什么是線路板的飛針測試?它有什么作用?本文將給您帶來關(guān)于線路板的飛針測試詳細(xì)說明，以及飛針測試的原理以及造成孔不通的有哪些因素，會給大家一一呈現(xiàn)。

線路板飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試，因此測速極慢，約為10~40 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn);在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板，如MCM。

飛針測試機(jī)原理：就是利用4支探針對線路板進(jìn)行高壓絕緣和低阻值導(dǎo)通測試(測試線路的開路和短路)只要測試文件是由客戶原稿和我們的工程稿兩個組成。

當(dāng)測試完出現(xiàn)短路開路以下四個原因：

1.客戶文件：測試機(jī)只能做比對，不能分析

2.產(chǎn)線生產(chǎn)：pcb板出現(xiàn)翹曲、阻焊、字符不規(guī)范

3.工藝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換：我司采用工程稿測試 ，工程稿某些資料(過孔)漏做

4.設(shè)備因素:軟硬件問題

當(dāng)大家收到我們測試通過的板子經(jīng)大家做貼片后，遇到過孔不通，不知道什么原因造成誤以為是我們測試不過的也發(fā)貨了，其實(shí)造成過孔不通的原因有很多。

這個原因是四方面的：

1.鉆孔時(shí)引起的不良：板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒有清洗干凈，固化后無法沉銅，一般這種情況我們在飛針測試環(huán)節(jié)就會測試出來。

2.沉銅引起的不良：沉銅的時(shí)間過短，孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況。(化學(xué)沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個環(huán)節(jié)出問題，顯影不盡，蝕刻過度，孔內(nèi)殘留藥液沒有沖刷干凈，具體環(huán)節(jié)具體分析)

3.線路板過孔需要過大電流，未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過大熔掉孔銅，這種問題也是經(jīng)常會發(fā)生的，理論值的電流和實(shí)際的電流不成比，導(dǎo)致通電后直接融掉孔銅，從而導(dǎo)致過孔不通，被誤以為沒有進(jìn)行測試。

4.SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良：焊接時(shí)過錫爐停留時(shí)間過長，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良，新手的伙伴們，對于控制時(shí)間上，對材料的判斷上不是很精準(zhǔn)，在高溫下材料下出現(xiàn)失誤，導(dǎo)致孔銅融掉出現(xiàn)不通?，F(xiàn)在的板廠基本上樣板都能做到飛針測試的，所以如果制版還是找百分百飛針測試的，避免板子收到手里發(fā)現(xiàn)出問題。以上就是線路板的飛針測試解析，希望能給大家?guī)椭?