8月21日，在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技有限公司（2454.TW，以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）總經(jīng)理陳冠州表示，2019年該公司包括5G、WiFi6、車用電子、企業(yè)用產(chǎn)品等多項(xiàng)早前投資將落地量產(chǎn)，并且這些投資將在2020年?duì)I收占比超過15%。

不僅如此，陳冠州和聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為針對5G產(chǎn)品上市時(shí)間表、手機(jī)廠商進(jìn)入電視市場、下游自主研發(fā)芯片等熱點(diǎn)話題做出回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個(gè)月。如果沒有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財(cái)報(bào)后電話會議上，聯(lián)發(fā)科披露5G系統(tǒng)級樣品三季度將交付廠商，并預(yù)測2020年上半年5G手機(jī)將在3000元以上，甚至3500元以上。

對于5G手機(jī)何時(shí)會下探價(jià)格，陳冠州告訴記者，2020年下半年有望下降至2000元左右的價(jià)格，但由于5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)提升，使得芯片設(shè)計(jì)整體復(fù)雜度提升，以及零部件成本增加帶動整機(jī)成本增長，1000元價(jià)位5G手機(jī)需要等待的時(shí)間更長。此前，曾有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測千元5G手機(jī)將在2020年普及。

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與高通、展訊等推出AP處理器芯片產(chǎn)品不同，聯(lián)發(fā)科的5G首款產(chǎn)品就是系統(tǒng)級芯片。聯(lián)發(fā)科稱這樣的策略并不是技術(shù)問題，而是商業(yè)的考慮。在這樣的策略下，芯片本身成本結(jié)構(gòu)的改善，會導(dǎo)致耗電量降低，進(jìn)而節(jié)省電池成本，以及前端射頻等產(chǎn)品與運(yùn)營商的合作，也會有機(jī)會讓整機(jī)價(jià)格優(yōu)化。

針對即將到來的5G市場爆發(fā)，陳冠州稱，聯(lián)發(fā)科期望縮短與高通的距離。不過，對于華為等個(gè)別廠商的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科并未做出回應(yīng)。

對于4G芯片，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科要打好下半場的長尾市場，伴隨技術(shù)收斂和不同地區(qū)的需求，將提高資源利用效率。聯(lián)發(fā)科還將支持4G產(chǎn)品，但由于以后發(fā)布以5G為主，4G產(chǎn)品將偏向中低端，并且和5G產(chǎn)品不同。目前來看，至少到2025年，聯(lián)發(fā)科仍然會推出4G產(chǎn)品，事實(shí)上2G產(chǎn)品目前在全球仍有市場在銷售。

與智能手機(jī)芯片，面臨高通的強(qiáng)勁競爭不同，在電視端，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢明顯。對于這一市場，目前的新涌入者，陳冠州表示，智能電視之所以被關(guān)注是因?yàn)槠湓谥悄芗揖影缪葜匾巧?，無論是帶屏幕的電視，還是機(jī)頂盒，不同的廠商都有嘗試。

“三四年前就有人想把手機(jī)芯片放進(jìn)電視，但最終失敗了，因?yàn)閮烧叩膹?fù)用可能性不高?！标惞谥荼硎?，目前電視產(chǎn)品的畫質(zhì)等核心指標(biāo)已經(jīng)對芯片提出了更高的要求。顧大為也表示，電視芯片還需要處理來源廣泛的各種不同的信號，而且各個(gè)廠商對畫質(zhì)的要求也不同，手機(jī)芯片可以用來做電視，但一定無法比擬傳統(tǒng)電視芯片。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科正在將人工智能引入芯片產(chǎn)品。2019年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了面向旗艦智能電視的產(chǎn)品，除了集成了CPU、GPU，還引入了專屬AI處理器APU，用于實(shí)現(xiàn)AI圖像畫質(zhì)技術(shù)，可以針對不同場景進(jìn)行識別，調(diào)整影像的色彩飽和度、亮度、銳利度等參數(shù)。陳冠州告訴記者，人工智能引發(fā)的多媒體技術(shù)將在未來3到5年成為主流技術(shù)，是下一波電視更新改善的關(guān)鍵。

在一些社會招聘網(wǎng)站上，最近一個(gè)月內(nèi)，聯(lián)發(fā)科開放了多個(gè)人工智能工程師的招募，涉及系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、處理器設(shè)計(jì)、應(yīng)用和研究等多個(gè)崗位。陳冠州告訴記者，聯(lián)發(fā)科針對人工智能技術(shù)的招聘一直覆蓋領(lǐng)域比較廣，而且并沒有設(shè)置上限?！斑@幾年積累下來，聯(lián)發(fā)科至少有不超過1000名相關(guān)工程師”。

對于Oppo等手機(jī)廠商再度掀起的自研芯片熱潮，陳冠州表示，手機(jī)廠商做垂直整合的目的還是在于技術(shù)創(chuàng)新，面對這樣的趨勢，芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新更要努力，跑在產(chǎn)業(yè)前面。這樣芯片廠商的客戶就可以不用自研，而享受到技術(shù)創(chuàng)新的好處。當(dāng)然，從表面上聯(lián)發(fā)科的市場份額會被縮小，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)聚集到有競爭力的公司，挑戰(zhàn)會越來越高。

自研和客戶的關(guān)系，三星電子是聯(lián)發(fā)科最愛使用的產(chǎn)業(yè)案例。三星電子不僅自研芯片，也采購聯(lián)發(fā)科的芯片。對此，顧大為告訴記者，市場成長是競合狀態(tài)，客戶也有他想要達(dá)成的目標(biāo)。

7月31日，聯(lián)發(fā)科公布的第二季度財(cái)報(bào)顯示，合并營收為615.67億元新臺幣，同比增長1.8%，凈利潤為65.03億元新臺幣，同比減少12.6%。不過，毛利率增長值21.9%，連續(xù)三個(gè)季度上漲，全年有望維持40%以上的水準(zhǔn)。盡管遭遇了券商唱衰，但財(cái)報(bào)業(yè)績令其在全球股市重挫的時(shí)間，小幅上漲。

對于2019年全年預(yù)期，8月21日，聯(lián)發(fā)科披露，手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比約為33%，其他皆來自非手機(jī)業(yè)務(wù)，包括20%左右的智慧家庭，10%左右的定制化芯片等電路芯片，以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。此外，還要關(guān)注的是企業(yè)用產(chǎn)品，這些也將涉及到5G，是手機(jī)之外的基站、數(shù)字中心機(jī)房等使用的產(chǎn)品。