華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級(jí)水準(zhǔn)5G更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道稱,華為和蘋果芯片研發(fā)能力的差距正在縮小。日本獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)TechanaLye針對(duì)華為Mate 20 Pro、蘋果iPhone XS兩款高端智能手機(jī)的對(duì)比研究顯示,華為與蘋果的芯片設(shè)計(jì)基本相當(dāng),都擁有相同的7nm工藝制程,以及大量先進(jìn)的功能創(chuàng)新。
華為Mate 20
TechanaLye CEO、日本芯片制造商瑞薩電子前資深技術(shù)主管Hiroharu Shimizu表示,華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級(jí)水準(zhǔn)。華為不僅是4G時(shí)代的佼佼者,在5G時(shí)代更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新,華為Balong巴龍5000 5G數(shù)據(jù)芯片是目前世界上最快的5G芯片。
華為Mate 20
《日經(jīng)亞洲評(píng)論》認(rèn)為,華為芯片由全資子公司海思半導(dǎo)體供應(yīng),不太可能將其最先進(jìn)的芯片銷售給第三方。這個(gè)說法就有些孤陋寡聞了,華為余承東已經(jīng)坦誠可以將5G基帶芯片出售給蘋果,只是后者最終還是跟高通和解了。不過,華為的移動(dòng)處理器未來兩三年內(nèi)確實(shí)不可能出售給其他手機(jī)廠商。





