高通（Qualcomm）驍龍865，本年度5G芯片最后一個玩家終于登場。

驍龍865采用臺積電7nm，搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多25%，能效提升了最多25%。高通稱，X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達7.5 Gbp的峰值下行速率。

不過比較遺憾的是，速率雖高，但高通的5G基帶依然是外掛，并非集成到SoC中。眾所周知，集成基帶在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶。

目前，業(yè)界已推出的旗艦級5G芯片華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000均是集成5G基帶的設計。

高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實現(xiàn)5G的潛能，都這是得不償失的。

事實上，一直定位旗艦級的8系列，匯聚了高通最先進的芯片技術，是全球手機芯片業(yè)的風向標。單從參數(shù)來看，驍龍865依舊有著極致的表現(xiàn)。只是面對競爭對手以及手機廠商自研芯片的飛速推進，8系列近幾年銷量持續(xù)萎縮，加上自身對5G進程過于樂觀的判斷，這家來自美國的高科技公司正在褪去往日霸主的光環(huán)。與此同時，搭乘高通這條船的中國手機品牌也站在了關系命運的十字路口。

旗艦“失色”

諾基亞時代，德儀在芯片界堪稱王者，后來隨著諾基亞一起沒落，歸根結底是基帶做不過高通。所以，基帶芯片可以說是高通的最大優(yōu)勢。而手機芯片中最核心、決定勝負的，主要就是基帶芯片。憑借此功，高通在3G、4G時期如日中天。

雖然驍龍865基帶外掛，但基帶與射頻系統(tǒng)進行了更好的融合。高度集成的X55 5G基帶，幫助驍龍865峰值速率達到7.5Gbp，位居目前已發(fā)布的5G芯片之首。此外還包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，多SIM卡等。如果單比基帶芯片，高通依然是王者。

5G與3G、4G不同，它是全新的通信技術，對于芯片和基帶協(xié)作和性能要求更高，集成的做法被公認為是最佳的方式。集成到一個SoC中，意味著5G模塊可以真正融入芯片中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內存。相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。

一位芯片設計廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，集成方案相對于非集成方案在物理上的優(yōu)勢是顯而易見的，可以避免芯片間額外線路的傳輸損耗，節(jié)省功耗和空間。

但SoC中包含的模塊愈加豐富，集成度越高，技術門檻越高，投入也越大。

華為海思麒麟990 5G芯片在一顆指甲大小的芯片上集成了103億個晶體管，成為國內首個集成度超過百億晶體管的芯片。聯(lián)發(fā)科天璣1000，全球首款采用A77 CPUG77 GPU架構的5G芯片，自研新一代AI處理器APU 3.0。這些均離不開別后高額的研發(fā)投入。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力日前在接受騰訊新聞《潛望》采訪時表示，“預計今年的研發(fā)投入達到20億美元，占營收的25%，且未來這個比列不會隨著5G成熟而降低。”據(jù)了解，過去四年，聯(lián)發(fā)科投入80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉至5G、AI重點領域。據(jù)稱，僅麒麟990，華為就投入研發(fā)超過6億美元。

除了外掛基帶被詬病，驍龍865的速率也被外界嘲諷。

在發(fā)布會上，高通強調了對毫米波（mmWave）技術的支持。但中國的三大運營商、歐洲國家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段，只有美國AT&T目前使用了毫米波技術，這意味著用戶只有在美國使用AT&T的網絡才能享受毫米波7.5Gbps的速度。雖說國內有運營商已開始著手部署毫米波，但這個“燒錢”的技術并非一日便能建成。

此外，高通并沒有針對Sub-6GHz做優(yōu)化，下行速度只有2.3Gbps，而聯(lián)發(fā)科天璣1000首發(fā)了5G雙載波技術，能夠載波聚合實現(xiàn)4.7Gbps下行速度。在目前以Sub-6GHz為主的5G網絡環(huán)境下，不管是聯(lián)發(fā)科天璣1000還是華為麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快至少兩倍。

那么，高通為何還要在驍龍865上選擇外掛基帶呢？從技術上來講，主要是考慮其基帶的優(yōu)勢的迭代。相比之下，外掛的開發(fā)難度更小，更能展示極致的性能。從競爭角度而言，自蘋果、華為、三星等出貨量高產戶開始啟用自研芯片后，驍龍8系列早已不再是首選產品，加上缺乏競爭力致使銷量持續(xù)萎縮。這一點從驍龍8系列最大客戶小米的旗艦機出貨量上即可窺見一斑。

