作為5G發(fā)展的關(guān)鍵廠商之一，高通在5G芯片上的進(jìn)度決定著5G的進(jìn)程。12月4日在美國夏威夷召開的驍龍技術(shù)峰會首日上，高通宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm驍龍855移動平臺。這意味著2019年上半年，將會有商用的5G智能手機(jī)推出。而在這場全球注目的技術(shù)峰會上，高通與AT&T、EE、Telstra和Verizon、愛立信、三星、NETGEAR和Inseego等5G企業(yè)聯(lián)合展示了真實5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端——由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗，預(yù)示著一個由5G、4G LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時代開始開啟。

今年是高通第三年召開驍龍技術(shù)峰會，歷年的驍龍技術(shù)峰會都是高通宣布其技術(shù)成果和展示合作伙伴在驍龍方面的成就，但今年這一峰會更加引人關(guān)注。高通在此次峰會上發(fā)布了驍龍855芯片，這一產(chǎn)品將是全球首款商用5G手機(jī)芯片。顯然，這體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)力和市場地位。

美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在主題演講中強調(diào)了高通在推動5G實現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。阿蒙說，5G面臨著巨大的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，這種復(fù)雜性體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)和和終端兩個方面。“現(xiàn)在的重點不是我們能做什么，而是我們能交付什么?！?/p>

阿蒙表示，高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm?QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端的設(shè)計復(fù)雜性。

同時，阿蒙指出，高通將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端，高通展示了在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。

此次峰會高通邀請了多家全球移動運營商和設(shè)備企業(yè)。阿蒙在臺上與AT&T、EE和Verizon、Telstra在內(nèi)的全球移動運營商高管一起深入探討了5G部署計劃。對于5G，大家一致認(rèn)為，5G需要一個全局性的生態(tài)建設(shè)。成為5G贏家的最根本的要求就是：洞察行業(yè)發(fā)展需求，提供不同的服務(wù)體驗。

AT&T設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)體驗高級副總裁Kevin Petersen表示：“過去幾年中，AT&T與Qualcomm Technologies以及其它公司密切合作，加速標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程并在越來越多的美國城市進(jìn)行5G新空口網(wǎng)絡(luò)商用部署。AT&T已在美國12個城市推出5G服務(wù)，在400多個市場提供5G Evolution，在30個城市進(jìn)行了LTE-LAA網(wǎng)絡(luò)升級，2019年AT&T將在19個城市建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，在全美范圍內(nèi)進(jìn)行5G EvoluTIon?！?/p>

英國電信集團(tuán)5G執(zhí)行顧問FoTIs Karonis表示：“EE（英國電信旗下公司）通過與Qualcomm Technologies的合作，已經(jīng)測試了很多重要的5G組成技術(shù)。EE將在2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)，通過5G新空口網(wǎng)絡(luò)為英國的企業(yè)級客戶和消費者帶來新服務(wù)?！?/p> 驍龍855發(fā)布，多項技術(shù)領(lǐng)先

此次峰會上最為重磅的消息就是高通發(fā)布驍龍855移動平臺。當(dāng)美國高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian在展臺展示驍龍855移動平臺時，來自全球300多家媒體的記者還是發(fā)出了驚呼聲。隨著這款全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的AI和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺，一個面向未來十年的移動終端新時代開啟了。

Alex Katouzian介紹了驍龍855的幾大主要技術(shù)特性。一是得益于第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。二是該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

Alex Katouzian稱驍龍855領(lǐng)先競爭對手很多。目前，除高通外，其它廠商都還沒有推出相應(yīng)的5G手機(jī)芯片。三星電子美國區(qū)移動產(chǎn)品策略及市場高級副總裁JusTIn Denison確認(rèn)將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機(jī)，屆時將搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍855移動平臺。國內(nèi)包括OPPO、vivo、小米、一加等其它廠商也表示，將在明年上半年推出5G智能手機(jī)，隨著驍龍855移動平臺的推出，這些和高通緊密合作的廠商將展開5G手機(jī)新一輪的競爭。