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[導(dǎo)讀] 一、可焊性的定義 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,可焊性定義為“金屬被釬料潤(rùn)濕的能力”。而潤(rùn)濕作用的廣義定義應(yīng)為:在基材上形成一層相對(duì)均勻、平滑、無(wú)裂縫黏附著的釬料薄膜。 二、可焊性和可靠性評(píng)價(jià)

一、可焊性的定義

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,可焊性定義為“金屬被釬料潤(rùn)濕的能力”。而潤(rùn)濕作用的廣義定義應(yīng)為:在基材上形成一層相對(duì)均勻、平滑、無(wú)裂縫黏附著的釬料薄膜。

二、可焊性和可靠性評(píng)價(jià)

可焊性的內(nèi)涵包含下述3個(gè)方面的約定:① 熔化釬料對(duì)基體金屬的潤(rùn)濕性;② 釬料和基體金屬的接合性;③ 接合部的可靠性。上述3個(gè)約定中,①是表述可焊性的一項(xiàng)最重要的內(nèi)容。一般來(lái)說(shuō)潤(rùn)濕性好接合性也好,然而潤(rùn)濕性好不一定就說(shuō)明焊接部的可靠性就高。例如,以Sn基釬料焊接Au系基體金屬就是一個(gè)典型例子。由此可以定義:容易潤(rùn)濕母材,而且還能獲得機(jī)械強(qiáng)度好的接合部,這時(shí)的釬料或母材才是可焊性好的釬料或可焊性好的母材。可焊性和焊接接合部的可靠性之間有著密切的關(guān)系,在通常情況下可焊性好的其焊接接合部的可靠性也高,因而焊接接合部的可靠性可由母材的可焊性的定量測(cè)定來(lái)評(píng)價(jià)。然而高可靠性的接頭是由可焊性好的母材、釬料、助焊劑及焊接工藝參數(shù)等綜合要素來(lái)獲得的。正是由于可焊性受母材、釬料、助焊劑、焊接條件(溫度、時(shí)間)等參數(shù)的綜合影響,因而只有對(duì)這些影響參數(shù)一一做出定量評(píng)估,才有可能對(duì)整體的可靠性做出客觀的評(píng)價(jià)。

三、焊接過(guò)程中與可焊性相關(guān)的物理參數(shù)

可焊性可通過(guò)與焊接工藝相互關(guān)聯(lián)的若干物理參數(shù)來(lái)評(píng)定。這些性能通常包括潤(rùn)濕角、漫流面積、漫流速度、毛細(xì)擴(kuò)散、潤(rùn)濕時(shí)間、焊后的表面光整度等。可焊性測(cè)試的目的是:從產(chǎn)品質(zhì)量管理角度出發(fā),建立起對(duì)電子元器件供應(yīng)商確保產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段和責(zé)任,以大幅度消除焊接缺陷,降低產(chǎn)品的返修率,提高生產(chǎn)效率,降低制造成本。

四、可焊性試驗(yàn)

可焊性試驗(yàn)有多種方法和方案,綜合起來(lái)如圖1所示。

圖1 可焊性試驗(yàn)方法

1)擴(kuò)展試驗(yàn)法擴(kuò)展試驗(yàn)法是通過(guò)熔融釬料在母材上的擴(kuò)展性能來(lái)評(píng)價(jià)的一種方法,它是通過(guò)對(duì)擴(kuò)展面積、擴(kuò)展率和接觸角等參數(shù)的測(cè)定來(lái)描述的。(1)擴(kuò)展面積(JIS-Z-3197)。它是在規(guī)定的釬料量和特定的工藝條件下,通過(guò)測(cè)定該定量釬料在母材上的擴(kuò)展面積的大小來(lái)評(píng)定的,擴(kuò)展的面積越大可焊性越好。本法簡(jiǎn)單,不需要特別的試驗(yàn)裝置,而且只需定量的釬料就能進(jìn)行可焊性的定性評(píng)估。它也能用于助焊劑的性能試驗(yàn)。(2)擴(kuò)展率(ASTM-B-545)。擴(kuò)展率法是通過(guò)一定量的釬料球在母材上的擴(kuò)展率來(lái)評(píng)價(jià)的。

擴(kuò)展率的定義為擴(kuò)展率(%)=[(D-H)/D]×100式中 H——擴(kuò)展后釬料中心高度(mm);D——試驗(yàn)用釬料球的直徑(或計(jì)算直徑,mm)與擴(kuò)展面積法相比,擴(kuò)展率法具有定量的特點(diǎn)。但在釬料擴(kuò)展不均勻的情況下,H的測(cè)定較困難。ASTM規(guī)定的試驗(yàn)溫度為250℃。(3)接觸角(θ)。釬料潤(rùn)濕接觸角(θ)的測(cè)定是沿?cái)U(kuò)展試驗(yàn)樣品的中心,沿?cái)U(kuò)展面的垂直方向進(jìn)行切片,再采用顯微鏡攝影來(lái)直接測(cè)定。也可利用釬料的擴(kuò)展情況,用圖3所示的球的一部分來(lái)簡(jiǎn)化模擬,并按下式來(lái)間接求得。

圖3 接觸角(θ)

