LED襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，其決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。目前，能作為L(zhǎng)ED襯底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等，但商用最廣泛的是Al2O3、SiC、Si，因此形成了三條不同的技術(shù)路線。從當(dāng)前LED用襯底行業(yè)發(fā)展來看，藍(lán)寶石襯底仍為L(zhǎng)ED襯底主流，硅襯底綜合性價(jià)比高，有望引領(lǐng)市場(chǎng)，同時(shí)，在LED下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，上游LED襯底材料需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

藍(lán)寶石襯底仍為L(zhǎng)ED襯底主流，市占率超過95％。藍(lán)寶石是目前市場(chǎng)上最重要的LED芯片用襯底，占LED芯片用襯底市場(chǎng)份額超過95％。行業(yè)內(nèi)主要LED廠商大多采用藍(lán)寶石襯底，主要代表廠商有Nichia、OSRAM Opto、Lumileds、Seoul Semi、晶元光電和三安光電；碳化硅襯底成本較高，代表廠商為美國(guó)Cree公司，由于專利壟斷，幾乎沒有其它廠商涉足；硅襯底技術(shù)起步晚，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，市場(chǎng)占有率不高，采用硅襯底的主要代表廠商為晶能光電和三星。

硅襯底綜合性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，有望引領(lǐng)發(fā)展趨勢(shì)。雖然目前主流都用藍(lán)寶石或碳化硅襯底進(jìn)行外延生長(zhǎng)，但是此二者價(jià)格都較昂貴，且為國(guó)外大企業(yè)所壟斷。硅襯底的優(yōu)點(diǎn)在于其價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底更低，可制作出更大尺寸的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管芯產(chǎn)率。對(duì)于LED芯片價(jià)格戰(zhàn)極為嚴(yán)重的中國(guó)來說，硅襯底的低成本和低價(jià)格無疑非常有優(yōu)勢(shì)。

此外，硅襯底LED由于是單面出光，尤其適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動(dòng)照明、手機(jī)閃光燈等照明領(lǐng)域。雖然目前硅襯底LED尚存在技術(shù)問題有待解決，如硅襯底和GaN材料之間的晶格失配大，導(dǎo)致GaN內(nèi)部的位錯(cuò)密度偏高進(jìn)而影響LED的內(nèi)量子效率，但是硅襯底為國(guó)內(nèi)廠商提供了一條在藍(lán)寶石和碳化硅襯底之外的可行技術(shù)路線，是唯一有可能沖破國(guó)外專利封鎖的機(jī)會(huì)，未來有望引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展。

下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)，為上游襯底材料注入發(fā)展動(dòng)力。未來受益于各國(guó)政策的持續(xù)支持、公民節(jié)能環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，據(jù)OFweek產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，全球LED照明市場(chǎng)未來3年仍將保持8％左右的增長(zhǎng)速度，預(yù)計(jì)到2021年全球市場(chǎng)規(guī)模有望超過7400億元。同時(shí)，小間距、Mini／Micro LED的需求拉動(dòng)，LED顯示屏市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，到2021年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模超過500億元。LED下游應(yīng)用領(lǐng)域的穩(wěn)定增長(zhǎng)將帶動(dòng)襯底材料市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。