AI這個以前只在科幻電影里面存在的詞匯，正隨著AI芯片在手機中的應用，似乎在一夜之間來到我們的身邊。手機中的AI為什么會普及的如此迅速呢？這源自AI芯片在手機中的大量應用。目前，高通驍龍“芯”正在為市面上超過10億部智能手機提供AI性能支撐，讓AI應用深入到拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR等諸多領域，在不知不覺中改變著我們的生活。AI這個曾經(jīng)遙不可及的高科技，通過手機終端正在變得觸手可及。

　　全球每年出貨的15億臺智能手機中，有近一半都使用高通的AI芯片，巨大的出貨量打下了驍龍AI芯片在終端側(cè)AI領域優(yōu)勢地位的基礎，所以提到AI手機必然繞不開驍龍AI芯片。從驍龍820開始就開始支持AI功能，之后在驍龍835和驍龍845兩代旗艦級AI芯片上不斷進行AI的迭代升級，直到最新的驍龍855旗艦級AI芯片，搭載了高通第四代AI Engine，強大性能堪稱2019年旗艦級AI手機的標配。驍龍855 AI芯片，采用CPU、GPU和DSP的異構計算的方案，并且三者的性能都有大幅的提升；同時在DSP中集成了全新的專門為AI處理而設計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA），從而令驍龍855第四代AI Engine能夠?qū)崿F(xiàn)每秒超過7萬億次運算，和同類安卓競品相比有2倍的領先優(yōu)勢，當之無愧的成為智能手機終端中的頂級AI算力。

　　值得一提的是，高通AI Engine不僅應用在旗艦芯片上，而且也下放到其他非旗艦平臺，包括驍龍660、驍龍710在內(nèi)的多款產(chǎn)品也均支持AI功能。以一代神U驍龍660為例，這款兩年前發(fā)布的驍龍中高端AI芯片，支撐了小米、OPPO、vivo等國內(nèi)主流手機廠商眾多的主力機型，也正是這款AI芯片，讓高通的AI Engine引擎為廣大用戶所知、所用、所鐘愛，進一步加速了AI技術在智能手機上的落地和應用。

　　2019年高通在舊金山舉辦的AI Day活動上，正式發(fā)布三款定位中端市場的驍龍7系和6系AI芯片，分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G，主要面向2000-4000元價位段的智能手機。這三款中端手機AI芯片，AI性能均得到了加強和提升。其中驍龍730和驍龍730G兩款AI芯片不僅搭載了高通第四代AIE引擎，而且加入了張量加速器，可用于機器學習，AI芯片算力提升2倍。目前，被OEM廠商大量采用的驍龍中高端AI芯片覆蓋眾多機型，甚至部分AI特性已經(jīng)下放到入門級的驍龍芯片之中。無論是旗艦機還是千元機，在驍龍AI芯片的加持下，均被賦予了豐富的AI性能。在AI落地于手機端這一過程中，驍龍AI芯片發(fā)揮了極大的推動作用。

　　目前驍龍AI芯片采用的是異構計算架構，并未如其他解決方案一般加入所謂的AI專核。畢竟現(xiàn)階段神經(jīng)網(wǎng)絡算法發(fā)展非常迅速，算法迭代以月來計算，復雜程度更是呈指數(shù)級倍增。而且不同行業(yè)、不同的應用場景對神經(jīng)網(wǎng)絡性能需求各不相同，像一些廠商那樣簡單疊加一個單獨硬件核心，就顯得捉襟見肘，根本無法滿足復雜的AI場景運算需求，可能上市沒過多久AI核心中的技術就已經(jīng)過時。驍龍AI芯片所集成的AI引擎采用“軟硬兼施”的異構計算架構，通過多個硬件與軟件協(xié)同，動態(tài)分配AI運算任務，彈性靈活更具兼容性，從而滿足AI芯片在不同廠商手機終端的各類不同需求。值得一提的是，驍龍AI芯片的發(fā)展并非單打獨斗，而是著眼長期的戰(zhàn)略研究，與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。畢竟AI的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，因此高通與全球眾多云服務廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商都建立了合作關系。在2019年的高通人工智能開放日上，高通就聯(lián)合20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項基于Qualcomm AI Engine的AI應用。

　　預計到2020年AI芯片將覆蓋三分之一的智能手機，為AI手機能為用戶帶來豐富的AI應用體驗。驍龍系列AI芯片，無疑將為這些AI手機提供強大的性能支持。