龍芯董事長(zhǎng)胡偉武日前在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會(huì)議中表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作，性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。

去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。

據(jù)胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。

2020年，龍芯將推出新一代處理器，也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列，其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器，計(jì)劃2020上半年流片，12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達(dá)到30分左右。

龍芯3C5000是新一代服務(wù)器處理器，計(jì)劃2020下半年流片，采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務(wù)器，具備高端服務(wù)器的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)胡偉武所說(shuō)，目前以CPU和操作系統(tǒng)為代表的我國(guó)自主基礎(chǔ)軟硬件正處在關(guān)鍵發(fā)展階段。

胡偉武表示，用自主基礎(chǔ)軟硬件支撐國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)成為政府、公眾和產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)，建設(shè)獨(dú)立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為“新基建”的重要組成部分。