聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界級芯片巨頭是如何沒落的？

　　近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進行中。

　　聯(lián)發(fā)科聲明如下：

　　聯(lián)發(fā)科技與小米手機合作關(guān)系良好， 合作案如常順利進行中， 并無暫停供貨一事。感謝媒體和網(wǎng)友對于聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技， 永無止境的追求用戶體驗， 為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

　　目前小米在銷售的使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機有小米Play（P35處理器，定價1099元）、紅米6（P22處理器，定價799元起）以及紅米6A（A22處理器，定價599元起），其中小米Play剛剛于大半個月前的12月24日發(fā)布。

　　觀察相應(yīng)的手機產(chǎn)品就能發(fā)現(xiàn)，小米推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機均是售價在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機也無一例外是中低端機。

　　聯(lián)發(fā)科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在回歸中低端，再無高端手機出現(xiàn)呢？

　　智能手機時代到來前，聯(lián)發(fā)科由于能提供輕易開發(fā)手機的交鑰匙方案，被數(shù)量眾多的手機廠商選擇的同時也開始逐漸被消費者知曉。

　　待到智能手機興起，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向安卓之后，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價的開發(fā)簡單的芯片平臺，使得搭載聯(lián)發(fā)科的安卓手機在移動互聯(lián)網(wǎng)普及的浪潮中銷量不俗，聯(lián)發(fā)科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對于聯(lián)發(fā)科來說，卻不再順風(fēng)順水。2015年，感知到需擺脫“低端機專用芯片”名號的聯(lián)發(fā)科推出了沖擊高端市場、新設(shè)品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過往的形象。

　　可外部的環(huán)境已經(jīng)不允許聯(lián)發(fā)科慢悠悠地轉(zhuǎn)身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時降低手機開發(fā)成本，另一方面中國手機市場價格戰(zhàn)越發(fā)激烈，沒能提供更強大性能的X10，事實上成了價格戰(zhàn)的犧牲品。

　　2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構(gòu)不同，X20使用了激進不少的兩個Cortex-A72大核+八個Cortex-A53小核心“十核三叢”架構(gòu)。雖然規(guī)格上很威猛，但實際表現(xiàn)并不令人滿意，倉促上馬使得X20優(yōu)化不足，實際體驗差強人意。

　　同年4月中國移動宣布，10月1日以后采購入庫的2000元以上手機，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術(shù)。當時聯(lián)發(fā)科最新的平臺Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機廠商若想進行中國移動入庫，難以繼續(xù)在中高端手機上使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科再度失去了品牌高端化的機會。直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時的手機市場早已不再是過去的模樣，聯(lián)發(fā)科連在市場立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實現(xiàn)平衡的平臺收獲了大部分中低端市場，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開花結(jié)果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現(xiàn)，華為手機也大幅減少了海思芯片外的手機。

　　這一時刻的聯(lián)發(fā)科可謂是到達了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發(fā)暫停，團隊轉(zhuǎn)向中端的P系列，曾經(jīng)說出“流著淚數(shù)鈔票”的副董事長謝清江也淡出管理核心。

　　研發(fā)重心轉(zhuǎn)向P系列的聯(lián)發(fā)科，2018年運勢也開始轉(zhuǎn)向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級別手機上使用，性能體驗和功耗表現(xiàn)和高通大出風(fēng)頭的中端平臺驍龍660站在同一水平。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯(lián)發(fā)科，面對即將到來的2019年手機市場做了相應(yīng)的準備。參數(shù)和體驗上快能和高通中端芯片平起平坐的聯(lián)發(fā)科，在逐漸找回自己的同時，也在掩飾著想要再度攀上高端市場的心。

　　聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎？手機市場屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。