在去年了量產(chǎn)10nm工藝之后，按計劃Intel將在2021年推出7nm工藝，5nm也會在2023年問世，回到之前的2年升級一次的周期。

開發(fā)新工藝、提升新工藝產(chǎn)能都是需要錢的，不巧的是今年遇到了疫情危機(jī)，Intel也不得不推遲或者削減部分投資，可能會多花掉6到8周的資本開支，顯然有些項(xiàng)目會受到影響。

但是Intel的先進(jìn)工藝不會被削減成本的問題困擾，Intel在財報會議上表示，10nm、7nm及5nm工藝的任何重要資本開支都在按計劃進(jìn)行，不受影響。

Intel的7nm工藝將在Xe架構(gòu)的高性能GPU上首發(fā)，官方目前還沒公布技術(shù)細(xì)節(jié)，但是晶體管密度預(yù)計在2億/mm2到2.4億/mm2之間，超過臺積電的5nm，略低于臺積電的3nm。

按照這個趨勢下去，2023年的5nm工藝將會徹底反超臺積電及三星的3nm工藝。