9月17日，中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心（以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）在南京正式揭牌并投入使用。聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天、Qualcomm全球高級副總裁侯陽為聯(lián)合創(chuàng)新中心揭幕。來自移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通、芯訊通、商米科技、中科創(chuàng)達(dá)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴代表出席并見證了啟動儀式。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天（左三）、Qualcomm全球高級副總裁侯陽（右三）為物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心揭牌，移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴（右二）、美格智能CEO杜國彬（左二）、廣和通CTO許寧（右一）、芯訊通副總經(jīng)理駱小燕（左一）共同見證

中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心作為雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作的重要組成部分，旨在加深雙方在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)方面的合作，共同探索新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。聯(lián)合創(chuàng)新中心初期將專注于新零售和5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機(jī)器人等廣泛領(lǐng)域。以聯(lián)合創(chuàng)新中心為載體，雙方還將對基于4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實例進(jìn)行展示和演示。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天表示：我們非常高興能夠通過與Qualcomm的此次合作，進(jìn)一步深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此次成立的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心將以新零售為切入點(diǎn)，逐步擴(kuò)展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛領(lǐng)域。在5G時代，中國聯(lián)通期待和Qualcomm整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢，共同賦能生態(tài)圈合作伙伴，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的新一輪增長。

Qualcomm銷售及業(yè)務(wù)拓展全球高級副總裁侯陽表示：Qualcomm與中國聯(lián)通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一直保持著緊密的合作伙伴關(guān)系，Qualcomm也是首批加入中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員之一。此次與中國聯(lián)通共同成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心必將為雙方進(jìn)一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作奠定重要基礎(chǔ)。我們期待與中國聯(lián)通、模組廠商等合作伙伴攜手創(chuàng)新，推動5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合和創(chuàng)新發(fā)展，幫助滿足全行業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域日益增長的需求。

隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)的不斷融合，硬件和模式創(chuàng)新正在為傳統(tǒng)零售業(yè)帶來全新想象和無限機(jī)遇。以此為契機(jī)，中國聯(lián)通—Qualcomm新零售產(chǎn)業(yè)研討會也同期舉行，雙方攜手多家模組廠商合作伙伴，共同探索5G等新科技與零售業(yè)碰撞出的巨大商業(yè)價值。

在研討會上，市場研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了白皮書《智能互聯(lián)：賦能零售新時代》。IDC認(rèn)為，零售行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的本質(zhì)是“體驗式零售”，而智能互聯(lián)通過智能分析為用戶提供實時個性化服務(wù)，是新零售落地的關(guān)鍵。IDC預(yù)計，中國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復(fù)合增長率23.7%；其中，蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在成為物聯(lián)網(wǎng)的主要承載網(wǎng)絡(luò)，同時也是增長最快的連接技術(shù)，年復(fù)合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術(shù)，占比35.4%。同時智能互聯(lián)應(yīng)具備開放、泛在、智能、安全、穩(wěn)定五大特征。其中，開放是智能互聯(lián)生態(tài)體系的先決條件，通信標(biāo)準(zhǔn)的開放也是擴(kuò)展海外市場的必由之路，開放的國際通信標(biāo)準(zhǔn)有利于兼顧和協(xié)調(diào)不同地域的技術(shù)需求、最大限度實現(xiàn)全球范圍內(nèi)不同設(shè)備的互聯(lián)互通。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)平臺通過連接管理、設(shè)備管理、應(yīng)用使能，不斷提升大規(guī)模終端的管理運(yùn)維能力、高并發(fā)網(wǎng)絡(luò)連接的實時處理能力、海量數(shù)據(jù)的匯聚整合能力，大大降低了部署成本。

研討會現(xiàn)場還展示了基于Qualcomm產(chǎn)品和解決方案的新零售用例，比如搭載Qualcomm MDM9X07平臺的視頻壓幣機(jī)，游客可以DIY多種圖案，定制個性化的紀(jì)念幣；同樣搭載MDM9X07平臺的娃娃機(jī)，高效運(yùn)算，減少故障率，為用戶帶來更智能化的消費(fèi)體驗。

同時還有搭載Snapdragon 625平臺的智能收銀機(jī)，具有更大的屏幕支持和響應(yīng)速度；還有搭載Snapdragon 625平臺的電梯廣告投影儀，專注電梯應(yīng)用場景，具有智能投放，遠(yuǎn)程控制等功能。

以上用例，皆基于Qualcomm的技術(shù)支持，為眾多與會者展示了智能化的新零售體驗和模組，進(jìn)一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。
來源：Qualcomm中國