù)了解,搭載春藤5882藍(lán)牙芯片的相關(guān)產(chǎn)品已在2019年量產(chǎn)上市,然而紫光展銳并未透露具體客戶信息。

(三)低端市場(chǎng):華強(qiáng)北陣營(yíng)低價(jià)血拼1、杰理:采用智能無(wú)損降噪算法成立于2010年的杰理科技,主要面向AI智能音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等IoT終端市場(chǎng),設(shè)計(jì)研發(fā)無(wú)線連接芯片。針對(duì)TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng),杰理自2016年起就相繼發(fā)布了AC6907A、AC693X和AC6936D等多款藍(lán)牙芯片解決方案。其中,AC693X支持藍(lán)牙5.0和低功耗藍(lán)牙(BLE)5.0標(biāo)準(zhǔn)。性能方面,該芯片擁有主從切換和雙邊通話功能,采用超小分裝和充電管理技術(shù),進(jìn)一步降低芯片功耗。另一方面,AC6936D芯片支持藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn),采用智能無(wú)損降噪算法,能夠?qū)崿F(xiàn)雙耳高清通話和無(wú)縫主從切換,且功耗為6mA。據(jù)悉,搭載杰理AC6936D芯片的MEES F2耳機(jī)在2019年曾獲得德國(guó)紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。2、中科藍(lán)訊:支持藍(lán)牙雙標(biāo)準(zhǔn)雖然比杰理晚成立了6年,但中科藍(lán)汛后來(lái)居上的勢(shì)頭同樣不可小覷。中科藍(lán)汛主要面向高性能耳機(jī)、音響和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,客戶覆蓋飛利浦、鐵三角、索尼和惠威等廠商。在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域,中科藍(lán)汛推出了BT8912B、BT8852A、AB5376A和AB5377T等多款芯片解決方案。其中,BT8912B芯片支持藍(lán)牙5.0和BLE標(biāo)準(zhǔn),支持GPIO(通用型輸入/輸出)喚醒或中斷,以及主從切換。

TWS藍(lán)牙芯片愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn)

從高中低端的藍(lán)牙芯片市場(chǎng)布局來(lái)看,不難發(fā)現(xiàn),中高端市場(chǎng)大部分已被蘋(píng)果、高通、博通和賽普拉斯等國(guó)外企業(yè)所瓜分,而中低端市場(chǎng)主要分布了絡(luò)達(dá)、瑞昱和原相等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公司,低端市場(chǎng)則幾乎是中國(guó)大陸企業(yè)的身影,如杰理、中科藍(lán)汛和炬芯等廠商。這也形成了一些業(yè)內(nèi)人士常常比喻的“歐美企業(yè)吃肉、臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)喝湯、大陸企業(yè)啃骨頭”的藍(lán)牙芯片市場(chǎng)局面。

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