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[導(dǎo)讀]2019年5G商用啟動(dòng),芯片大廠便積極卡位,相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流產(chǎn)品包括高通驍龍865、驍龍765,三星Exynos 980、三星Exynos 990,聯(lián)發(fā)科天璣1000(1000L)、天璣800,華為麒麟990等。2020年到來(lái),5G產(chǎn)業(yè)并未因新冠疫情受到影響,新一輪戰(zhàn)火已開(kāi)始燃燒。

2月26日凌晨,高通舉行線上發(fā)布會(huì),推出旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個(gè)采用5納米工藝制造的5G基帶芯片,也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。與第二代5G基帶X55相比,X60的最高下載和上傳速度沒(méi)有變化,依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個(gè)Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比,能實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍?!半S著2020年5G獨(dú)立組網(wǎng)開(kāi)始部署,我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展,同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。”高通總裁安蒙表示。

驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端產(chǎn)品組成,支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示,運(yùn)營(yíng)商能夠通過(guò)“DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)+頻譜聚合”功能,讓用戶在現(xiàn)有4G頻段獲得5G中頻段的體驗(yàn)。

2016年10月,高通推出全球首個(gè)5G解決方案驍龍X50 5G基帶。由于產(chǎn)品發(fā)布較早,驍龍X50僅支持5G模式(5G NR),必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G,而且對(duì)5G頻段的支持也不全,另外其采用的工藝相對(duì)落后,功耗和發(fā)熱都不夠理想。2019年2月,高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55,采用7nm的工藝,同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)傳輸上實(shí)現(xiàn)了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,一舉扭轉(zhuǎn)了以往的頹勢(shì)。而時(shí)隔一年,高通即推出第三代產(chǎn)品,顯然是希望借此在5G領(lǐng)域搶占領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。驍龍X60計(jì)劃于2020年第一季度出樣,加裝它的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年年初推出。

而就在同一天,國(guó)內(nèi)芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎賁T7520。根據(jù)紫光展銳CEO楚慶的介紹,虎賁T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)了單芯片集成。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510,標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營(yíng)。不過(guò),缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個(gè)弱項(xiàng)。隨著虎賁T7520的發(fā)布,紫光展銳補(bǔ)上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中,從而使得功耗更低,傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。

此外,虎賁T7520采用4 核Cortex-A76和4 核 Cortex-A55,GPU采用Mali-G57?;①ST7520基于紫光展銳5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯開(kāi)發(fā),集成了全球首顆支持全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器,可拓展大帶寬4G/5G動(dòng)態(tài)頻譜共享專利技術(shù),使運(yùn)營(yíng)商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來(lái)5G共建共享的需求,有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本,加快5G部署。同時(shí),虎賁T7520針對(duì)速度高達(dá)500公里/小時(shí)的高鐵場(chǎng)景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化,可使用戶在高速旅行的同時(shí)依然能流暢使用5G。

2020年5G手機(jī)市場(chǎng)超1.5億部

2019年下半年主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī),不過(guò)受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益,以及5G芯片方案較少,各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中,價(jià)格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年,隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案,在規(guī)?;б嫦?,價(jià)格有一定的下調(diào)空間,5G市場(chǎng)有望進(jìn)入爆發(fā)期。

近日,中國(guó)移動(dòng)發(fā)布《中國(guó)移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》,其預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1.5億部,到2020年年末,5G手機(jī)價(jià)格將進(jìn)一步降低至1000-1500元,5G手機(jī)市場(chǎng)銷量將超過(guò)4G手機(jī)。中國(guó)移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計(jì),2020年第一季度,多家芯片平臺(tái)推出多價(jià)位段產(chǎn)品;第二季度低價(jià)位芯片推出,方案廠商進(jìn)場(chǎng),拉動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格下探。在終端方面,第一季度各廠商將推出高價(jià)位產(chǎn)品;6月至7月間,2000元左右5G手機(jī)推出;第四季度5G手機(jī)價(jià)格下降至1000元至1500元?!?

安蒙也表示,在5G商用僅僅10個(gè)月的時(shí)間里,全球已經(jīng)有20多個(gè)國(guó)家的50多家運(yùn)營(yíng)商推出5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個(gè)國(guó)家,有超過(guò)345家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G部署。

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