受中美貿(mào)易摩擦、孟晚舟事件、美國實體清單、封殺禁令升級等一系列事件的影響，華為在普羅大眾眼中的形象已經(jīng)從一個低調(diào)的手機生產(chǎn)商，演變成了一家在人們并不關注的高科技領域擁有自主知識產(chǎn)權，甚至可以代表中國企業(yè)與美帝資本主義對抗的民族企業(yè)。

一、基本現(xiàn)狀

中國是全球最大和貿(mào)易最活躍的半導體市場，需求占全球市場的35%左右，相當于美國、歐盟及日本的總和，其中一部分原因是因為中國是世界工廠，承接了全世界電子產(chǎn)品的加工制造，每年需要大量進口芯片，且芯片已經(jīng)連續(xù)多年超過原油成為我國進口的第一大品類。但由于目前高端芯片主要被歐美日韓等少數(shù)超級大企業(yè)壟斷，尤其是美國，芯片研發(fā)能力非常強大，而國產(chǎn)芯片設計的主流產(chǎn)品基本處于中低端，導致國內(nèi)對高端進口芯片高度依賴。

可能有人會疑惑，華為不是擁有海思芯片嗎?不是擁有自主知識產(chǎn)權可以和美帝叫板嗎?那就都用華為的芯片呀!只能說這個想法很天真。全球半導體產(chǎn)業(yè)是一個異常復雜又相互交織的生態(tài)系統(tǒng)，從材料、設備、設計、制造、封裝到測試，幾乎每一個環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈條都會牽扯到無數(shù)個來自不同國家的企業(yè)，而且它也是一個準入門檻很高的產(chǎn)業(yè)，想單單依靠一家企業(yè)就撐起整個半導體行業(yè)是絕無可能的，就算是我們熟知的芯片大佬們，如高通、博通、英偉達、英飛凌等也一樣。

往小了說，如今的芯片又是一個高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設計到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都有相關領域的公司負責。在全世界范圍內(nèi)，目前只有英特爾能獨立完成芯片全流程的設計制造(三星在設計上短板明顯)，華為海思顯然不具備這一能力。

嚴格來說，華為海思和高通、AMD等巨頭一樣只是一家負責芯片設計的公司(當然這也很厲害)。它完成芯片設計之后，要交給臺積電進行生產(chǎn)制造，通常這類企業(yè)在行業(yè)內(nèi)就被稱為Fabless(無工廠)，英特爾這種可以做一條龍打包服務的被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，臺積電這種只做代工，不做設計的便被稱為Foundry(代工廠)。不過這種代工廠和人們印象中的低端加工廠有很大區(qū)別。臺積電工廠里的精密設備、半導體工藝以及人才是其他企業(yè)完全無法比擬的，所以直到現(xiàn)在它依舊是這一領域的老大。

二、西方勢力的掣肘

說回華為，即使只從設計的角度來看，華為海思也并未完全自主，因為它購買了ARM的設計授權。ARM公司(2016年被日本軟銀以234億英鎊的價格收購)是一家半導體知識產(chǎn)權提供商，通過出售芯片技術授權，收取一次性授權費用和版稅提成。全球大多數(shù)芯片企業(yè)都是通過購買ARM的授權后再進行設計的。

為什么不拋開ARM?一是沒有這個實力(資金+技術)，二是即使這樣做也沒有多少商業(yè)價值。畢竟現(xiàn)在整個行業(yè)很多軟件都是基于ARM指令集成的，已經(jīng)形成了生態(tài)，如果脫離這個生態(tài)制造出獨有芯片卻不能用，有什么意義?

再就是與芯片設計密切相關的EDA技術，華為海思也受到美國的掣肘。何為EDA?EDA即電子設計自動化(Electronics Design Automation)，是由CAD(計算機輔助設計)、CAM(計算機輔助制造)、CAT(計算機輔助測試)和CAE(計算機輔助工程)發(fā)展而來。通過EDA，工程師能將芯片的電路設計、性能分析和IC版圖的整個過程，通過EAD技術自動完成。在芯片設計領域，尤其是當前納米級晶圓(wafer)設計(超大規(guī)模集成電路設計)，EDA設計工具必不可少。

但在2019年6月，占據(jù)了全球90%以上市場的三大EDA軟件公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止與華為合作。這無疑進一步加劇了華為面臨的壓力。華為輪值董事徐直軍也坦言：“這些公司都不能和我們合作了，但天下也不是只有他們，歷史上，即使沒有工具，也可以生產(chǎn)出芯片，當然對我們有挑戰(zhàn)，效率不會那么高了，也不會那么輕松了?！? 確實，這番豪言壯語很鼓舞人心，但實際情況令人心酸，有分析稱，中國本土EDA企業(yè)和國外EDA三大巨頭存在的技術差距在20年以上。

