中國信通院:未來五年全球AI芯片市場規(guī)模將有十倍增長
6月12日,中國信通院發(fā)布的《手機人工智能技術(shù)與應用白皮書(2019)》顯示,手機AI芯片在終端領域迅速滲透,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴張之勢。2017年全球手機AI芯片市場規(guī)模3.7億美元,占據(jù)全球AI芯片市場的9.5%。預計2022年將達到38億美元,年復合增長率達到59%,
在終端領域迅速滲透,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴張之勢。2017年全球市場規(guī)模3.7億美元,占據(jù)全球AI芯片市場的9.5%。預計2022年將達到38億美元,年復合增長率達到59%,未來五年有接近十倍的增長。





