5G技術受到萬眾矚目，業(yè)界期待。然而，新標準的許多優(yōu)勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應對5G發(fā)展的四大技術挑戰(zhàn)，賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合！

（中國臺灣）為了在5G發(fā)展中搶占先機，業(yè)界正在加速提升下一代設備的性能。在臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwan） 上，賀利氏全新推出5G解決方案組合，不僅能助力客戶顯著降低成本，而且也能大幅提升設備的性能和質量。賀利氏分析了當前5G發(fā)展面臨的四大挑戰(zhàn)，并給出了有效應對方案：

挑戰(zhàn)#1：電磁干擾（EMI）

5G技術的更高性能，必須通過增加頻率才能實現(xiàn)。但這會給設備內部的各組件（如芯片和天線）之間帶來破壞性的干擾。同時，有源器件不能影響內部環(huán)境中其他系統(tǒng)的安全性。然而，元件之間的屏蔽技術已經(jīng)達到了極限。

解決方案：賀利氏開發(fā)的全新整體解決方案，是由配方獨特的銀油墨、噴墨打印機和專用于電磁屏蔽的固化設備組成的新系統(tǒng)。與傳統(tǒng)屏蔽技術如金屬外殼或真空濺射相比，這項新技術能大幅節(jié)省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相同產(chǎn)能對比，賀利氏噴墨工藝在設備上的投資成本僅占濺射系統(tǒng)的1/16。

“隨著電子設備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快，EMI屏蔽技術已成為5G發(fā)展的關鍵技術，它能為5G的運營效率和安全性提供可靠保障。這對許多消費者和物聯(lián)網(wǎng)應用來說極為重要。”賀利氏電子業(yè)務領域總裁Frank Stietz博士表示。

挑戰(zhàn)# 2：小型化

小型化導致設備內部各元器件對于空間的爭奪越來越激烈。然而，5G技術會帶來數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長，這將會消耗更多能量，從而導致對電池容量的需求直線升高——因此這個問題會被進一步放大。

解決方案：將更小的元件彼此放置得更近，從而帶動了對細間距焊錫膏的需求增長。賀利氏的Welco焊錫膏憑借其優(yōu)異的流變性能，可帶來更出眾的細間距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子設備得以快速發(fā)展，其中也包括5G手機。此外，與傳統(tǒng)屏蔽技術如金屬外殼相比，賀利氏的EMI屏蔽解決方案更節(jié)省空間。

挑戰(zhàn)＃3：成本壓力

電子設備發(fā)展如此迅速，并且需要更多的存儲容量。因此，對于制造商來說，提高成本效益是獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢以及成功的關鍵因素。

解決方案：在當前的半導體行業(yè)，為了確保存儲器件的高性能，生產(chǎn)仍然高度依賴黃金來進行引線鍵合。而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，其性能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術的存儲器件封裝提供了金線的真正替代品。

挑戰(zhàn)＃4：高溫

為了加快5G的部署和全光網(wǎng)絡建設，世界各地的運營商和政府都必須加大對通信基礎設施的投資。因為，5G專注于高速連接，對功耗方面也有更多要求。因此，設備和功率放大器將會大大升溫。

解決方案：傳統(tǒng)的焊接工藝已達到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒結工藝。賀利氏的mAgic?燒結膏可將器件的使用壽命延長10倍。