從OPPO獨(dú)立出來(lái)的性價(jià)比品牌realme在印度市場(chǎng)發(fā)布了新一款的手機(jī)U1，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70，不過(guò)與它在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主打2000元以上中端市場(chǎng)不同，U1的定價(jià)僅為11999盧比（約合人民幣1180元），這意味著OPPO未來(lái)很可能不再在2000元以上的手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片，一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科始終無(wú)法在高端市場(chǎng)突圍，聯(lián)發(fā)科這次也將因OPPO導(dǎo)致在中端市場(chǎng)很難有所成就。

OPPO正成為聯(lián)發(fā)科的密切合作者

小米曾是高通的緊密合作方，不過(guò)在它做大之后，試圖擺脫對(duì)高通的依賴，一度開(kāi)始大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，相較其高通的芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片價(jià)格要低不少，這有利于小米提升手機(jī)的性價(jià)比，不過(guò)2016年底起小米又轉(zhuǎn)身重投高通懷抱，絕大部分手機(jī)采用高通的芯片，以主打全網(wǎng)通。即使如今小米有部分手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，比例也比較少。

魅族有更長(zhǎng)的時(shí)間是密切合作方，這是由于高通要授權(quán)昂貴的專利授權(quán)費(fèi)，魅族當(dāng)時(shí)體量還較小，很難承受這高昂的專利費(fèi)，雙方甚至還一度展開(kāi)媒體宣傳戰(zhàn)，它也因此曾被喻為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”。不過(guò)2016年魅族與高通和解，到今年魅族大幅減少采用聯(lián)發(fā)科芯片，開(kāi)始更多采用高通的芯片，聯(lián)發(fā)科又失去了一個(gè)重要的合作者。

在小米和魅族之后，聯(lián)發(fā)科的重要合作者變成了OPPO和vivo，去年聯(lián)發(fā)科決定暫時(shí)放棄高端芯片，全力進(jìn)軍中端芯片市場(chǎng)，去年下半年推出的P23、P30芯片主要由這兩家手機(jī)企業(yè)采用，其中尤以O(shè)PPO采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例較高，vivo采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例要低于OPPO，這就讓OPPO成為聯(lián)發(fā)科最重要的合作方。

這次OPPO首發(fā)聯(lián)發(fā)科的P70芯片更是代表著雙方的合作關(guān)系進(jìn)一步深入，而對(duì)于如今客戶日漸減少的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，OPPO的重要性也日益凸顯。

聯(lián)發(fā)科要糟糕

不過(guò)這次OPPO采用聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70用于其售價(jià)低至1180元的低端手機(jī)U1，顯示出OPPO雖然強(qiáng)化與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，但是做法也與此前已大有不同。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P70芯片應(yīng)該屬于中高端芯片，采用四核A73＋四核A53架構(gòu)，屬于一款高性能芯片，與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng)；聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的P23、P30均是八核A53架構(gòu)，性能較P70低一個(gè)檔次，可以被認(rèn)為是中低端芯片。

一直以來(lái)，OPPO幫助聯(lián)發(fā)科提升了芯片美譽(yù)度，與小米等手機(jī)企業(yè)主要采用聯(lián)發(fā)科的芯片于中低端手機(jī)不通，OPPO采用聯(lián)發(fā)科的芯片在它2000元以上的手機(jī)中比較常見(jiàn)，去年OPPO發(fā)布的A79就采用了P23芯片售價(jià)卻達(dá)到2399元起；而這次OPPO采用了檔次更高的聯(lián)發(fā)科P70芯片的U1售價(jià)卻低至1180元，這將置聯(lián)發(fā)科于尷尬境地，聯(lián)發(fā)科恐怕連希望在中端市場(chǎng)有所作為都成為問(wèn)題。

正如在此前小米雖然大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是普遍用于中低端手機(jī)，這讓其他手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片推中高端手機(jī)的時(shí)候都會(huì)受到一定影響，畢竟在相似配置之下，小米手機(jī)的售價(jià)大約是OPPO、vivo手機(jī)售價(jià)的一半甚至更低，這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)一直難有突破的原因。

不過(guò)對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，如今也很難有更好的選擇，在中國(guó)手機(jī)企業(yè)如華為采用自己的芯片而只在中低端手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片，其他手機(jī)企業(yè)則普遍在中高端手機(jī)上采用高通的芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片占比在下降，能有客戶采用聯(lián)發(fā)科的芯片已是值得它慶幸的事情。