不僅如此，幾乎一整年缺失5G拳頭產品，高通的財報也是令人擔憂。高通最新公布的2019財年Q4業(yè)績顯示，其營收48億美元，同比跌17%。據(jù)悉，高通在本季度共出售1.52億個芯片，同比下降34%。財報里預計，2019年全年公司芯片出貨量在6.08顆-6.28顆，同比跌22%-24%，創(chuàng)近5年來最差表現(xiàn)。

曾幾何時，8系列是高通引領芯片行業(yè)的標志性產品，如今黯然失色。

“介于成本和銷量的壓力，高通只能逐步放棄8系旗艦產品，轉而聚焦“腰部產品”發(fā)力，以保證出貨量?！鄙鲜鋈耸勘硎尽?jù)了解，此番和驍龍865一起亮相的，還有定位中檔的驍龍765/765G。其中，765G集成X52 5G基帶。而本月基于驍龍765G小米的紅米K30、OPPO的Reno3Pro將對外發(fā)布。

重新選擇

如果說8系列的旗艦“失色”難以撼動高通的地位，或許后面更危險是，面臨手機廠商在芯片上的重新選擇。

根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，今年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀錄，達到42%的市場份額，年增長率為66%。華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。分析認為，未來5G手機將成為智能手機市場增長的核心動力。

從搭載芯片來看，蘋果、三星、華為絕大部分高端機型已用自研芯片替代了高通芯片，其余手機品牌可以歸為“高通系”。在今年華為重塑下的中國市場，迫于競爭壓力和高通5G芯片的緩慢迭代，一些手機廠商開始尋求芯片“替代方案”。

對于即將發(fā)布的第三款5G手機，vivo X30系列最大亮點莫過于同時支持NSA（混合組網）和SA（獨立組網）。除了華為外，目前市面5G手機NSA單模居多，“高通系”的雙模5G手機基本鎖定明年第一季度。如OPPO、小米等在驍龍865發(fā)布后就已明確。

值得注意的是，vivo沒有死等高通，X30系列先選擇了與三星5G芯片Exynos 980合作，且深入到芯片的前置定義階段，之前vivo的手機芯片主要來自高通和MTK。這個不尋常的舉動，被外界普遍認為vivo有意擺脫高通的依賴，并為自研芯片做儲備。

不僅僅是vivo一家有自研芯片的想法。早在去年9月份，OPPO就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研芯片。據(jù)未經證實的消息顯示，OPPO首款芯片或被命名為“OPPO M1”。

另一方面，在今年5G手機卡位戰(zhàn)中暫處于劣勢的OPPO和小米，很早就放出狠話，將首發(fā)驍龍865，只不過最終選擇上這些品牌變得比以往更靈活。一位手機廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，“搶發(fā)驍龍865，更多是為了提升5G品牌形象，畢竟8系列曾經輝煌過，有一定影響力，而真正在意的產品是定位中檔的驍龍765G。”

OPPO副總裁吳強在接受采訪時表示，當前4G和5G還將共存一段時間，2020年將是5G手機普及規(guī)?；A段，從目前到2020年年底，主要集中在2000-3000元的中高檔市場，2020年以后將會有千元5G手機進入。言外之意，OPPO的5G手機主要集中在3000元左右，4G手機也會繼續(xù)推出，這與驍龍765/765G定位非常吻合。

小米此次5G芯片選擇上也沒有過分依賴高通，介于聯(lián)發(fā)科和紅米這幾年不俗的表現(xiàn)。有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣1000。目前，OPPO、小米、vivo等基于驍龍765G的產品已在路上。

此外，不同以往旗艦機芯片只考慮高通，“高通系”的手機廠商也把聯(lián)發(fā)科的天璣1000列入了采購名單中。“驍龍865外掛功耗控制起來很不易，加上手機內部各種干擾信號會降低芯片之間的信號傳輸效率，所以還需要主板上額外設計保護，這都對終端設計都造成了一定難度?！薄案咄ㄏ怠钡囊恍┦謾C人士表示。

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。到2022年，5G智能手機出貨量將達到14億部?？梢灶A見的是，以三星、華為、蘋果自研芯片為第一梯隊的手機品牌已牢牢占據(jù)高端市場，并逐步向下滲入;以OPPO、vivo、小米依靠高通芯片為第二梯隊手機品牌將在中端市場展開激烈爭奪。

面對龐大的5G手機市場，第一梯隊能否捍衛(wèi)自己的位置，第二梯隊能否不掉隊都取決于對芯片的把控。5G面前失色，高通后期難料，中國手機廠商或到了重新做選擇的時刻。