在近日舉辦的高通4G/5G峰會媒體溝通會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，5G時代，手機需要集成越來越多的技術組件，高通計劃在未來推出全集成的5G多模SoC。

阿蒙認為，因為高通關注的是整個智能手機市場，高通在4G時代推出了面向不同價格層級的解決方案，特別是在新興市場中取得了很大的成功。因此高通希望將4G時代的規(guī)模化和成本優(yōu)勢拓展至5G時代。

隨著5G時代的到來，手機正在集成越來越多的技術組件，其中增長最快的一個領域就是射頻前端。以往在手機上使用最多的是天線共享技術，但如今MIMO和毫米波這些先進技術的出現(xiàn)，要求在手機中集成大量天線。在這樣一個多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間。

高通在此次峰會上推出了5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組，是高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產品。阿蒙稱，高通盡量把封裝尺寸降低，同時把它集成到射頻前端之中。這樣才可以節(jié)約更多的空間給電池組。

同時，高通也觀察到在手機設計中對于模組的需求越來越高，這也是高通發(fā)布新的天線模組的原因。未來需要盡可能地提高集成度，只有這樣才能夠滿足對于射頻前端和天線的更高要求，同時為電池組留出空間。

阿蒙認為，另一個促進高度集成模組的因素是，如今5G技術在智能手機之外的其他終端上也有非常高的需求。特別對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案，將5G技術集成到已有的終端上以發(fā)揮5G的能力。

關于何時能夠看到集成5G能力的SoC，高通還沒有公布相關的消息。阿蒙透露，根據(jù)高通未來的規(guī)劃路線圖，已經將全集成的5G多模SoC提上日程。