傳說中的麒麟1020雖然要到秋季才會發(fā)布，但網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料，代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程，據(jù)傳有包括CPU和GPU都會有較大的提升，預(yù)計(jì)仍會明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

據(jù)悉，華為高端旗艦芯麒麟1020預(yù)計(jì)將在2020年第三季度正式上市，首發(fā)搭載的旗艦機(jī)是華為Mate 40系列。

報(bào)道指出，麒麟1020將采用5nm制程工藝，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗(yàn)證情況良好，該芯片有望在今年8月大規(guī)模交付，屆時(shí)華為可能將在9月份舉辦新品發(fā)布會，到底哪款新機(jī)首發(fā)也就會公布。

當(dāng)前處理器芯片流片(Tape Out)分為流片前驗(yàn)證和流片后驗(yàn)證，在9月份的時(shí)候@手機(jī)晶片達(dá)人已經(jīng)表示5nm的海思處理器已經(jīng)正式流片。

所以應(yīng)該是流片完成后準(zhǔn)備上開發(fā)板驗(yàn)證功能是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期，然后再進(jìn)入工程機(jī)測試階段。

結(jié)合此前消息可知，麒麟1020或?qū)⒉捎肁RM Cortex-A78架構(gòu)。

在5nm工藝下，該芯片每平方毫米可能將容納1.713億晶體管，性能較前代芯片來說或提升50%。

不過到底如何目前官方并沒有公布，屆時(shí)還需要等到官方的消息。

綜合來看，麒麟1020的性能肯定有較大升級，不過到底升級多少，內(nèi)置多少晶體管都是未知數(shù)。

預(yù)計(jì)2020年下半年還有更多關(guān)于麒麟1020的消息曝出，屆時(shí)大家可以繼續(xù)關(guān)注。