接觸角(θ)=2tan-1(h/x)式中 h——擴(kuò)展釬料的高度;x——擴(kuò)展釬料(圓形)的半徑。測(cè)試的接觸角(θ)越小,表明釬料的擴(kuò)展性越好,即可焊性越好。2)界面張力測(cè)定法(1)測(cè)量裝置。界面張力測(cè)定法也稱潤(rùn)濕測(cè)力法,它是基于對(duì)母材和釬料之間相互作用的界面張力來(lái)測(cè)定可焊性的,目前應(yīng)用最廣的界面張力測(cè)定法是彎月面平衡法。它是定量并能直接記錄釬料潤(rùn)濕過(guò)程的唯一方法,而且還能被應(yīng)用于對(duì)可焊性試驗(yàn)過(guò)程中的種種潤(rùn)濕現(xiàn)象進(jìn)行解析。這種測(cè)定裝置的外觀如圖4所示。

圖4 界面張力測(cè)定裝置

(2)測(cè)試原理。將試驗(yàn)樣品浸漬在熔融釬料槽中時(shí),由于浮力作用以及在試驗(yàn)樣品、釬料和助焊劑界面上的各種表面張力的作用,試驗(yàn)樣品受到一個(gè)合力。如果記錄到這些力的合力的變化,就能夠反映出彎月面的特征,因而能夠反映出接觸角的特征,從而也就能夠反映出可焊性的優(yōu)劣。由于彎月面平衡法能夠定量地測(cè)定這些力隨時(shí)間的變化關(guān)系,因而也就可以間接地獲得接觸角θ隨時(shí)間的變化關(guān)系,從而將和焊接過(guò)程相關(guān)聯(lián)的現(xiàn)象定量地描述出來(lái)。該測(cè)量裝置的結(jié)構(gòu)組成如圖5所示。

圖5 界面張力測(cè)定結(jié)構(gòu)

把試驗(yàn)樣品(板或線)的一端浸入熔融釬料中,正確地測(cè)定由于釬料潤(rùn)濕作用在試驗(yàn)樣品上的附著張力隨時(shí)間的變化規(guī)律,即作用在試驗(yàn)樣品上的潤(rùn)濕力,如圖6示。

圖6 測(cè)量原理

附著張力方向是指向下方的,而母材受到的浮力是朝上的,此二力的差可表示為F=rlfcosθ·2πr-πr^2ρgh式中 F——作用在試驗(yàn)樣品上的力;rlf——釬料和助焊劑的界面張力;θ——接觸角;r——試驗(yàn)樣品的半徑;ρ——釬料的密度;g——重力加速度;h——浸漬深度。把試驗(yàn)樣品從浸入熔融釬料中到提升出來(lái),F(xiàn)隨時(shí)間和接觸角的變化關(guān)系如圖7所示。

圖7 F隨時(shí)間和接觸角的變化關(guān)系

(3)試驗(yàn)結(jié)果解析。在潤(rùn)濕曲線上最主要的特征數(shù)據(jù)是:●最大潤(rùn)濕力FW;●潤(rùn)濕力為零的時(shí)間(零交時(shí)間t1);●潤(rùn)濕力Ft變化達(dá)到0.632FW時(shí)的時(shí)間w0.632Ft,如圖8所示。

圖8 潤(rùn)濕力的時(shí)間變化和接觸角的關(guān)系

●潤(rùn)濕力變化分別達(dá)到2/3FW和最大值FW的時(shí)間t2/3Fw和tFW,如圖9所示。

圖9 W2/3Ft、WFt定義

MIL-STD-883B標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,當(dāng)取FW=300dyne/cm時(shí),要求t1=0.59s。而對(duì)于電子業(yè)界批量焊接組裝的元器件,則要求t1≤1s。(4)潤(rùn)濕曲線的陡度評(píng)估。潤(rùn)濕曲線的陡度就是指從潤(rùn)濕開(kāi)始,到潤(rùn)濕力達(dá)到最大值這一過(guò)程中曲線的斜度,如圖10所示。曲線越陡,可焊性越好。

圖10潤(rùn)濕曲線的陡度

3)浸漬試驗(yàn)法此法以表面張力和毛細(xì)作用力共同對(duì)浸入熔融釬料中的試驗(yàn)樣品的作用為基礎(chǔ)。當(dāng)試驗(yàn)樣品浸入時(shí),這兩種力隨時(shí)間而變化。起初,垂直浸入的樣品引起熔融焊料表面一起向下,表面張力是阻止試驗(yàn)樣品浸入的。當(dāng)試驗(yàn)樣品潤(rùn)濕時(shí),形成的彎月邊緣遂轉(zhuǎn)換方向,最終沿試驗(yàn)樣品的表面爬升,此時(shí)試驗(yàn)樣品上的作用力改變了方向,趨勢(shì)是將試驗(yàn)樣品往下拉。測(cè)試儀器測(cè)量并記錄這些力隨時(shí)間變化的函數(shù)關(guān)系。此法由于涉及的力較小,故適合于比較小的試驗(yàn)樣品。該測(cè)試裝置的外觀結(jié)構(gòu)如圖11所示。

圖11 浸漬試驗(yàn)法測(cè)試裝置的外觀結(jié)構(gòu)

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