此前有多個消息證實英特爾將從2020年開始為蘋果的iPhone提供5G基帶芯片，不過現(xiàn)在看起來，這家巨頭顯然想要加快腳步。根據(jù)最新消息，英特爾正在尋求比原計劃更快的5G基帶芯片生產(chǎn)和測試進程。英特爾今天發(fā)稿詳細介紹了旗下第一款5G商用調(diào)制解調(diào)器芯片XMM8160將早于預期時間投產(chǎn)，這意味著蘋果iPhone以及其他智能手機有望提前超過六個月時間在新設(shè)備上測試該芯片。

據(jù)介紹XMM81605G將支持高達每秒6千兆位的峰值速度，比目前最新的LTE調(diào)制解調(diào)器快3到6倍。它將在2019年下半年推出，并將提供功能和經(jīng)驗以加速廣泛的5G采用。

去年的11月17日，英特爾推出首個5G商用多模調(diào)制解調(diào)器（基帶處理器）XMM8000系列，同期推出的XMM8060和后續(xù)的XMM8160都是同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用5G多模調(diào)制解調(diào)器組，支持全5G非獨立和獨立新空口（NewRadio，簡稱NR）以及各種2G、3G、4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器，該系列產(chǎn)品可用于PC、手機、固定無線消費終端設(shè)備、汽車等的5G網(wǎng)絡(luò)連接。值得一提的是，6GHz以下頻段是目前國內(nèi)工信部的主推5G方案。

XMM8060系支持目前多個不同標準，比如美韓日主導的28GHz和華為、諾基亞正在測試的Sub-6GHz，這是目前5G的兩大走向，英特爾想做的就是“5G全網(wǎng)通”芯片，也正是蘋果iPhone想要的。

蘋果和高通撕破臉皮的決裂，未來iPhone可能全部采用英特爾基帶芯片，這對英特爾5G芯片的發(fā)展有著絕對的利好。

英特爾指出，第一款采用新款XMM81605G調(diào)制解調(diào)器的“商用”智能手機將于2020年上半年上市，但也有觀點認為，蘋果可能要等待下一個版本8161。另外，蘋果也在于聯(lián)發(fā)科商談iPhone基帶一事。

英特爾5G基帶面臨著高通的競爭，目前幾乎所有其他硬件制造商都在使用高通公司的5G芯片，包括三星，諾基亞/HMD，索尼，小米，Oppo，Vivo，HTC，LG，華碩，中興，夏普，富士通和OnePlus——至少18家手機廠商正在與高通及其SnapdragonX505GNR調(diào)制解調(diào)器合作。

高通研究5G已經(jīng)有數(shù)年時間，加上在2G、3G、4G時代就是技術(shù)標準的制定者，壟斷專利無數(shù)，積累了大量技術(shù)、經(jīng)驗和資源，高通依舊扮演著引領(lǐng)5G發(fā)展的角色。盡管目前我們還無法比較XMM8000和驍龍X50這兩個商用5G基帶芯片誰更優(yōu)異（驍龍X50已經(jīng)實現(xiàn)千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接），但看起來業(yè)內(nèi)普遍更愿意押寶高通。

不管怎么說，蘋果&英特爾和高通之間肯定有一場5G大仗要打，華為和三星也都在開發(fā)自己的內(nèi)部5G基帶芯片，有種山雨欲來的味道了。

本文來源：威鋒網(wǎng)