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[導(dǎo)讀] 封裝,LED行業(yè)永恒的話(huà)題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn),起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬(wàn)象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”,廠(chǎng)商們紛紛加大COB

封裝,LED行業(yè)永恒的話(huà)題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn),起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬(wàn)象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”,廠(chǎng)商們紛紛加大COB小間距市場(chǎng)的投入力度。隨之,COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲。

據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士預(yù)計(jì),2020年前后,COB產(chǎn)品在小間距LED市場(chǎng)的占比將超過(guò)半數(shù),在“COB就是未來(lái)”的技術(shù)路線(xiàn)邏輯下,2018年COB供給規(guī)模、參與品牌數(shù)量的大幅增長(zhǎng)可期。那么,在行業(yè)亟需創(chuàng)新改革的當(dāng)下,COB封裝又是否能開(kāi)啟行業(yè)新潮流,成為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)?

COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視

近年來(lái),封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段,新型的顯示技術(shù)層出不窮,其中最引人注目的莫過(guò)于COB封裝。因此,各大LED屏企適時(shí)抓住這一潛力無(wú)限的商機(jī),在2018年廣州LED展上,艾比森、華夏光彩等行業(yè)巨頭紛紛推出最新的研發(fā)的COB小間距顯示產(chǎn)品,受到行業(yè)大量關(guān)注。能受到如此廣泛的接納度,當(dāng)然不是空穴來(lái)風(fēng),COB封裝在LED顯示屏上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在方方面面。

首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征,可根據(jù)客戶(hù)的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶(hù)顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減,所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

其次,可彎曲,可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性,PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材??勺龅綗o(wú)縫隙拼接,制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線(xiàn)路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB最大特征,采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出,滿(mǎn)足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)的出現(xiàn),從來(lái)不會(huì)一帆風(fēng)順,途中總會(huì)遇到諸多阻礙,COB亦 COB的封裝技術(shù)還面臨幾大挑戰(zhàn)。封裝的一次通過(guò)率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏;現(xiàn)有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線(xiàn)工藝,因此焊線(xiàn)環(huán)節(jié)問(wèn)題較多且其工藝難度與焊盤(pán)面積成反比;最后制造成本問(wèn)題也是COB面臨的一大挑戰(zhàn),由于不良率高,造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。

Mini LED問(wèn)世成威脅?二者相融才是新趨勢(shì)

除了COB自身生產(chǎn)問(wèn)題所帶來(lái)的挑戰(zhàn)之外,Mini LED的出現(xiàn)亦給COB封裝技術(shù)帶來(lái)了一定影響。從年初的COB封裝引關(guān)注,再到近段時(shí)間LED屏企相繼推出的Mini LED產(chǎn)品,Mini LED瞬時(shí)風(fēng)頭無(wú)限。美國(guó)Infocomm展會(huì)上,奧拓電子在展會(huì)上發(fā)布的最新“Mini LED商顯系統(tǒng)”,取得了較大反響,以及行業(yè)內(nèi)華夏光彩、晶臺(tái)以及瑞豐光電也相繼推出Mini LED,為此,不少人提出了Mini LED的大熱,勢(shì)必會(huì)使得COB封裝大受打擊的言論。

其實(shí)不然。雖說(shuō)近些年許多業(yè)內(nèi)人士對(duì)于Mini LED和COB LED哪個(gè)將占據(jù)LED顯示的主流位置而發(fā)表看法,但是兩者的存在并不沖突。從定義來(lái)看COB說(shuō)到底只是一種封裝技術(shù),COB LED也只是這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品,而Mini LED是點(diǎn)間距約在100微米的LED產(chǎn)品,所以二者絕對(duì)不是沖突的。同時(shí),在今年的美國(guó)infocomm展上,一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國(guó)infocomm展,國(guó)內(nèi)行業(yè)巨頭利亞德也在公眾平臺(tái)上表示正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。這表示二者不但不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系還能進(jìn)行很好的融合互補(bǔ)關(guān)系,Mini LED的間距過(guò)小,傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)未必能夠滿(mǎn)足Mini LED的封裝要求,COB封裝技術(shù)或許是更好的選擇。

技術(shù)的更新?lián)Q代勢(shì)必帶來(lái)的是產(chǎn)品的升級(jí),就目前來(lái)看COB封裝技術(shù)是Mini LED的封裝技術(shù)的更新方向,至于產(chǎn)品的升級(jí)是否到達(dá)成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術(shù)去生產(chǎn)Mini LED勢(shì)必引發(fā)從封裝到下游各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)變革,但是當(dāng)前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn),還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線(xiàn)。生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品的重?fù)?dān)可能落在業(yè)內(nèi)一線(xiàn)廠(chǎng)商的肩上。不過(guò)國(guó)內(nèi)有資金實(shí)力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品。

政策、技術(shù)、市場(chǎng)全具備未來(lái)發(fā)展指日可待

當(dāng)前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重,SMD封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,進(jìn)入了瓶頸期,在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板,同時(shí)用戶(hù)非常關(guān)注的幾個(gè)痛點(diǎn)希望得到改善,如:防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠性等,這些讓用戶(hù)耗費(fèi)了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類(lèi)來(lái)看,COB小間距LED是小間距2.0時(shí)代產(chǎn)品,省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝,穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調(diào)度中心等高端市場(chǎng),COB的高度穩(wěn)定性、維護(hù)維修便捷性和觀看舒適性,將會(huì)得到了很高的認(rèn)可,也為未來(lái)COB在市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)更大的應(yīng)用空間。

不僅僅是市場(chǎng)、技術(shù)的優(yōu)勢(shì),COB技術(shù)在國(guó)家政府政策也是占盡天時(shí),獲國(guó)家“十三五”重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項(xiàng)資助,主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當(dāng)政策、技術(shù)、市場(chǎng),天時(shí)、地利、人和,已經(jīng)完全具備, COB技術(shù)就該勇往直前,未來(lái)可期!

技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話(huà)題,只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品,才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。COB技術(shù)的出現(xiàn),帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階,為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn),但是我們無(wú)法預(yù)測(cè),還將會(huì)有怎樣高精尖的技術(shù)在未來(lái)等待著LED顯示屏行業(yè),將為用戶(hù)帶來(lái)何種驚喜,讓我們拭目以待!

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