今年初，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）。

根據(jù)介紹，該芯片采用7nm工藝，在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式。

近日，據(jù)分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報(bào)告顯示，在拆解了6款早期的5G智能手機(jī)后，它發(fā)現(xiàn)了華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000與高通的5G芯片相比，“效率低且尺寸太大”。

IHS Markit指出，基于芯片尺寸，系統(tǒng)設(shè)計(jì)和內(nèi)存考慮，華為推出的5G解決方案相對(duì)低效的，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備體積更大，更昂貴，效率也會(huì)低于本來的水平。

根據(jù)華為的介紹，巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

從理論上講，該芯片調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該讓Mate 20X比早期驍龍芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢，但I(xiàn)HS Markit分析認(rèn)為，麒麟980內(nèi)置了自己的4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器，但卻“未使用” ，徒增成本的同時(shí)，還占用了電池和PCB的面積。

而在尺寸方面，華為調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸比高通公司的第一代X50調(diào)制解調(diào)器大50％。相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸“與X50幾乎完全相同?！?/p>

盡管存在這些問題，IHS Markit的報(bào)告顯示，其預(yù)計(jì)明年的智能手機(jī)處理器將集成5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器，有可能會(huì)讓5G手機(jī)的價(jià)格逐步降低，因?yàn)槭謾C(jī)不再需要單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片了。這也將消除5G調(diào)制解調(diào)器芯片對(duì)存儲(chǔ)和電源管理芯片的需求。

Mate 20 X擁有獨(dú)立的4G和5G無線電調(diào)諧器，但隨著時(shí)間的推移，這些部件也將變得更加集成，從而提高功率效率。

IHS預(yù)計(jì)未來2020年之后將5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器直接集成到智能手機(jī)SoC處理器內(nèi)，無需單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器將成為主流。

但是，筆者看到最新中國5G終端測試的數(shù)據(jù)，IHS的判斷顯然還是在5G市場的初級(jí)階段。

7月17日，IMT-2020(5G)推進(jìn)組在2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)上公布了目前主流終端芯片的測試進(jìn)展，其中巴龍5000是唯一完成全部測試的5G終端芯片。從上圖可以看出，巴龍5000配合華為系統(tǒng)，已經(jīng)完成室內(nèi)、外場環(huán)境中SA/NSA在2.6GHz和3.5GHz頻段下的所有測試。這意味著，巴龍5000同時(shí)具備NSA和SA組網(wǎng)方式下的5G商用能力，無論是室內(nèi)還是外場環(huán)境下，都能帶來出色的5G體驗(yàn)，具備極高的產(chǎn)業(yè)成熟度。相比之下，高通X50主要是在室內(nèi)、外場環(huán)境中NSA在2.6GHz和3.5GHz頻段下的所有測試，對(duì)于SA的支持是一大缺憾。

本文資料來自IHS報(bào)告和華為麒麟官方微信。本文整理分享。