ARM和英特爾兩大對手聯(lián)合,解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題
據(jù)國外媒體報道,ARM和英特爾已同意共同管理兩家公司的聯(lián)網(wǎng)設備網(wǎng)絡,推動物聯(lián)網(wǎng)市場增長和物聯(lián)網(wǎng)設備的安全。
ARM為日本軟銀公司旗下企業(yè),它周一表示,已與英特爾達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,使用英特爾開發(fā)的通用標準來管理物聯(lián)網(wǎng)設備、連接和數(shù)據(jù)。
物聯(lián)網(wǎng)包括用來進行連接的簡單芯片,這些芯片能夠檢測距離、運動、溫度、壓力和圖像,廣泛地用于電燈、停車計時器或冰箱等電子產品領域。
世界上一些最愚笨的電子設備通過連接到云網(wǎng)絡,將會變得更聰明,但也更難受到保護。
這兩家公司表示,ARM同意采用英特爾標準來對此類網(wǎng)絡進行安全管理,這是一項突破,有望推動物聯(lián)網(wǎng)向許多行業(yè)的擴展。
ARM高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務部門總經理希馬基里·穆卡馬拉(Himagiri Mukkamala)在接受路透社采訪時表示,“從托管設備的數(shù)量和通過這些系統(tǒng)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量來看,我們看到這一市場的增長速度在明顯地加快。”
ARM和英特爾宣布這一合作消息,正值ARM的年度科技大會即將于本周在美國硅谷召開的前夕。
長期以來,ARM和英特爾一直在電腦、網(wǎng)絡和智能手機所用處理器領域展開著較為廣泛的競爭。
市場研究公司Gartner分析師比爾·雷(Bill Ray)表示,物聯(lián)網(wǎng)芯片全球大多數(shù)一流供應商都依賴低功耗ARM設計,這些供應商包括荷蘭恩智浦半導體(NXP)、日本瑞薩電子(Renesas)、美國微芯科技(Microchip)旗下Atmel。但這位分析師還稱,以其強大的數(shù)據(jù)處理器聞名的英特爾,在云數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)主導地位,而物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)是在云數(shù)據(jù)中心進行分析和處理的。
穆卡馬拉表示,預計芯片制造商們在未來4到5年內將交付大約1000億個基于ARM的物聯(lián)網(wǎng)設備,與過去25年中ARM芯片的總發(fā)貨量相當。
ARM預測,未來20年,全球將有多達1萬億臺物聯(lián)網(wǎng)設備投入使用。
通常情況下,物聯(lián)網(wǎng)設備在工廠預裝有網(wǎng)絡訪問憑據(jù),這使它們容易受到許多安全漏洞的攻擊。對此進行修復需要該領域技術人員手工操作。
而允許這些設備通過一個單一的管理平臺進行管理,ARM和英特爾正在使這樣的修復任務自動化,以確保這些設備的安全。
ARM最近推出的Pelion物聯(lián)網(wǎng)管理平臺,將依賴英特爾一年前宣布的Secure Device Onboard規(guī)格。這兩家公司的高管在另一篇博客文章中表示,這將允許用戶使用基于兩家公司產品的物聯(lián)網(wǎng)芯片,在同一個系統(tǒng)中管理這些設備。
本文來源:天門山
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