據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，華為為了規(guī)避美國新升級的出口管制措施對其自研芯片的制造的限制，正試圖說服臺積電和三星，為其打造基于非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線，即其中沒有美系半導(dǎo)體設(shè)備，這樣華為的自研芯片就能夠不受美國禁令影響，順利生產(chǎn)。

消息稱，目前臺積電和三星這兩大晶圓廠都已收到了華為的這項(xiàng)要求，目前正積極規(guī)劃，甚至傳出三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線，正為華為旗下海思試產(chǎn)。不過，在芯智訊看來，這個(gè)消息并不靠譜。

根據(jù)資料顯示，在全球前五大設(shè)備廠商當(dāng)中，美國應(yīng)用材料（AMA）公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林集團(tuán)（Lam Research，又稱拉姆研究）以13.4%的市場份額排名第四，美國科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份額排名第五，三家合計(jì)占了全球36.31%的市場份額。

根據(jù)美國的半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布的按銷售額排名的2019年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商來看，依然是美國應(yīng)用材料排名第一，泛林半導(dǎo)體排名第四、科磊排名第五，此外，美國的泰瑞達(dá)也是全球前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

從半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)所涉及的各類關(guān)鍵設(shè)備來看，美國的四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊和泰瑞達(dá)覆蓋了除光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備之外的絕大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備。

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，設(shè)備中的 70%以上是晶圓的制造設(shè)備，以一座投資規(guī)模為 15 億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠 70%的投資用于購買設(shè)備（約 10 億美金）。晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的約 30%、25%和 25%。

在光刻設(shè)備市場，荷蘭公司阿斯麥（ASML）擁有絕對優(yōu)勢，市占率高達(dá)73.5%，尼康、佳能等份額較小。并且ASML也目前唯一能夠提供EUV光刻機(jī)的廠商；在刻蝕設(shè)備市場，主要由泛林集團(tuán)、東京電子以及應(yīng)用材料三分天下；在薄膜沉積設(shè)備市場，則屬于應(yīng)用材料傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，市場份額超過30%。

下面具體來看：

1、應(yīng)用材料

應(yīng)用材料的產(chǎn)品主要覆蓋薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、計(jì)量檢驗(yàn)等設(shè)備。

根據(jù)The Information Network報(bào)告，2018年應(yīng)用材料在沉積領(lǐng)域的份額為38%。另外有數(shù)據(jù)顯示，在全球 PVD(Physical Vapor Deposition)設(shè)備市場，應(yīng)用材料擁有近 55%的份額，在全球 CVD(ChemicalVaporDeposition)設(shè)備市場份額也達(dá)到了近 30%；在CMP市場，應(yīng)用材料份額更是高達(dá)70％。

在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用材料也有著不小的市場份額。目前等離子刻蝕技術(shù)主要由ICP、TCP、CCP三類，效果極為相似，ICP由應(yīng)用材料開發(fā)，TCP由拉姆研究開發(fā)，CCP則常見于東京電子的刻蝕設(shè)備。

在效果上，TCP、ICP的等離子密度和能量可調(diào)控性優(yōu)于CCP，三者中目前應(yīng)用材料的ICP技術(shù)更多地被使用，成為新一代刻蝕機(jī)的發(fā)展方向。

從應(yīng)用材料的客戶構(gòu)成來看，其最大的客戶為三星電子、臺積電、鎂光科技、英特爾，并且近年在其營占比中都達(dá)到了11%以上。而根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2018年財(cái)年應(yīng)用材料的營業(yè)收入為172.53億美元，也就是說這些客戶每年貢獻(xiàn)的營收都超過了17億美元。

2、泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)又稱拉姆研究，其產(chǎn)品主要包括刻蝕設(shè)備、薄膜沉積（Deposition—;CVD/ECD/ALD）設(shè)備以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、鍍銅等設(shè)備。

在刻蝕設(shè)備銷售額（2017年）約占全球45%的市場份額，全球第一，其中導(dǎo)體刻蝕約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質(zhì)刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二；CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。

泛林集團(tuán)掌握著很多前沿技術(shù)，能夠提供多種前沿產(chǎn)品，在薄膜沉積設(shè)備中使用的ALD技術(shù)是目前最先進(jìn)的技術(shù)，其中，ALTUS MaxE 系列采用業(yè)界首款低氟鎢（LFW）ALD 工藝，與傳統(tǒng) CVD 的鎢填充相比，ALTUS Max E 系列產(chǎn)品工藝可使檢測到的氟減少 100 倍、內(nèi)應(yīng)力降低 10 倍、薄膜電阻率降低 30%，這一技術(shù)已連續(xù)領(lǐng)先行業(yè) 15 年，被視作鎢原子層沉積的行業(yè)標(biāo)桿。

在刻蝕設(shè)備中，泛林集團(tuán)掌握了目前硅刻蝕技術(shù)最先進(jìn)的 ALE 技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)定向刻蝕或各向同行刻蝕，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高選擇比，可以達(dá)到原子級別的變化控制，據(jù)其專家介紹 ALE 是使某些集成工藝步驟能夠在7nm和 5nm進(jìn)行刻蝕的唯一方式。

從營收來源來看，根據(jù)泛林集團(tuán)的2018年的財(cái)報(bào)顯示，來自韓國廠商的營收占比高達(dá)34.6%，其次是日本占比17%，中國大陸占比16.11%，臺灣占比12.62%。

