5月15日消息 5月14日，國科微與長江存儲在湖南長沙正式簽署長期供貨協(xié)議，在簽約儀式上，國科微預發(fā)布搭載長江存儲64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。

4月26日，國科微與長江存儲舉行“云簽約”，批量采購長江存儲64層3D NAND顆粒，全年采購金額預計突破億元。

2015年，國科微與武漢新芯開啟3D NAND技術合作；2016年長江存儲成立，2017年32層3D NAND實現(xiàn)首次流片，雙方合作啟動顆粒適配；2018年，長江存儲64層3D NAND實現(xiàn)首次流片，國科微針對其32層和64層顆粒展開規(guī)模聯(lián)調與適配測試。截至目前，國科微GK2302系列主控均已支持長江存儲顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對長江存儲128層QLC與TLC顆粒進行適配測試。

在簽約儀式上，國科微預發(fā)布了固態(tài)硬盤311C-Y。獲悉，311C-Y搭載雙“芯”，一芯為國科微自研控制器芯片GK2302，采用國產(chǎn)嵌入式CPU IP核和公司獨創(chuàng)NANDXtra?可靠性引擎，通過自主原創(chuàng)產(chǎn)品測評；一芯為長江存儲Xtacking?架構的64層TLC 3D NAND顆粒，Xtacking?可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，通過晶圓鍵合技術合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來更多的功能擴展性。

在雙芯的驅動下，國科微311C-Y固態(tài)硬盤讀寫帶寬達560/480 MB/s，IOPS達78K/86K。國科微自研固態(tài)硬盤管理工具，支持國內自主操作系統(tǒng)，可實現(xiàn)硬盤壽命主動告警，在線固件推送和升級。預計，國科微311C-Y將在今年6月規(guī)模上市。