外媒The Information近期發(fā)表文章，探討了蘋果公司在5G芯片方面與英特爾的種種糾結，以及他們與高通（Qualcomm）重新建立合作關系的部分細節(jié)。

這是一個行業(yè)內(nèi)人士熟知的故事：蘋果因為不滿高通的專利收費模式與之關系破裂，并在2018年互相訴訟不斷；與此同時，蘋果在5G芯片方面尋得一個新合作伙伴英特爾，希望他們能取代高通。

英特爾的5G基帶芯片最終沒能成功

隨后的過程并沒按蘋果預期發(fā)展，曾經(jīng)叱咤PC行業(yè)的英特爾沒能承托起蘋果的期待。最終以蘋果花錢跟高通和解，英特爾被拋棄出局。

根據(jù)The InformaTIon的報道，實際上蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報告所提及的時間要早得多，在Phone XS、iPhone?XS Max和iPhone XR那時候就已經(jīng)開始了，而不僅僅是因為英特爾在5G芯片方面的落后。

兩位知情人士透露，當時是2017年初，蘋果正準備在明年推出新款iPhone，但用于這兩款設備的英特爾7560基帶芯片仍不能正常工作。英特爾已經(jīng)對調(diào)制解調(diào)器進行了四次大改動，希望讓它與最新的高通調(diào)制解調(diào)器并駕齊驅。但其中一位知情人士說，由于錯過了最后期限，而且芯片的技術問題仍存在，這讓蘋果高管感到焦慮。

蘋果公司硬件技術高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關負責人吼道：“在我的領導下，這事絕不會發(fā)生在蘋果！”

報告援引多位英特爾現(xiàn)任和前任員工及行業(yè)合作伙伴的消息說，英特爾移動部門的規(guī)模和結構，讓使得基帶設計變得困難又低效，各團隊難以協(xié)同工作。

最終，這些讓蘋果對英特爾基帶芯片忍無可忍，他們別無選擇只能選擇與高通和解。據(jù)說和解金額有45億美元之多，應該會在未來幾年內(nèi)讓iPhone都能穩(wěn)定的用上高通芯片。

在一份提供給The InformaTIon聲明中，英特爾還證實了許多公司對其基帶業(yè)務的興趣，他們說：我們擁有世界級的5G調(diào)制解調(diào)器技術，很少有公司有完備的知識產(chǎn)權和專業(yè)知識來提供這些技術。這就是為什么許多公司都表示有興趣收購我們的移動芯片資產(chǎn)。

另外，盡管蘋果和高通多年的授權使得前者終于拿到了5G手機的入場門票，但多份報告顯示，蘋果正在研發(fā)自己的移動基帶。

這一點也不意外，蘋果試圖掌控每個核心環(huán)節(jié)早已不是秘密，iPhone的A系列芯片，GPU顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個過程。

當然，蘋果5G芯片的研發(fā)過程比最初設想的要遙遠。蘋果公司的工程師預計，到2025年，蘋果將擁有自己的5G基帶，比此前預期的2021年的年要晚得多。