也就不難理解，為什么從去年開始就經(jīng)常有消息報道稱，海思正在推進與意法半導體(STM.N)合作設計芯片了。繞道STM聯(lián)合設計，華為就可以用他們的EDA工具，比如由STM應用EDA芯片設計工具做前期線路設計，后期由海思接手，再通過代工廠完成。

再加上意法半導體也是領先的汽車芯片供應商，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商合作，有利于華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者。

三、華為的動作

這樣看華為海思似乎并沒有多么厲害，總有種處處受制于人的感覺?是，也不是。在這世上即便是美國也沒有方方面面都拔尖的企業(yè)，都是有所長有所短，如果只從一個點來對比形容一家企業(yè)是非常片面和不準確的，不過銷量數(shù)據(jù)倒是一項極具說服力的客觀指標。根據(jù)IC Insights的最新報告顯示，華為旗下海思半導體成為首家進入全球銷售額前十的中國大陸半導體供應商，今年第一季度，海思的銷售額同比增長了54%，達到約26.7億美元。

如何準確地描述華為的地位，可能正如虎嗅文章里所寫的【“在我眼里，中國大陸就一家高科技公司，就是華為。因為他們做出了中國在歷史上從來無法與歐美及日本抗衡的東西?！币晃恍酒瑥臉I(yè)者直言不諱表達了對華為的尊敬。他指出，華為成功在由數(shù)十年被被國外嚴防死守的芯片設計防線上，戳了一個小窟窿?！?

也正是因為這個窟窿的出現(xiàn)，西方國家和華為都不得不做出調(diào)整與改變。成立哈勃投資公司便是華為應對未來變數(shù)甚至是變革而走的重要一步棋。公開資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司，成立于2019年4月，由華為投資控股有限公司100%控股，其經(jīng)營范就有一項：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。

據(jù)天眼查顯示，哈勃目前共投資了8家公司，分別是思瑞浦、山東天岳、杰華特微電子、深思考、裕太車通、鯤游光電、好達電子、慶虹電子、新港海岸。其中大部分公司都與芯片相關，也均為IC業(yè)界較為知名的新貴，主打產(chǎn)品都以自主研發(fā)高新技術為主。由此可見華為想重構供應鏈的意圖已經(jīng)越來越明顯了。

當然除了外部投資，內(nèi)部自研的腳步也從未停止。目前，海思已經(jīng)推出了多類芯片產(chǎn)品，覆蓋了手機SoC、基帶芯片、基站芯片、AI芯片、服務器芯片、視頻監(jiān)控芯片、NB-IoT芯片等眾多產(chǎn)品線。特別是在視頻監(jiān)控和高端路由器芯片上，海思極具競爭力。華為2013年11月曾經(jīng)發(fā)布過一款400G骨干路由器產(chǎn)品(NE5000E-X16A)，采用的是海思芯片SD58XX，比思科同類型產(chǎn)品都要早推出一年。

四、資金的博弈

在國家層面，中國政府也在不斷加大對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。早在2014年，中國政府就成立了總規(guī)模為1380億人民幣的中國集成電路投資基金(俗稱“大基金”)，并提出到2020年芯片自給率要達到40%、2025年達到70%的具體目標。之后大基金也進行了融資，據(jù)悉在頭兩輪融資中，大基金已籌集了510億美元(約3599億元)。但即便如此，從目前的進展看，2020年的目標依舊無法實現(xiàn)。

特別是與美國半導體企業(yè)所投入的研發(fā)費用相比，中國依舊差距明顯。在2019年全球研發(fā)支出前十大半導體公司排名中，美國占據(jù)了5個席位，其中英特爾的研發(fā)支出達到134億美元，占前十大半導體公司研發(fā)支出總和的32%，遠遠高于世界上任何其他公司。緊隨其后的依次是高通54億美元，博通47億美元，英偉達28億美元，美光24億美元。

而且相比于以上幾家公司“專款專用”的投入，中國政府的大基金投資并非全部側重于技術研發(fā)，而是以增加產(chǎn)能和獲取現(xiàn)有技術為重點，實際上，到目前為止已經(jīng)有很多資金被用于了擴大晶圓廠的產(chǎn)能(例如，中芯國際、中芯南方、華虹宏力、華力、長江存儲)。

確實，在當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的這一節(jié)點，擴大產(chǎn)能提升容量有助于增加銷售額，從而實現(xiàn)利潤的良性循環(huán)，才有可能積累更多潛在的研發(fā)費用，但問題是，本來我們的技術就已經(jīng)落后于人了，如果在別人還在不斷增加研發(fā)費用的時候，中國不投入更多資金，怎么實現(xiàn)技術追趕?