云、邊、端三管齊下, 芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)閃電趕考
3月26日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀(jì)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。實(shí)際上,早在寒武紀(jì)宣布IPO之前,公司已經(jīng)接受了多輪融資,其中不乏阿里巴巴、中科院創(chuàng)投等知名企業(yè)及投資方。招股說明書中表示,截止2019年9月,寒武紀(jì)共經(jīng)歷6次增資和3次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。
根據(jù)招股說明書,公司本次擬公開發(fā)行不超過4010萬股,募集資金不超過28.01億元,其中7億元投入到新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、6億元投入新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、6億元投入新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目,9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司的保薦券商為中信證券。
以最后一輪增資中湖南招銀出資4億元,獲得公司上市前1.81%股權(quán)計(jì)算的話,目前公司估值已經(jīng)超過200億元。
值得關(guān)注的是,于26日獲得上市申請(qǐng)受理的寒武紀(jì),其實(shí)在2月29日才傳出接受上市輔導(dǎo),擬登陸科創(chuàng)板的消息,短短一個(gè)月不到的時(shí)間來看公司走過的進(jìn)程,寒武紀(jì)在IPO之路上可謂“神速”前進(jìn)。而本次登陸科創(chuàng)板如果一切順利的話,不僅是寒武紀(jì)發(fā)展歷程的大事,還將為人工智能產(chǎn)業(yè)等科技創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)心劑。
為進(jìn)一步了解公司現(xiàn)狀,記者致電寒武紀(jì)董事會(huì)辦公室,相關(guān)人員表示:“因?yàn)楣疽恢北容^低調(diào),同時(shí)現(xiàn)在也是靜默期,如果有采訪需要請(qǐng)以郵件形式?!彪S后,記者將采訪提綱發(fā)至公司郵箱,截止發(fā)稿前未收到回復(fù)。
云、邊、端三管齊下
公開資料顯示,寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)包括各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,并為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。
招股說明書中,寒武紀(jì)進(jìn)一步指出,人工智能技術(shù)在云端(云)、邊緣端(邊)和終端(端)設(shè)備中均有廣泛應(yīng)用,但都需要由核心芯片提供計(jì)算能力支撐。云、邊、端三種場(chǎng)景對(duì)于芯片的運(yùn)算能力和功耗等特性有著不同要求,單一品類的智能芯片難以滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。因此,公司面向云、邊、端三大場(chǎng)景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個(gè)產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。
寒武紀(jì)強(qiáng)調(diào),公司快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
其中,寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H分別應(yīng)用于某全球知名中國(guó)科技企業(yè)的旗艦智能手機(jī)芯片中,已集成于超過1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中;思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中,思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。在人工智能芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)中,公司是少數(shù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?;瘧?yīng)用的公司之一
但寒武紀(jì)也表示,由于人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)和對(duì)計(jì)算能力的要求不斷提升,人工智能芯片的需求量不斷上升。市場(chǎng)需求的提升吸引了各家國(guó)際集成電路巨頭企業(yè)加大了對(duì)該領(lǐng)域的投入,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)在逐步加劇。目前,國(guó)內(nèi)企業(yè)中如華為海思及其他芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)日漸進(jìn)入該市場(chǎng),同時(shí),與英偉達(dá)、英特爾、AMD 等國(guó)際大型集成電路企業(yè)相比,公司在整體規(guī)模、資金實(shí)力、研發(fā)儲(chǔ)備、銷售渠道等方面仍然存在較大差距。
重視研發(fā)盈利困難
在競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的環(huán)境下,對(duì)于科技公司來說,研發(fā)就顯得格外重要。寒武紀(jì)表示,公司一直持續(xù)進(jìn)行著研發(fā)投入,通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多次迭代更新和產(chǎn)品性能的持續(xù)升級(jí),推動(dòng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。招股說明書顯示,2017年、2018年和2019年,寒武紀(jì)投入研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)到2986.19萬元、2.4億元和5.43億元,與同期營(yíng)收的比重分別為380.73%、205.18%和122.32%。
從員工整體組成上也可以看出公司對(duì)研發(fā)的重視。截至2019年12月31 日,寒武紀(jì)擁有研發(fā)人員680人,占員工總?cè)藬?shù)的79.25%;擁有碩士及以上學(xué)歷人員546人,占員工總?cè)藬?shù)的63.64%。
對(duì)此,寒武紀(jì)指出,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)研發(fā)人員的依賴度較高。高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分,也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。穩(wěn)定的研發(fā)隊(duì)伍和技術(shù)人員,是公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要因素。
但與此同時(shí),高額的研發(fā)費(fèi)用,疊加公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)而產(chǎn)生的總計(jì)13.08億的股權(quán)支付費(fèi)用,以及相關(guān)非經(jīng)常性損益項(xiàng)目的影響,寒武紀(jì)的業(yè)績(jī)持續(xù)虧損。
數(shù)據(jù)顯示,2017年至2019年,寒武紀(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-3.81億元、-4104.65萬元及-11.79億元,此外,截至2019年12月31日,寒武紀(jì)累計(jì)未分配利潤(rùn)達(dá)到-8.55億元。





