在2017年之前，四核八線程這個規(guī)格在近十年的時間里一直都是消費級無法逾越的存在。隨著AMD銳龍系列一路高歌猛進，四核八線程的光環(huán)也迅速褪色。而到了今天AMD已經(jīng)將四核八線程作為銳龍系列的入門規(guī)格。今天就帶來AMD R3 3100 & R3 3300的測試報告，補完三代銳龍家族。

CPU其實沒啥可多看的都一個樣，主要還是使用中小心不要碰傷針腳。之前給大家看CPU針腳可能沒有直觀的概念，這次上一張對比的照片。對比一下裝機常用螺絲刀的刀頭。

來看一下CPU的規(guī)格情況，R3的兩款CPU都是四核八線程，R3 3300X的頻率是3.8G~4.3G，R3 3100的頻率是3.6G~3.9G。兩者之間有一個比較明顯的差異，R3 3300X是四個核心都在一個單元內(nèi)，16MB的L3是四個核心共享。R3 3100是四個核心2+2分布在兩個單元內(nèi)，每兩個核心共用8MB的L3。這比較類似R5 1500X和R5 1400的區(qū)別，從架構(gòu)上來說R3 3300X也會更有優(yōu)勢一點。

這次沒有用到什么特別的配件，就直接到測試平臺。

這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是EK的AIO 240 D-RGB，基本是殺雞用牛刀的操作。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

簡單評測結(jié)論：

這次的測試對比組是I5 9400F、I7 7700K、R5 2600X、R5 3600X。對比100%標桿依然是I5 9400F，這次長期潛水的I5 9400F終于冒泡啦。

I7 7700K可以用來模擬R3系列接下來最大的對手I3 10300系列。由于I7 7700K測試時間比較早，所以使用的還是2666的內(nèi)存，不過那個時候沒有漏洞門對性能產(chǎn)生拖累，算是抵消了，建議只用作指向性的參考。搭配獨顯測試因為驅(qū)動版本差異較大，且10代CPU游戲性能會有一定提高，I7 7700K的模擬效果不會很好。所以不列入統(tǒng)計分析范圍，只分析CPU部分。

本次測試中新增Y-cruncher的測試項目，另修正了幾個數(shù)據(jù)問題，POY-RAY 3.7的統(tǒng)計公式作了修正，會使部分HEDT CPU的天梯排位產(chǎn)生調(diào)整。

就CPU的綜合性能而言，R3 系列大致會是把10代的I3夾在中間。R3 3300X可以比I5 9400F強11%，略弱于R5 2600X。R3 3100的性能則略弱于I5 9400F。R3的兩顆CPU之間性能差距還是比較明顯的，達到了13%。

而搭配獨顯的部分，由于內(nèi)部架構(gòu)差異，兩顆R3的游戲性能區(qū)別較大。R3 3300X的跑分表現(xiàn)較高，游戲性能則基本與I5 9400F持平。R3 3100受到架構(gòu)和頻率的拖累，整體表現(xiàn)略弱，甚至稍低于R5 2600X。

功耗上來看，由于第三代銳龍采取了比較激進的待機策略，所以功耗上R3的兩顆CPU都不好看，會明顯高于I5 9400F，但低于R5 3600。

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。

測試大致會分為以下一些部分：

CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準

功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量

系統(tǒng)帶寬測試，從內(nèi)存帶寬測試上也可以看到R3兩顆CPU的區(qū)別，R3 3100的延遲會略高一點。對比INTEL的話，R3系列在L1上輸?shù)谋容^多，L2上互有勝負，L3上贏的比較明顯。銳龍系列似乎是把L3徹底玩轉(zhuǎn)了。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，R3系列的兩顆CPU的理論算力似乎并沒有顯得很高。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。在這個環(huán)節(jié)中R3系列的兩顆CPU表現(xiàn)都不錯，R3 3100與I5 9400F差距1.5%，R3 3300X可以超過R5 2600X 1.5%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。測試會統(tǒng)計單線程和多線程的測試結(jié)果，所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近CPU的綜合性能對比（單核全核基本各一半）。這個環(huán)節(jié)R3 3100的表現(xiàn)比較強，甚至稍稍超過I5 9400F。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對游戲性能也會有少量的影響。R3系列在這個環(huán)節(jié)比較一般，略低于平均值。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說R3系列面對9代和10代的I3都沒有太大的問題，整體可以略強一點。

CPU的單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：由于單核頻率可以達到4.3G，R3 3300X的表現(xiàn)是相當搶眼的，基本是達到了現(xiàn)在銳龍系列默頻下的第一梯隊。R3 3100的單線程性能則接近I5 9400F，弱2%。

多線程：多線程性能就相對不那么出彩了，不過R3 3100可以超過I5 9400F 1%。

顯卡為VEGA 64，AMD CPU還是延續(xù)跑分比較給力的慣常表現(xiàn)。

獨顯3D游戲測試，下文中會詳細分析。

分解到各個世代來看，R3 3300X在DX9下因為單線程優(yōu)勢表現(xiàn)更好。其他測試項目中R3系列的兩顆CPU表現(xiàn)都比較平均。總體上R3兩顆CPU之間會有2%左右的差距，游戲性能差別還是有的。

針對不同分辨率的測試，R3 3300X顯得比較平均，R3 3100在1080P下則顯得比較疲軟。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以可以看到R3兩顆CPU是把I5 9400F夾在中間。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，R3的兩顆CPU表現(xiàn)還是有比較大的分化，R3 3300X依靠強悍的單核性能可以有不錯的表現(xiàn)，R3 3100則只是保持在合理范圍內(nèi)，大致相當于R5 2600X。

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。原則上會測試芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，沒有太大的特別之處，AMD在NVMe上有優(yōu)勢，INTEL在SATA上有優(yōu)勢。不過R3 3300X的NVMe性能比較扎眼，甚至超過了R5 3600。

功耗測試只做了搭配獨顯的平臺測試，R3系列的兩顆CPU整體功耗表現(xiàn)不算很好看，部分場景下R3 3300X甚至會比R5 3600高一點。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

關(guān)于CPU性能：

從CPU性能上來說，R3系列的兩顆CPU算是中規(guī)中矩，很好的完成了四核銳龍應(yīng)有的性能表現(xiàn)。

關(guān)于搭配獨顯：

游戲性能上，R3的兩顆CPU有比較明顯的分化，R3 3300X表現(xiàn)比較不錯，但是R3 3100則比較弱一些。

關(guān)于功耗：

R3系列的功耗不算很好看，會接近R5入門級的水平。但是考慮到售價，要用INTEL把電費賺回來也不太現(xiàn)實。

總的來說新的R3系列無論是面對INTEL的9代I5還是10代I3，都算是做好了準備。R3 3300X帶著一點四核小鋼炮的味道，你甚至可以考慮打打游戲。R3 3100看起來更適合游戲需求不重的使用場景。而INTEL也在為四核CPU用戶準備了睿頻頻率較高，游戲性能表現(xiàn)還算不錯的CPU產(chǎn)品。在7代酷睿之后四核再無I7的時代，算是為多核酸們準備的最好禮物了。

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