3、科磊

科磊公司主要為半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、LED 及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案?？评谧猿闪⑵鸨闵罡诎雽?dǎo)體前道量檢測設(shè)備行業(yè)，目前其產(chǎn)品種類已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學(xué)、電子束量檢測設(shè)備。

憑借其檢測產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)，科磊在半導(dǎo)體檢測量測設(shè)備領(lǐng)域擁有絕對的龍頭地位。三星電子、臺積電、Intel、中芯國際都是其客戶。

全球半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域主要企業(yè)有科磊、應(yīng)用材料、日本日立、Nano、Nova 等等。根據(jù) 2018 年 SEMI 數(shù)據(jù)，科磊占比高達(dá)52%、穩(wěn)居行業(yè)第一，堪稱半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域王者，其次是應(yīng)用材料占比12%，這兩家美國廠商市占率合計(jì)達(dá)到64%。

從具體產(chǎn)品來看，科磊產(chǎn)品范圍廣泛，包括了缺陷檢測、Overlay、CD 量測，膜厚等，應(yīng)用材料主要是缺陷檢測及復(fù)查、CD 量測等，日立主要為 CD-SEM 量測、缺陷檢測等。

4、泰瑞達(dá)

泰瑞達(dá)主要是針對于半導(dǎo)體、電子系統(tǒng)、無線設(shè)備等領(lǐng)域提供先進(jìn)測試解決方案，可以確保產(chǎn)品按照設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行。主要是覆蓋半導(dǎo)體后端測試設(shè)備。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體后端自動化測試設(shè)備市場，1994年之時(shí)，泰瑞達(dá)就占據(jù)了接近50%的市場，到2009年，其份額已進(jìn)一步提升到了57%左右。

從泰瑞達(dá)的客戶結(jié)構(gòu)看，近幾年，單一客戶曾創(chuàng)造當(dāng)年10%以上的收入的客戶包括蘋果公司、臺積電等。

根據(jù)泰瑞達(dá)年報(bào)，2016-2017年公司來自臺積電的收入占比達(dá)到12%~13%。而考慮直接采購、以及通過代工廠與封測廠間接采購，在2014-2016年某OEM客戶收入占泰瑞達(dá)總收入的比重達(dá)到22%、23%、25%，這其中包含了通過臺積電、JA Mitsui Leasing公司的銷售。

近兩年，來自華為的需求快速增長，根據(jù)泰瑞達(dá)2019年年報(bào)，2017-2019年公司來自華為的銷售收入（包括直接采購，以及通過代工廠、封測廠采購）的占比分別達(dá)到1%、4%、11%。泰瑞達(dá)2019年收入22.95億美元，由此計(jì)算2019年公司來自華為的銷售收入達(dá)到2.52億美元。

從以上對于美國四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商介紹不難看出，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，這四家美國廠商在各自專注的領(lǐng)域都擁有著較高的市場份額，臺積電、三星等晶圓代工廠也都是其主要的客戶。

當(dāng)然，這并不代表著，晶圓廠完全不可能組建出一條無美系設(shè)備的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，畢竟在關(guān)鍵的光刻機(jī)領(lǐng)域，主要是由荷蘭的ASML以及日本的尼康和佳能供應(yīng)，而且在前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商當(dāng)中，日本企業(yè)也占據(jù)了8家之多。

但是，如果要組建出一條完全沒有美系設(shè)備，并且能夠生產(chǎn)10/7/5nm先進(jìn)制程工藝的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線，卻是極為困難。

應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊這三家美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商之所以能夠長期占據(jù)全球前五大設(shè)備廠商的位置，并且被臺積電、三星等晶圓廠廣泛采用，也是靠著產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先性和穩(wěn)定性爭奪來的。

這一點(diǎn)，我們從之前中芯國際公布的設(shè)備采購大單就能看出。為了14nm的量產(chǎn)，在過去的一年間，中芯國際就向美國應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)分別采購了6.2億美元和6.01億美元的機(jī)器及設(shè)備。

為什么中芯國際不采購日系、國產(chǎn)等非美系的設(shè)備？答案很明顯，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)的設(shè)備更有優(yōu)勢，而這個(gè)優(yōu)勢肯定不是價(jià)格。

我們再退一步來看，即使真如傳聞所說，三星真的能夠組建出一條不含美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線，那么其中必定含有日系設(shè)備（前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商當(dāng)中，日本占據(jù)8家）。

而日本政府一向是唯美國馬首是瞻。在美國針對華為的制裁措施持續(xù)升級的當(dāng)下，日系半導(dǎo)體設(shè)備廠商可能也不得不顧及美國政府的態(tài)度。畢竟日系半導(dǎo)體設(shè)備廠商的設(shè)備當(dāng)中的一些組建也是由美國供應(yīng)的。

就拿先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵設(shè)備—;—;光刻機(jī)來說，目前是荷蘭的ASML一家獨(dú)大，但是其光刻機(jī)當(dāng)中的核心部件—;—;光源系統(tǒng)則是由美國CYMER獨(dú)家供應(yīng)的。

一些半導(dǎo)體設(shè)備商也認(rèn)為，即使三星和臺積電有能力打造不含美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線，此時(shí)也不敢貿(mào)然承接華為海思的訂單。