電路的快速發(fā)展，讓我們的工程師越來越需要創(chuàng)新精神，更要在實踐中不斷總結(jié)經(jīng)驗，PCB布線，就是鋪設通電信號的道路連接各個器件，這好比修道路，連接各個城市通汽車，道路建設要求一去一回兩條線，PCB布線同樣道理，需要形成一個兩條線的回路，對于低頻電路角度上講，是回路，對于高速電磁場來講，是傳輸線，最常見的如差分信號線。比如USB、網(wǎng)線等。

差分信號線，是連接器件信號的理想模型。

對信號要求越高的，越要靠近差分信號線。??一塊板子器件非常多，若都按差分線布，一是PCB的面積太大，二是要布2N條線，工作量太大，難度也很大，于是人們針對實際需求提出了多層PCB的概念，最典型的就是雙面PCB板。把底部一層作為公共的參考回路，這樣布線只需要布N+1根即可，PCB版面也大大縮小。

每個layout工程師對layout都有自己的理解方式，同一塊PCB，不同的layout工程師會畫出不同的效果，在不影響PCB的性能的前提下，元器件的placement和layout是否美觀這就是看layout工程師的能力了，可以說一位優(yōu)秀的layout工程師就是一個藝術(shù)家!

下圖為VPX機箱板卡的TOP絲印層：

可以看出從器件排布來看，一些芯片的濾波退耦電容都緊靠芯片周圍，F(xiàn)PGA掛的幾顆DDR盡量也都靠近FPGA，并且排布整齊，打開TOP層：是否就感覺很復雜很高端的樣子了?

歸根到底，PCBlayout再好看，前提得把功能，性能跑通了，否則就是渣。像這種系統(tǒng)級板卡，硬件成本上萬，能把功能實現(xiàn)就不錯了，從老手來講，看到你的的元器件導入以后，基本就可以估計出板卡layout需要多長時間，板卡不是層數(shù)越多越牛逼，層數(shù)多的有些時候是為了照顧敏感信號才加的，有可能一層才有幾根線，為什么有些時候別人布板用四層，你卻用六層，你有沒有考慮過你對有些信號的布線長度是信號線還是傳輸線，是否會受干擾等方面考慮。

一般情況下，板卡優(yōu)先看布局是否模塊化，整齊的前提是要保證敏感信號是否是經(jīng)過優(yōu)先處理的整體器件的擺放是否整齊，都是要看時間的，有經(jīng)驗的會在布局初期的時候就把敏感信號的走向，走層，器件第一管腿朝向，阻容方向，焊接時板卡過機器的的方向，板卡出問題時器件維修時對周圍器件的影響都考慮在內(nèi)。

一般常見的絲印呀，注釋呀，測試點呀等等的放置位置也體現(xiàn)了基本功，對于那些同一板卡用了多個相同的電路的，我只想說這只是調(diào)整移動間距分分鐘就能實現(xiàn)的，高手高在哪里，同樣是板卡，還是看誰的性能穩(wěn)定，出板速度快。

一般PCB基本設計流程如下：前期準備-----PCB結(jié)構(gòu)設計-----PCB布局-----布線-----布線優(yōu)化和絲印-----網(wǎng)絡和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查-----制版。

PCB布線的順序：

布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了，在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：

(1)首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。

(2)其次是電器性能的滿足，這是衡量一塊 印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調(diào)整布線，使其能達到最佳的電器性能。

(3)接著是美觀，假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。

PCB布線原則：

(1)關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

(2)關(guān)鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用

(3)任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;

(4)通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

(5)預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

(6)振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;

(7)盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)

(8)原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化;同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。

(9)一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系 是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)

PCBLayout工程師設計完成的PCB板，看能否符合如下要求，符合條數(shù)越多，設計水平越厲害：

1、功能運行正常;

2、滿足EMC測試要求;

3、PCB性價比高;

4、布局、布線整潔美觀;

5、設計時間短，工作效率高;

對于高頻、大電流方面的PCB布線，比如開關(guān)電源等，最忌諱的就是驅(qū)動信號被輸出強電流、強電壓干擾。MOS管的驅(qū)動信號，很容易受輸出強電流的影響，兩者要保持一定的距離，不要靠的太近。模擬音響時代，運放放大倍數(shù)過高，就會出現(xiàn)自激效應，原因同MOS管一樣。

PCB布線的載體是PCB板，一般參考地跟PCB板邊離1mm附近，信號線離參考地邊緣1mm附近，這樣把信號都約束在PCB板內(nèi)，可以降低EMC輻射，當對PCB設計還沒有概念的，就多想想我們?nèi)粘５牡缆罚瑑烧咄耆恢隆?

總之，單單講PCB的層數(shù)和速率是不能評定技術(shù)厲害與否，當器件數(shù)量多、信號速率高等相同的條件下，能以面積越小，層數(shù)越少，設計生產(chǎn)成本越低的板子完成設計，并保證良好的電氣性能和布局布線美觀。做到這些，相對比較厲害。當我們的社會更加發(fā)展迅速的時候，就需要工程師不斷總結(jié)經(jīng)驗，不斷創(chuàng)新。