COB顯示屏因為實現(xiàn)了SMD LED小間距無法實現(xiàn)的更小間距而慢慢進入市場，同時也開啟了微間距顯示屏時代。COB小間距顯示屏其實也是LED顯示屏的一種，說它是小間距是因為它的像素間距在2.5mm以下，畫面顯示非常高清，COB是指一種封裝方式，具有防塵防撞擊、表面放水的良好特性。

COB小間距LED顯示技術，能夠提供更高的可靠性與穩(wěn)定性。

引起LED顯示屏失效的主要因素，包括外界的環(huán)境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環(huán)境的溫度、濕度、污染、震動等，當超過LED顯示屏能夠承受的范圍時，或者LED顯示屏設計抗外界環(huán)境因素的閾值過低時，均會導致LED顯示屏失效，特別是小間距LED顯示屏對外界環(huán)境因素敏感性更高，更容易發(fā)生失效;

LED封裝的可靠性，主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計，才能確保LED封裝后的整體可靠性。

COB封裝與普通SMD器件封裝相比，COB封裝取消了LED支架，以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環(huán)節(jié)。COB封裝中，直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上，用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此，COB封裝具有更高的可靠性。

微間距顯示屏的到來，有什么改變呢?

間距更小化，使得顯示畫面更加飽滿、色彩更細膩柔和，COB顯示屏本身繼承了LED小間距的優(yōu)勢，在此基礎上更進一步將間距小化，顯示效果當然會更加突出。其次，COB顯示屏由于封裝方式的不同，實現(xiàn)“面光源”發(fā)光，光感質量更好，有效抑制摩爾紋，用戶體驗也會進一步提升;

而且，COB顯示屏不僅是縮小了點間距，在防護層面上更是有SMD封裝無法達到的高度;COB封裝將發(fā)光芯片完全封裝在PCB板，器件不外露，在運輸、搬動等過程中沒有掉燈等不良現(xiàn)象。還有，熱量可以直接通過PCB板散出，散熱能力更強，產品更加安全;

COB微間距顯示屏的出現(xiàn)，證明了led顯示領域不斷朝著讓顯示更加精密的方向挖掘，因為SMD封裝工藝自身限制，所以COB封裝才會在微間距行列出類拔萃。COB小間距顯示技術，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術，具有非常明顯的技術優(yōu)勢。