廣和通聯合英特爾在MWC（世界移動大會）面向全球市場發(fā)布其首款5G通信模組：Fibocom FG100，內置Intel? XMM? 8160 5G基帶芯片，采用M.2封裝，實現“One World One SKU”的全球統一版本，為全球物聯網市場提供5G移動通信解決方案。

FG100 是一款5G多模模組，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3GWCDMA多種制式，模塊支持5G Sub-6 GHz，毫米波通過外置天線模組實現，毫米波頻段下載速率高達6Gbps，Sub-6 GHz頻段能夠達到4Gps下載速率，5G的高速率和增強帶寬技術為8K視頻、AR/VR、云辦公等場景帶來更高品質的通訊質量。

“我們非常榮幸地推出基于Intel XMM? 8160基帶芯片研發(fā)的首款5G模組，它將在傳輸速率、容量及延時等方面帶來顯著提升?！睆V和通CEO應凌鵬表示，“此前我們已推出了一系列采用英特爾基帶芯片的M.2封裝模組，FG100將讓客戶輕松完成4G到5G的技術遷移?！?/p>

“One World One SKU”全球版本的FG100，支持全球頻段及NSA、SA兩種網絡架構，與采用Intel? XMM? 7560千兆級4G基帶芯片的全球版模塊L860-GL互相兼容，都采用M.2封裝及高速PICe接口（其中FG100采用Gen4標準），提供MIPI和GPIO兩種天線調諧方案，無需等待5G網絡成熟便可在LTE網絡下進行5G終端預研工作，從而加速PC、網關、CPE、固定無線接入（FWA）等垂直行業(yè)從4G到5G的過渡進程，縮短產品上市時間。

為了5G網絡能夠在垂直市場得到快速應用，英特爾和廣和通合作開發(fā)了Thunderbolt 3 adapter，并在MWC英特爾展臺進行演示，它幫助Windows系統終端更加便捷地接入移動網絡。適配器最初采用Intel? XMM? 7560基帶芯片，可在Intel?XMM?8160 5G基帶芯片適用時完成快速升級。5G Thunderbolt 3 adapter將實現即插即用的功能，并且不需要外接電源，可直接從主機獲取。

“5G的革命性之處在于它讓更多種類的終端接入到了互聯網，而不僅僅影響了手機市場，”Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示，“Fibocom FG100模組將幫助5G通信落實到各個細分行業(yè)，包括PC、網關、物聯網設備和車載終端，提供低延遲、海量連接和增強寬帶的體驗?！?/p>

擁有標準化的接口設計和無縫升級的優(yōu)勢，讓包括D-Link，Gemtek和VVDN在內的合作伙伴選擇將Fibocom L860-GL模組運用到網關平臺，以現有4G布局為基礎的前提下完成面向5G的過渡，充分節(jié)約升級成本。

對于FG100的發(fā)布，廣和通的合作伙伴們擁有以下觀點：

D-Link 副總G.K. Lee

“我們本次與廣和通的合作讓5G與家庭完美融合。我們的網關產品將滿足智能終端長效接入網絡的需求，構建智能家庭系統，與此同時，打造新一代在線沉浸式娛樂模式，搭配低時延的AR、超高清畫質的4K/8K視頻及游戲功能和高幀率VR體驗?！?/p>

GemteK首席技術官Fred Yeh

“廣和通內置英特爾基帶芯片的4G、5G模組，為4G到5G演變提供了明確路徑。我們很高興與廣和通及英特爾擁有此次合作，為客戶創(chuàng)造切實的5G解決方案。”

VVDN科技總工程師 Vivek Bansal

“我們很高興能夠成為生態(tài)系統中的一員，將5G付諸行動。 Fibocom，英特爾和VVDN的合作將為第一波基于5G的網關解決方案提供支持。5G物聯網網關將吸引廣大終端設計廠商的興趣，滿足他們對高速率、大容量、低時延的強烈需求。”

FG100將在今年開始送樣，并在2020年正式商用。了解更多產品，歡迎關注我們的公眾號或訪問我們位于巴塞羅那MWC 1號館的1E21號展位。

深圳市廣和通無線股份有限公司（股票代碼：300638），是全球領先的物聯網無線通信模組及解決方案供應商。我們的產品覆蓋5G, LTE, NB-IoT, eMTC,?HSPA+ 和?GSM/GPRS及相應產品解決方案，能夠全方位滿足全球物聯網市場需求。20年來，我們一直為PC、網關、移動支付、智能電網、車聯網、安防監(jiān)控、移動互聯網等行業(yè)客戶提供可靠服務。憑借全球銷售渠道、物流及工廠支持，幫助客戶簡化企業(yè)運營，提高工作效率并挖掘新的商業(yè)機會。廣和通總部位于深圳，海外分支機構覆蓋美國、德國、印度、香港、以色列等地區(qū)。