— 突破性的第二代Qualcomm? 驍龍? X55 5G調(diào)制解調(diào)器，通過完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，進(jìn)一步拓展公司在5G和4G方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)—

2019年2月19日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category 22?LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計(jì)，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。從而帶來極大靈活性幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)旨在支持4G和5G的動(dòng)態(tài)頻譜共享，支持運(yùn)營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動(dòng)態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動(dòng)平臺(tái)，Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實(shí)現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺(tái)將加速5G商用勢(shì)頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大全球5G部署格局。”

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配最新發(fā)布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時(shí)支持6 GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)模快速打造5G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級(jí)智能手機(jī)、移動(dòng)熱點(diǎn)、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點(diǎn)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)終端以及汽車應(yīng)用等。

驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，旨在面向新一代智能手機(jī)和移動(dòng)終端提供高能效連接。我們完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟(jì)地打造復(fù)雜的5G多模智能手機(jī)和移動(dòng)終端。這將支持消費(fèi)者在新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)中享受5G無線網(wǎng)絡(luò)所提供的光纖般的瀏覽速度和低時(shí)延，包括聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時(shí)應(yīng)用等。

目前，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的商用終端預(yù)計(jì)于2019年年底推出。