高通宣布將與AMS合作，共同開(kāi)發(fā)Android手機(jī)適合的3D感測(cè)方案，且不光僅是結(jié)構(gòu)光方案，還包括Stereo Vision和ToF方案，且要整合到高通自家Snapdragon平臺(tái)上。

高通與AMS聯(lián)手能在3D感測(cè)發(fā)展上互補(bǔ)

就手機(jī)的3D感測(cè)搭載，目前仍以Apple最積極，新款iPhone已在前鏡頭搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測(cè)模塊，還取消指紋識(shí)別的Touch ID，象征Apple已破釜沉舟要加強(qiáng)人臉識(shí)別發(fā)展；相較之下，Android手機(jī)方面除了少數(shù)品牌廠(chǎng)商有在旗艦機(jī)款上搭載外，幾乎都沒(méi)有采用3D傳感器，才會(huì)感覺(jué)這其中存在很大商機(jī)，高通和AMS因此聯(lián)手希望能拓展此市場(chǎng)。

AMS在3D感測(cè)市場(chǎng)的定位和優(yōu)勢(shì)，在于掌握技術(shù)和并購(gòu)不少供應(yīng)鏈，希望能成為不特定廠(chǎng)商的技術(shù)或零組件輸出商；至于高通則在Android手機(jī)市場(chǎng)上有不小影響力，發(fā)展3D感測(cè)正好能突顯其在影像處理優(yōu)勢(shì)，所以高通與AMS目的一致，加上剛好能互補(bǔ)，才愿意攜手合作發(fā)展3D感測(cè)，并能提供手機(jī)廠(chǎng)商解決方案與關(guān)鍵零組件，以此降低采用3D感測(cè)門(mén)檻。

Android手機(jī)采用高通與AMS方案的可能性低

雖然高通與AMS合作能提供手機(jī)廠(chǎng)商一個(gè)搭載3D感測(cè)方案與零組件，但此合作并無(wú)法真正拉升Android手機(jī)的3D感測(cè)滲透率，因?yàn)樽畲笞璧K并非來(lái)自解決方案與零組件供應(yīng)，而是在3D感測(cè)缺乏必要性的應(yīng)用服務(wù)。

Apple發(fā)展3D感測(cè)最主要目的是要讓人臉識(shí)別取代目前的指紋識(shí)別，但考慮到運(yùn)算芯片需求和成本，此策略只會(huì)應(yīng)用在高階手機(jī)，所以Apple能讓iPhone全面搭載3D感測(cè)，而其他Android手機(jī)廠(chǎng)商卻不行，甚至因此考慮到成本與風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步限縮到只有旗艦機(jī)才會(huì)搭載。

在此情況下，各Android手機(jī)廠(chǎng)商需要的3D感測(cè)模塊數(shù)量并不多，在考慮到缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì)和經(jīng)驗(yàn)的可靠度上，大部分廠(chǎng)商還是會(huì)采用與Apple相同的供應(yīng)鏈，加上AMS零組件價(jià)格偏高，導(dǎo)致即使廠(chǎng)商搭載3D感測(cè)模塊，也不見(jiàn)得會(huì)因此采用AMS零組件和方案。

因此若高通與AMS合作僅是單純要在3D感測(cè)解決方案和零組件聯(lián)手，并不設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù)提供和發(fā)展，是無(wú)法提高Android手機(jī)廠(chǎng)商采用意愿。

目前手機(jī)3D感測(cè)滲透率主要還是來(lái)自iPhone

2018年由于3D感測(cè)成為高階手機(jī)營(yíng)銷(xiāo)特色之一，使得品牌廠(chǎng)商對(duì)此較為積極推出象征性產(chǎn)品，因此3D感測(cè)滲透率提高到10.8%，但其中最主要還是來(lái)自iPhone搭載，所以當(dāng)新款iPhone開(kāi)始搭載3D感測(cè)，隨著時(shí)間過(guò)去，舊款沒(méi)有3D感測(cè)的iPhone出貨量減少，將進(jìn)一步推高3D感測(cè)搭載率，預(yù)估2019年將會(huì)升至18%，整個(gè)3D感測(cè)在手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)值會(huì)達(dá)到5.5億美元。隨著未來(lái)Apple可能在iPhone后面追加3D感測(cè)模塊，用來(lái)強(qiáng)化AR應(yīng)用效果，將可望帶動(dòng)手機(jī)廠(chǎng)商再趁風(fēng)潮推出后置3D感測(cè)模塊手機(jī)，使得2020年后滲透率再出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。