晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后，一直受到國外的限制，而如今中國長城科技集團官方宣布，歷時一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機已研制成功，填補國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。

有訊息稱，我國第一個半導(dǎo)體激光隱形晶圓激光切割機現(xiàn)已科研開發(fā)取得成功，并且更重要的是這臺新設(shè)備身上的關(guān)鍵技術(shù)是領(lǐng)先于國際水平的，半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)化發(fā)展是大勢所趨，在國家產(chǎn)業(yè)政策的推動下，半導(dǎo)體制造設(shè)備的國產(chǎn)化進程將會不斷加速。

擺脫外國行業(yè)壟斷據(jù)悉，中國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制，這一舉措不但彌補了中國空缺，擺脫了外國對激光隱形切割技術(shù)工藝的行業(yè)壟斷，這種激光切割大家不知道是否了解過，它采用的是非接觸式的生產(chǎn)加工方式，這不但可以有效防止切割過程中對晶體硅表層產(chǎn)生損害，再有著生產(chǎn)加工高效率、精密度高諸多特性，這些都可以在生產(chǎn)集成電路時大幅度提高其質(zhì)量，是一個十分有效的生產(chǎn)加工方式。

我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)達到新高度中微半導(dǎo)體的主力產(chǎn)品就是蝕刻機，這也是半導(dǎo)體制造中最重要的設(shè)備之一，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化，持續(xù)實現(xiàn)0到1。

euv光刻機的使用，意味著我國的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將會達到一個新的高度，走上一條與半導(dǎo)體世界同步的發(fā)展之路，共同進入半導(dǎo)體集成電路7nm、5nm時代。

美國限制我國購買集成電路的生產(chǎn)制造對于5G技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展壯大起著尤為重要的作用，我國如今手握著領(lǐng)先于世界的5G技術(shù)應(yīng)用，這讓扮演世界霸主角色的美國坐不住了，美國總是會通過各種手段來限制中國企業(yè)集成電路的使用。

據(jù)有關(guān)媒體報道美國政府不久前發(fā)表聲明稱會全面限制我國購買從美國相關(guān)軟件和技術(shù)應(yīng)用生存的半導(dǎo)體集成電路，不但是這樣，而且只要是美國管控明細(xì)上的半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線設(shè)備，都需要通過美國的準(zhǔn)許才可以由我國企業(yè)代加工。

晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后，一直受到國外的限制，我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機的研制成功，填補了國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。

芯片制造的關(guān)鍵在于晶圓，不僅是我們熟悉的CPU，內(nèi)存和固態(tài)硬盤也和晶圓關(guān)系巨大，因此一個國家有沒有晶圓切割機非常重要，它是一個國家高端制造業(yè)的標(biāo)志之一。我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功，這標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進口的局面即將打破，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。從此以后，我們終于可以自己切割晶圓，不用再依賴于進口外國機器了。