高通、中興通訊聯(lián)合宣布，已成功實現(xiàn)中國第一個基于智能手機的5G毫米波互操作性測試（IoDT），使用26GHz波段、中興5G NR基站、高通驍龍5G基帶智能手機測試終端。

實現(xiàn)毫米波移動化曾經(jīng)被業(yè)界視為不可能完成的技術(shù)挑戰(zhàn)，高通則證明毫米波完全可以用于智能手機。本次高通聯(lián)合中興通訊完成的中國首個基于智能手機的5G毫米波互操作性測試，標志著毫米波技術(shù)驗證方面的重要里程碑，為進一步探討中國毫米波商用部署策略鋪平了道路。

天下5G芯，高通占大半

在前一段時間舉行的互聯(lián)網(wǎng)大會上，雷軍宣布小米明年將會推出10多款5G手機，涵蓋多個價位，此前很多人質(zhì)疑高通的芯片還沒有集成5G基帶的旗艦芯片，但是如今這種質(zhì)疑聲已經(jīng)消散，因為高通前段時間已經(jīng)悄然發(fā)布了新款5G基帶，支持NSA/SA兩種網(wǎng)絡(luò)模式。

高通驍龍X55基帶

此前，除華為之外，其他品牌的5G手機均采用的是X50外掛調(diào)節(jié)器，僅支持NSA模式的網(wǎng)絡(luò)，被眾人吐槽為“假5G”。 但技術(shù)總會得到升級的，據(jù)高通官方介紹，全新的高通驍龍X55 5G基帶將于2020年正式商用，最大的特點就是支持NSA/SA雙模。

驍龍X55基帶依舊采用外掛式，并沒有集成到芯片中，但它同樣采用了先進的7nm工藝制程打造。可完全支持2G、3G、4G、5G，最高實現(xiàn)7Gbps下載速率，效率得到有效提升。值得一提的是，高通這款5G基帶已被全球超過30家OEM廠商預(yù)約采用，國產(chǎn)品牌占一大半。

除了國產(chǎn)手機外，蘋果明年也有可能搭載高通的基帶，根據(jù)一份最新的報告稱，明年的iPhone將擁有市場上最先進的5G芯片。該報告呼應(yīng)了先前報告中指出的所有三款2020年的iPhone都將兼容5G。《日經(jīng)亞洲評論》也援引了四個匿名消息來源。四位知情人士告訴日經(jīng)新聞，所有三款新iPhone均將搭載最先進的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，即X55，隨著高通此次與中興聯(lián)手將5G落地，明年高通的芯片業(yè)務(wù)又將迎來大爆發(fā)。

中興低調(diào)歸來

2019年10月28日，中興通訊正式發(fā)布2019年第三季度以及2019年年度業(yè)績報告。中興用了9個月時間，實現(xiàn)了642.41億元的營收，同比增長9.3%，歸屬于上市公司普通股股東的利潤，也終于扭虧為盈，在去年巨虧72.6億元的情況下，今年中興實現(xiàn)了凈利潤為41.27億元，同比暴增156.9%。

在芯片方面，2019年7月8日，中興通訊總裁徐子陽正式宣布：中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計并量產(chǎn)，而且還是一款5G芯片，該芯片與華為的巴龍5000芯片一樣，也將同時支持SA/NSA雙模5G。也就是說，繼華為后這是中國第二款自主研發(fā)的7nm級5G芯片。

在5G專利方面，2019年6月，德國專利數(shù)據(jù)公司Iplytics發(fā)布了用關(guān)于5G SEP專利數(shù)的統(tǒng)計報告。報告顯示：在SEP專利排名中，中興以1424個SEP專利排名第三，也就是說，在全球5G必要專利中，中興已經(jīng)悄悄超越高通、三星，且非常接近第二名諾基亞的水平。

截至2019年9月底，中興全面參與中國5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署，在全球獲得35個5G商用合同，與全球60多家運營商展開5G深度合作。

5G承載端到端產(chǎn)品大規(guī)模部署，累計發(fā)貨達2萬臺，攜手全球運營商完成30多個5G承載網(wǎng)絡(luò)商用部署和現(xiàn)網(wǎng)試點。超100G光傳輸產(chǎn)品全球部署50多個網(wǎng)絡(luò)，商用200G光傳輸網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)下1700公里最長傳輸距離記錄，光網(wǎng)絡(luò)整體及接入、城域、骨干三大領(lǐng)域市場份額在2019年第二季度環(huán)比增速全球第一。

首批5G商用城市

此前一直說5G商用在即，如今5G已經(jīng)來了。10月31日，在2019年中國國際信息通信展覽會開幕式上，工信部副部長陳肇雄、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國鐵塔董事長共同啟動5G商用。三大運營商中國移動，中國聯(lián)通，中國電信均正式推出了自家的5G商用套餐，并且中國聯(lián)通和中國移動還公布了首批50個5G商用城市名單。